1、iphone5 芯片解密：村田、高通和博通 RF 芯片相处之道iphone5 内部由有着各种各样功能的芯片组成，其各种芯片如何在 iphone5 内“相处融洽”？让我们试着从芯片拉模封装代号为 A1428 和 A1429 两颗芯片，利 用高超的逆向芯片结构技术及机器仪器进行芯片级摸索，从 RF 角度，揭开村田公司、高通和博通 RF 芯片的相处之道。以下是关于这两颗芯片的一些主要性能报告： 1、GSM model A1428*： UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）;
2、 LTE （Bands 4 and 17）2、CDMA model A1429*： CDMA EV-DO Rev. A and Rev. B （800， 1900， 2100 MHz）; UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 1， 3， 5， 13， 25）3、GSM model A1429*： UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800，
3、1900 MHz）; LTE （Bands 1， 3， 5）4、802.11a/b/g/n Wi-Fi （802.11n 2.4GHz and 5GHz）5、蓝牙 4.0 无线技术底部都是些支持 Wi-Fi 和蓝牙的芯片，博通 BCM4334 芯片内嵌封装在村田331S0171 模块中。这个模块就像是一个已经封装好的芯片内部一个有着需要以Wi-Fi 技术进行通信的小型功能电路板。日本村田公司 339 s0171 WiFi 模块侧剖面 x 射线图日本村田公司 Wi-Fi 模块BCM4334 单片机双频组合设备支持 802.11 n 和蓝牙 4.0 + HS &FM 接收器芯片，是由台积电利用低功
4、耗 40nm RF-CMOS 工艺代工制造，芯片封装尺寸为 4.07 mm x 4.48 mm。这种芯片设计组合明显的赢得手机设计大厂的欢迎，其中三星Galaxy SIII 也采用该芯片方案。凭借着出色的设计组合及性能，博通在同一时间赢得了世界上两大最重要的旗舰手机的青睐。博通 BCM4334 芯片拉模照片村田 2.4 GHz 带通滤波器芯片村田 2.4 GHz 前端模块拉模晶振Skyworks 公司 5 GHz 功率放大器芯片拉模Skyworks 公司 5 GHz 芯片 前端拉模因此，这个系统是如何工作的呢？在村田模块中，虽然 Skyworks 公司并没有占有很大比重，但是 Skyworks 给出的下图却详尽的给出相关结果功能框图，可以让你弄清楚这个芯片是什么。WiFi 前端（图片来源：Skyworks）为了让大家看清楚关于手机标准，这里给出 Skyworks 图解说明：
