1、MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 61前缀： MAXIM 公司产品代号 2产品字母后缀：三字母后缀： C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数3指标等级或附带功能：A 表示 5%的输出精度， E 表示防静电 4 温度范围： C= 0 至 70（商业级）I =-20 至 +85（工业级）E =-40 至 +85（扩展工业级）A = -40至+85（航空级）M =-55 至 +125（军品级）5封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片
2、承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,MAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5 脚， 6 脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D 裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P
3、 塑封双列直插 / W 晶圆6管脚数量： A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28 AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X 1 2 3 4 51前缀：AD 模拟器件， HA 混合集成 A/D， HD 混合集成 D/A 2器件型号 3一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于12V
4、4温度范围/ 性能（按参数性能提高排列）：I、J、K 、L、M 0至 70A、B 、C-25 或-40至 85S、T、U -55至 125 5封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92 型封装 J J 形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体 Y 单列直插 Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件X
5、XX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1器件分类： ADC A/D 转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A 转换器 RPT PCM 线重复器 JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关 MAT 配对晶体管 SSM 声频产品MUX 多路调制器 TMP 温度传感器 2器件型号 3老化选择 4电性等级 5封装形式： H 6 腿 TO-78 S 微型封装J 8 腿 TO-99 T 28 腿陶瓷双列直插 K 10
6、 腿 TO-100 TC 20 引出端无引线芯片载体P 环氧树脂 B 双列直插 V 20 腿陶瓷双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 X 18 腿陶瓷双列直插Q 16 腿陶瓷双列直插 Y 14 腿陶瓷双列直插R 20 腿陶瓷双列直插 Z 8 腿陶瓷双列直插RC 20 引出端无引线芯片载体 6军品工艺 ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1前缀： EP 典型器件EPC 组成的 EPROM 器件EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX 快
7、闪逻辑器件 2器件型号 3封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型 J形引线芯片载体J 陶瓷 J 形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料 J 形引线芯片载体 B 球阵列4温度范围： C 至 70，I -40至 85，M -55至 125 5腿数 6速度 ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀：ATMEL 公司产品代号 2器件型号 3速度 4封装形式：A TQFP 封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封 R 微
8、型封装集成电路D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列J 塑料 J 形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷 J 形引线芯片载体 W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程 5温度范围： C 0至 70， I -40至 85， M -55至 125 6工艺： 空白 标准/883 Mil-Std-883, 完全符合 B 级B Mil-Std-883，不符合B 级BB 产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 DAC 87 X XX
9、X X /883B4 7 8 1前缀：ADC A/D 转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的 A/D 转换器 OPA 运算放大器 DAC D/A 转换器 PCM 音频和数字信号处理的 A/D 和 D/A 转换器 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/ 保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2器件型号 3一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V 电源工作 HT 宽温度范围4温度范围： H 、J、K 、L 0至 70A 、B、C -25至 8
10、5 R、S、T、V 、W -55至 1255封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插 6筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用 7输入编码： CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码8输出： V 电压输出 I 电流输出 CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： CY Cypress 公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2器件型号：7C128 CMOS SRA
11、M 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3速度： A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J 形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷熔封 N
12、 塑料四面引线扁平封装 5温度范围： C 民用 （0至 70） I 工业用 （-40至 85） M 军用 （-55至 125）6工艺： B 高可靠性 HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X 1 2 3 4 1前缀： HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR 光电器件（光纤）HN 存储器（NVM） PF RF 功率放大器 HG 专用集成电路 2器件型号 3改进类型 4封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP
13、 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FET ICL 线性电路 ICM 钟表电路 IH 混合/模拟门 IM 存储器 AD 模拟器件 DG 模拟开关 DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路 MM 高压开关 NE/SE SIC 产品2器件型号 3电性能选择 4温度范围： A -55至 125， B -20至 85， C 0 至 70 I -40至 125， M -55至 1255封装形式： A TO-237 型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装 P 塑
14、料双列直插 C TO-220 型 S TO-52 型D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100 型E TO-8 微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71 型F 陶瓷扁平封装 V TO-39 型H TO- 66 型 Z TO-92 型I 16 脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插 /D 芯片K T O-3 型 Q 2 引线金属管帽6管脚数： A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18， P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6，
15、U 7，V 8（引线间距 0.2“，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23“，绝缘外壳）Y 8（引线间距 0.2“，4 脚接外壳） Z 10（引线间距0.23“，5 脚接外壳） NEC 常用产品型号命名 P X XXXX X 1 2 3 4 1前缀 2产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路 D 单极型数字电路3器件型号： 4封装形式：A 金属壳类似 TO-5 型封装 J 塑封类似 TO-92 型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插 MICROCHI
16、P 产品型号命名 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 1. 前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号 2. 器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROMLC 小功率 CMOS 电路 LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速 CMOS FR FLEX ROM3改进类型或选择 4速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -2
17、5 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/ 振荡器 HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ5温度范围： 空白 0至 70， I -45至 85， E -40至 125 6封装形式： L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14 腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8 腿微型封装-207milSN 8 腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装 8mm20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名 普通线性、逻辑器件 MXXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5 1产品系列：74AC/ACT 先进 CMOS HCF4XXX M74HC 高速 CMOS 2序列号3速度4封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插
