1、赛微电子网整理1更多电子资料请登录赛微电子网 1. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 253; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂 )的体积之比约为 1:1, 重量之比约为 9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌; 9. 钢板常见的制作方
2、法为：蚀刻、激光、电铸; 10. SMT 的全称是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%; 15. 常用的被动元器
3、件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices) 有：电晶体、 IC 等; 16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢; 17. 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12mm); 18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工 业的影响为：ESD 失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19. 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm; 20. 排阻 ERB-05604-J81 第 8
4、码“4”表示为 4 个回路,阻值为 56 欧姆。电容 ECA-0105Y-M31 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN 中文全称为：工程变更通知单；SWR 中文全称为：特殊需求工作单， 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; 赛微电子网整理222. S 的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养; 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮 ; 24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品; 26. QC 七大手法中鱼骨查原因中M1
5、H 分别是指（中文）: 人 、机器、物料、 方法、环境; 27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分， 金属粉末占 85-92%，按体积分金属粉末占 50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为 183; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温， 以利印刷。如果不回温则在 PCB进 Reflow 后易产生的不良为锡珠 ; 29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式; 30. SMT 的 PCB 定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位; 31. 丝印（符号）为 2
6、72 的电阻，阻值为 2700 ，阻值为 4.8M 的电阻的符 号（丝印）为 485; 32. BGA 本体上的丝印包含厂商、厂商料号、 规格和 Datecode/(Lot No)等信息; 33. 208pinQFP 的 pitch 为 0.5mm ; 34. QC 七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 37. CPK 指: 目前实际状况下的制程能力; 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 40. RSS 曲线为升温恒温回流冷却曲线; 41.我们现使用的 PCB 材质为 FR-4; 42. PCB 翘曲规格不超过其对角线的 0.7%
7、; 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常被使用之 BGA 球径为 0.76mm; 45. ABS 系统为绝对坐标 ; 46. 陶瓷芯片电容 ECA-0105Y-K31 误差为10%; 47. Panasert 松下全自动贴片机其电压为 320010VAC; 赛微电子网整理348. SMT 零件包装其卷带式盘直径为 13 寸, 寸; 49. SMT 一般钢板开孔要比 PCB PAD 小 4um 可以防止锡球不良之现象; 50. 按照PCBA 检验规范当二面角度时表示锡膏与波焊体无附着性 ; 51. IC 拆包后湿度显示卡上湿度在大于 30%的情况下
8、表示 IC 受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是 90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于 20 世纪 60 年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前 SMT 最常使用的焊锡膏 Sn 和 Pb 的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为 4mm; 56. 在 1970 年代早期,业界中新门一种 SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以 HCC 简代之; 57. 符号为 272 之组件的阻值应为 2.7K 欧姆; 58. 100NF 组件的容值与 0.10uf 相同; 59. 63Sn+37P
9、b 之共晶点为 183; 60. SMT 使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度 215C 最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度 245C 较合适; 63. SMT 零件包装其卷带式盘直径 13 寸,7 寸; 64. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形; 65. 目前使用之计算机边 PCB, 其材质为: 玻纤板; 66. Sn62Pb36Ag2 之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板; 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R 、RA、RSA 、RMA; 68. SMT 段排阻有无方向性无; 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有 4 小时的粘性时间;
10、70. SMT 设备一般使用之额定气压为 5KG/cm2; 71. 正面 PTH, 反面 SMT 过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT 常见之检验方法: 目视检验、X 光检验、机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前 BGA 材料其锡球的主要成 Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度 ; 77. 迥焊炉之 SMT 半成品于出口时其焊接状况是零件固定于 PCB 上; 赛微电子网整理478. 现代质量管理发展的历程 TQC-TQA-TQM; 79. ICT 测试是针
11、床测试; 80. ICT 之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子 80F/S 属于较电子式控制传动 ; 84. 锡膏测厚仪是利用 Laser 光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度; 85. SMT 零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; 86. SMT 设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构 ; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业 BOM、厂商确认、样品板; 88. 若零件包装方式为 12w8P,
12、 则计数器 Pinth 尺寸须调整每次进 8mm; 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、 laser 迥焊炉、红外线迥焊炉; 90. SMT 零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 91. 常用的 MARK 形状有：圆形,“ 十”字形 、正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT 段因 Reflow Profile 设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 93.SMT 段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 94. SMT 零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子; 95. QC 分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 9
13、6. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、.晶体管; 97. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大; 98. 高速机与泛用机的 Cycle time 应尽量均衡; 99. 品质的真意就是第一次就做好; 100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 101. BIOS 是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 102. SMT 零件依据零件脚有无可分为 LEAD 与 LEADLESS 两种; 103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 104. SMT 制程中没有 LOADER 也可以生产; 105. SM
14、T 流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机- 迥流焊-收板机; 106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 107. 尺寸规格 20mm 不是料带的宽度; 赛微电子网整理5108.制程中因印刷不良造成短路的原因： a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板 d. Stencil 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的 VACCUM 和 SOLVENT 109.一般回焊炉 Profile 各区的主要工程目的: a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 110. SMT 制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD 设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile 曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
