1、赛微电子网整理内容版权归作者所有 1更多电子资料请登录赛微电子网 PROTEL 99SE设计生产 18个基本步骤http:/ PCB设计系统，在 PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和 PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的 PCB 库专用设计文件。三、设置 PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等1、进入
2、PCB系统后的第一步就是设置 PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于 3mm 的螺丝可用 6.58mm 的外径和 3.23.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或 PCB izard 中调入。注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成 Keep Out层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的 PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要
3、的一个环节，网络表是 PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。赛微电子网整理内容版权归作者所有 2在原理图设计的过程中，ERC 检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在 PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行“Tools“下面的“Auto Place“,用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手
4、动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99 在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自动选择时，使用 Shift+X或 Y和 Ctrl+X或 Y可展开和缩紧选定组件的 X、Y 方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是
5、大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用 VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的赛微电子网整理内容版权归作者所有 3拓朴结构等部分规则，可通过 Design-Rule
6、s 的 Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。选 Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing 标签的 Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为 0.254mm，较空的板子可设为 0.3mm，较密的贴片板子可设为 0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在 0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。2、走线层面和方向（Routing 标签的 Routing Layers）此
7、处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在 Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用 Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用 Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在 Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。机械层 1 一般用于画板子的边框；机械层 3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层 4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用 PCB Wiza
8、rd 中导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状（Routing 标签的 Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。4、走线线宽（Routing 标签的 Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取 0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在 Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选 1mm 宽度，各种电源线
9、一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过 1安培的赛微电子网整理内容版权归作者所有 4电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得 SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到 SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中 Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。 5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing 标签的 Polygon Connect Style）建议用 Relief Connect 方式导线宽度 Conductor Width 取 0.3-0.5mm 4 根
10、导线 45 或 90 度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选 Tools-Preferences，其中 Options 栏的 Interactive Routing 处选 Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle 为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中 Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置 FILL 填充层，如散
11、热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在 Top 或 Bottom Solder 相应处放 FILL。布线规则设置也是印刷电路板设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令 Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置选中除了 Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的 Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选 1mil 等。自动布线开始前 PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易 100%布通，但布线难度和所花时间越大。2、点击菜单命令 Auto Route/
12、All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或 UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和*焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次 DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。赛微电子网整理内容版权归作者所有 53、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用 VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，*次之，绿色为
13、较松，看完后可按键盘上的 End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成*或绿色。九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令 Tools/Preferences，选中对话框中 Display栏的 Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做 DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用 3D显示和密度图功能查看。最后取消单层显示模式，存盘。十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令 Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按 OK钮。并回原理图
14、中选 Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按 OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并 DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（Place-Dimension）。最后再放上印板名称、设计板本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如 BMP2PCB.EXE 和宏势公司 ROTEL9
15、9 和PROTEL99SE 专用 PCB 汉字输入程序包中的 FONT.EXE 等。十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的 S 和 A 键（全选），再选择 Tools-Teardrops，选中 General 栏的前三个，并选赛微电子网整理内容版权归作者所有 6Add 和 Track 模式，如果你不需要把最终文件转为 PROTEL 的 DOS 板格式文件的话也可用其它模式，后按 OK 钮。完成后顺序按下键盘的 X 和 A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为 0.5-1mm 并清除错误标
16、记，选 Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成 DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。设置完成后，再按 OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选 Grid Size 比 Track Width 大，覆出网格线。相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点 OK，再点 Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直
17、到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。十三、最后再做一次 DRC选择其中 Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和 Un-Routed Nets Constraints 这几项，按 Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。十四、对于支持 PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持 PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为 PCB 3.0 二进制文件，做 DR
18、C。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个 DOS 板 PCB 文件必不可少的：1、将所有机械层内容改到机械层 1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本 PCB 文件观看的情况下，将 PCB 导出为 PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。2 、用 PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开 PCB 文件，选择文件菜单中的另赛微电子网整理内容版权归作者所有 7存为，并选
19、择 Autotrax 格式存成一个 DOS 下可打开的文件。3、用 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘 X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片 IC 也会全部焊盘 X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS 板可是没有 UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，
20、用前面导出的网络表作 DRC Route 中的 Separation Setup ，各项值应比 WINDOWS 板下小一些，有错则改正，直到 DRC 全部通过为止。也可直接生成 GERBER 和钻孔文件交给厂家选 File-CAM Manager 按 Next钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择 Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下 Finish 为止。在生成的 Ger
21、ber Output 1 上按鼠标右键，选 Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选 Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用 CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。十五、发 Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为 1.6mm，特大型板可用 2mm，射频用微带板等一般在 0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email 发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。十六、产生 BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的 AutoCAD R14 的 DWG 格式文件给机械设计人员。赛微电子网整理内容版权归作者所有 8十八、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等。
