1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制板设计标准 印制板设计标准 一、IEC 印制板设计标准IEC 印制板设计标准最早为 1980 年公布的 60326-3 号印制板的设计和使用 ，以及 1991 版的IEC60326-3印制板的设计和使用 。此外，正在制订 IEC61188 印制板设计标准系列，已出版的有：IEC
2、 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC 印制板设计标准（1）IPC 刚性印制板设计标准：过去为 IPC-D-319 刚性单双面印制板设计标准（1987）及 IPC-D-949 刚性多层板设计标准（1987） 。后来经改版为 IPC-D-275 刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）1998 年再次改版为 IPC-2221 印制板通用设计标准和 IPC-2222 刚性印制板设计分标准。 （1）IPC 挠性印制板设计标准：过去为 IPC-D-249 挠性单双面印制板设计标准（1987） ，后改版为 IPC-2223 挠性印制板设计
3、分标准，并与 IPC-2221 一起使用。（1）IPC 印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D-322 采用标准在制板选择印制板尺寸导则（1991）IPC-D-325A 印制板用文件要求（1995） IPC-D-330 设计导则手册 IPC-D-422压配合印制板背板设计导则（1982） IPC-D-2141 受控阻抗电路板及高速逻辑设计（1996） IPC-D-2224PC卡用印制板设计分标准（1998） IPC-D-2225 有机多芯
4、片组件及其组装件设计分标准（1998）美国军用印制板过去用 MIL-STD-275 设计标准，后来被 IPC-D-275 及 IPC-2221,2222 所代替。 三、日本印制板设计标准（1）日本 JIS 没有单独的印制板设计标准，但在 JISC 5010 印制线路板通则及 JISC 5013,5014 等印制板标准中均有设计导则。（2）JPCA 有下列设计标准： JPCA - BU01 积层印制板术语、试验方法、设计实例（1998） ； JPCA - DG01多层印制线路板设计导则。 四、我国印制板设计标准 我国印制板设计标准主要有： GB/T4588.3 -深圳金百泽电子科技股份有限公司（
5、）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-22319S8 印制电路板的设计和使用，非等效于 IEC 60326-3（1980+1982） 。 其他有关标准有： GB/T 9315 - 1983印制电路板外形尺寸系列； GB/T 12559 - 1990 印制电路用照相底图图形系列； SJ/T 10723 - 1996印制电路用照相底版； SJ/T 10330 - 1992 彩色电视广播接收机印制板制图； SJ/T 10330 - 1994印制底板组装件设计要求； SJ 20439 - 1983 印制插头技术条件： SJB 2830 - 1997 挠性和刚性印制板设计要求。
