1、華碩電腦 指示報告 連絡收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料號- 品名規格-供應商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R 亦即雙邊20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 長Lmax+20, 寬Wmax+20 5.1 若”
2、零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合 ,則零件文字框依兩者最大值而變化.6 所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊. OK NG6.1 文字框線寬6 mil.7 SMD零件極性標示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.( 圖a)(2) SOIC: 以三角框表示. (圖b)(3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框的極性端. (圖 c)(a) (b) (c)7.1 零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊. 7.2 用來標示極性的文字框線寬12 mil.零件腳/ Metal DownPCB PAD文字框- 3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 M
3、T-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註8 V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的Chip C, Chip L零件文字框外緣L80 mil.9 V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L200 mil.10 V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L140 mil.11 V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的 Chip C, Chip L零件文字框外緣L180 mil.12 郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離 L40 mil
4、.V-CutL郵票孔L文字框 文字框V-CutL郵票孔L文字框文字框郵票孔文字框 文字框LLV-Cut 郵票孔L文字框 文字框LL- 4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註13 本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT 必須挖空. 俯視圖 側視圖14 所有PCB廠郵票孔及V-CUT的機構圖必須一致.15 PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直徑為160 +4/-0 mi
5、l.16 (1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 20 mil BGA PAD的綠漆直徑 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 16 mil BGA PAD的綠漆直徑 = 22 mil17 BGA文字框外緣標示W = 30 mil寬度的實心框, 以利維修時對位置件. BGA極性以三角形實心框標示.BGA實體 PCB LAYOUTV-CUTPCB V-CUT零件XYPCB短邊PCB長邊BGA PADVIA HolePCB 基材銅TRACE在綠漆下綠漆INTELBGA LL
6、LLW- 5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註18 各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指頂部距離為Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度W; Via Hole落在金手指頂部 L內必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域的Via Hole內. AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1轉接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284 PCI的零件面 : L=
7、600, W=20, Y=260 PCI的錫面 : L=200, W=20, Y=260AGP / NLX PCI/ SLOT 1轉接卡 19 多聯板標示白點: (1) 聯板為雙面板, 在V-cut 正面及背面各標示一個 100mil的白點.(2) 聯板為單面板, 在V-cut 零件面標示一個100mil 的白點.(3) 所有PCB廠白點標示的位置皆一致.WLYWLY100mil白點標示V-Cut- 6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12錫偷 LAYOUT RULE 建議規範項次 項目 備註1 Short Body 型的 VGA 15
8、Pin的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.Ps: DIP過板方向為I/O Port朝前.2 Socket 7 及Socket 370的角落朝後的位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.3 其餘零件在台北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時會標出易短路的 Pin位置, R&D 改版時請加入錫偷.4 若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖:4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助於提升良率. X=1.8且Y=1.5為最佳組合. 板長1/4長度的中央區域,且P1或P2 有一個48mil, 為最須LAY錫偷的位置.( 如圖 a) 若無法LAY連續長條的
9、錫偷,則Pin與Pin的中心點必須 LAY滿錫偷. (如圖b)圖a 圖b錫偷VGA過板方向錫面過板方向錫偷或錫面P2P2Y*P1P1過板方向 錫偷X* Pad過板方向L1/4L- 7 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12PCB LAYOUT 建議規範項次 項目 備註1 排針長邊Layout 方向與PCI長邊平行.2 錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離d須60 mil.3 Leadless (無延伸腳的) SMD零件PCB PAD Layout Rule:(單位: mil) (Equation 1)88*32maxPRLYHWX 零件側
10、視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUTL:端電極的長度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a 3.1 若此零件有多種sources, 則 選用所用sources最大的值max( )代入(Equation 1)的LHW,max LHW,max.RYX,3.2 若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須 10 mil. 或Layout 成本壘板型式. 或4 未覆蓋SOLDER MASK 的 PTH孔或 VIA HOLE邊緣須與SMD PAD 邊緣距離 L PCI排針L LPWRXY零件本體端電極
11、大PAD 小PAD 綠漆HLPADHole大銅箔基材d 測試點DIP過板方向錫面W測試點VIA- 8 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/1212 mil. PCB LAYOUT 建議規範項次 項目 備註5 有延伸腳的零件PCB PAD Layout Rule:(單位: mil) (Equation 2)26PITCH if,8Z i,1/I24YDSWXPs: Z為零件腳的寬度零件側視圖 PCB PAD LAYOUTD: 零件中心至lead端點的距離 W: lead 會與pad接觸的長度5.1 若此零件有多種sources,則 選用所用so
12、urces 最大的值max( )代入(EquatiZ, ZW,on 2)的 .SX,6 DIP零件鑽孔大小 Layout Rule: 若 5 2.12Dril cc WLWL 若 10rilps: Lc為零件腳截面的長度, W c為零件腳截面的寬度, Drill為PCB 完成孔直徑.零件腳截面圖 PCB鑽孔圖7 線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: Drill / PAD = 80/120 mil 文字框 = 734 mild = 620 mil8 SOCKET 7及SOCKET 370的搖桿長方向與PCI 平行. 或YS XD W零件本體Lead腳WZWcLc DrillPCI搖桿長方向PCI搖桿長方向d文字框- 9 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
