1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223元器件堆叠封装与组装的结构元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire BONding） ，堆叠层数可以从 28 层） 。STMICRO 声称，诲今厚度到 40m 的芯片可以从 2 个堆叠到 8 个（SRAM，Hash 和 DRAM） ，40m 的芯片堆叠 8 个总 厚度
2、为 1.6mm，堆叠两个厚度为 0.8 mm。如图 1 所示。图 1 元器件内芯片的堆叠堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图 2 所示：底部 PSvfBGA（Package Stackable very thin fine pitch BGA） ；顶部 Stacked CSP（FBGA， Fine pitch BGA） 。图 2 堆叠元器件实行结构图1. 底部 PSvfBGA（Package stackab 丨 e very thin fine pitch BGA）结构（如图 3 所示）外形尺寸：1015 mm；深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企
3、业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223中间焊盘间距：0.65 mm，底部焊球间距：0.5 mm（0.4mm） ；基板：FR5；焊球材料：63Sn37Pb/Pbfree。图 3 底部 PSvfBGA 结构2顶部 scsP 结构（如图 4 和图 5 所示）外形尺寸：421 mm；底部球间距：0.40.8 mm； 基板： Polyimide；焊球材料：63 Sn37PbPbfree；球径：0.25
4、0.46 mm。图 4 顶部 scsP 结构图（1）图 5 顶部 SCSP 结构图（2）深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-2233底部元件和顶部元件组装后的空间关系（如图 6 所示）PoP 装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系。如果它们之间没有适当的间隙，那么就会有应力的存在，而这对于可靠性和装配良率来讲是致命的影响
5、。PoP 组装后的空间关系如图 6 所示。概括起来，其空间关系 有以下几点需要我们关注：底部器件的模塑高度（0.270.35 mm） ；顶部器件回流前焊球的高度与间距 e1；回流前，顶部器件底面和底部元件顶面的间隙 fl；顶部器件回流后焊球的高度与间距 e2；回流后，顶部器件底面和底部元件顶面的间隙 f2。图 6 PoP 组装后空间关系而影响其空间关系的因素除了基板和元器件设计方面，还有基板制造工艺、元件封装工艺以及 SMT 装配工艺，以下是都需要加以关注的方面：焊盘的设计；深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223阻焊膜窗口尺寸及位置公差；焊球尺寸公差；焊球高度差异；蘸取的助焊剂或锡膏的量：贴装的精度：回流环境和温度；元器件和基板的翘曲变形：底部器件模塑厚度。欢迎转载，信息来源维库电子市场网（）
