1、SMT 生產標準流程 全球最大文档库! 豆 丁 DocIBy 佚名SMT 生產標準流程 (一) 片式元器件單面貼裝工藝1、來料齊套檢查 2、印片式元件所需焊膏 3、檢驗有無漏印或刮蹭等缺陷 4、將片式元件放在有焊膏焊盤上 5、檢查是否有放偏漏放或放反 6、焊片式元器件 7、檢查有無焊接缺陷並修復 8. 最終檢測步驟 2：由 SMT 焊膏印刷台、印刷專用刮板、SMT 焊膏和 SMT 漏板配合完成。步驟 4：真空吸筆或鑷子。 步驟 6：HT 系列臺式再流焊設備。 備註：1.檢驗元件、線路板是否氧化，積體電路管腳及共面性。 2.線路板材質爲：FR-4 （環氧玻璃布） 3.管腳間距：0.5mm 建議焊
2、盤做鍍金處理（二） 片式元器件雙面貼裝工藝1、來料齊套檢查 2、絲印 A 面焊膏3 、貼裝 A 面片式元件4、回流焊接元件5、修正檢查 6、絲印 B 面焊膏7、貼裝 B 面片式元件8、回流焊接元件 9、修整檢查 10.最終檢測（三） 雙面混裝貼裝工藝1、來料齊套檢查 2、絲印 A 面焊膏 3、貼裝 A 面片式元件 4、 回流焊接元件 5、 修正檢查 6、 B 麵點膠 7、 貼片式元器件 8、固化 9、 A 面插 THT 元件 10、 波峰焊 11、 修整焊點 12、 清洗檢測(四) 片式元件和插件混裝板貼裝工藝1、 用焊膏分配器把焊膏點到焊盤上 2. 檢查焊膏量的多少及有無點漏 3. 將片式元件放在有焊膏的焊盤上 4. 檢查是否有放偏放反或漏放的 5. 回流焊接片式元件 6. 檢查有無焊接缺陷並修復 7. 焊接插件元件步驟 1：由 SMT 焊膏分配器、SMT 針筒焊膏、和空氣壓縮機配合完成。 步驟 3：真空吸筆或鑷子。 步驟 4：窄間距元件的需用顯微鏡實體檢查。 步驟 5：HT 系列臺式再流焊設備。 步驟 6：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成
