1、廉价导热硅脂谁最值随着计算机内部硬件性能的不断提升，其相对应的发热量也在不断提升。电脑的散热已经慢慢成了影响计算机稳定性的核心问题。而对于散热设备本身来说，如何将热量尽可能的从发热源当中导出，就成了最核心的问题。所以我们在市面上往往能看到很多散热器大大底座材质与热管数量牌。 不过很多朋友可能只会在意散热器本身的材质，而忘记了其实散热器与发热源之间还有着无法完全接触的问题，很多用户对于这层难以完全接触的部分并不在意。不过对于散热设备来说，每一层接触面都是至关重要的，硅脂作为发热源与散热器的第一层接触途径，可以说直接决定着导热性能的最大因素。 此次我们 ZOL 评测室选取了 2 款分别来自九州风神
2、（DEEPCOOL ）和酷冷至尊的两款硅脂，不过笔者的目的并非告诉大家这 2 款产品究竟谁好谁坏，而是努力告诉大家，我们为什么需要硅脂，选择高价硅脂是否值得。 我们为什么需要硅脂？ 首先我们需要从硅脂存在的意义说起。可能很多朋友都不太清楚，CPU 以及散热器的表面从宏观看上为极为光滑的介质，但是实际上受到打磨工艺，运输环境，使用环境等的影响，其表面并非我们想象中的那样接触良好，甚至可以说存在很严重的问题。笔者采用微距镜头为大家拍摄了一些图片，请大家评判。 图 1Intel i7-920 顶盖 这是一块经常用作我们测试平台的 i7-920 的 CPU，从右上自左下的痕迹为出场就有，其他痕迹均为使
3、用中的磨损。这块 CPU 我们并非买来太长时间，而且没有经过任何暴力的散热器安装，却已经伤痕累累。 图 2Cogage True Spirit 然后选择一款我们仅用过一次的 CPU 散热器 Cogage 的 Ture Spirit。利民的底座打磨工艺是众所周知的，我们却也从图中看到诸多不和谐的痕迹。 图 3Nocuta NH-D14 这是我们常常用来衡量机箱尺寸的一款产品，来自 Nocuta 猫头鹰的 NH-D14。对于这款产品我们还是非常爱护的，不过我们仍然可以看到这种打磨工艺出来的底座带有明显的凹凸感。 图 4热管直触底面 选取了一款非常典型的热管直触地面的散热器，我们可以看到，热管直触面
4、左右的缝隙非常之大，基本上都可以算作是浪费。图 5RV790 激光蚀刻印记 让我们来看看这种半裸露的核心的表面吧，此张照片来自 ATi 的上一代著名产品HD4890，也就是传说中的 RV790 核心，表面上的白色字迹应是采用了激光蚀刻技术，拥有极为明显的凹凸感。 看完此页，不知道大家的感受如何？是不是突然发现原来散热器与发热源表面居然都是如此的不和谐，必须得干点“和稀泥” 的事情才能让他们俩很好的共处。 硅脂的参数都有哪些 此页中的内容借鉴了超能网于 2007 年进行硅脂横评中的数据，感谢前辈们为我们后辈整理的资料，笔者才疏学浅，为了避免误导大家就直接复制过来，请大家见谅。也欢迎大家本着学习的
5、态度转载这部分内容。 另外说明一点，我们通常口中所说的硅脂专指散热硅脂这一类，硅脂还包括润滑硅脂等其他用途硅脂。至于硅胶这一称号，笔者并不认可，如有网友知道散热硅胶这种叫法的来由烦请告知，笔者也感谢您对我和大家知识的补充。 1、导热系数（ Thermal Conductivity） 导热系数的单位为 W/mK，表示截面积为 1 平方米的柱体沿轴向 1 米距离的温差为 1 开尔文（ K=+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。 各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言，金属的导热系数最大，非金属和液体次之，气体
6、的导热系数最小。图 6比如银的导热系数为 420，铜为 383，铝为 204，水的导热系数为 0.58 左右，而空气的只有 0.023 左右，目前主流导热硅脂的导热系数均大于 1W/mK，优秀的可达到 6W/mK 以上，是空气的 200 倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的 1/100 左右，换而言之，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。目前所知的导热系数最高为物质为金刚石，可达到1000-2000W/mK。 2、传热系数（ Thermal Conductance） 传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为 1（或 1K），1 小时内通过 1 平
7、方米面积传递的热量，单位是 W/K（或 W/ ）。 注意传热系数和导热系数是两个不同概念，在导热硅脂中，应该更多的是导热系数，也是标准的，只是有的厂商会在自己的产品中，使用传热系数这个指标。 3、热阻系数（ thermal resistance） 热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位/W，即物体持续传热功率为1W 时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。 目前主流导热硅脂的热阻系数均小于 0.1/W，优秀的可达到 0.005/W。 4、粘度（ viscosity） 粘度是流体
8、粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕秒。 对于导热硅脂来说，粘度在 2500 泊左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。 但是很少有导热硅脂会提供这个性能参数。 5、工作温度范围 由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度
9、上升，这两种情况都不利于散热。 导热硅脂的工作温度一般在-50180。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将 CPU/GPU 的温度超出这个范围。 6、介电常数 介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。 普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。空气的介电常数约为 1，常见导热硅脂的介电常数约为 5。 极少有导热硅脂产品提供介电常数这个参
10、数值。 7、油离度 油离度是指产品在 200下保持 24 小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。 几乎没有导热硅脂产品提供油离度这个参数值。 实际过程中我们应该如何涂抹硅脂 对于硅脂来说，其实还有一个很大的问题就是涂抹。一款涂抹合理的硅脂是最大程度保证散热效能的基石。至于什么叫做合理呢？其实答案很简单，就是薄到不可能再薄。 当然由于某些原因，笔者涂了一手也没办法给大家一个比较具备视觉观赏效果的涂抹方法，所以只得请来了国外著名网站 Benchmark Reviews 于 2008 年推出的硅脂涂抹攻略。 首先是常见的平面底座图 714
