1、手机维修的一般技巧 谈如何才能提高修机技术 三星彩屏手机排线的更换有哪些技巧 MTK 换触屏必看 手机触屏失灵的维修 手机供电电路维修 新手撬封胶 维修按键失灵的另类方法. CPU 故障维修 修一切手机漏电！ 新法判断触摸屏好坏 主板起泡处理方法！ 万用表的使用 与方法 ！ 手机密码普级知识维修概念 改背光灯。 。 。 。 电阻的符合 单位 作用 好坏判断 不懂的补课了。 。 维修焊接速成技法 信号追踪法的维修应用 焊点掉脚处理方法！新手 必看 修机 13 法 新手必看！ 解剖手机的大脑 焊接芯片 技术 技巧。 。新手必看 利用假天线 修信号 问题。 。 一、不能开机 我们先看一下正常开机需要
2、经过那些处理过程：按下开机键开机指令送到电源 IC 模块电源 IC 的控制脚得到信号电源 IC 工作CPU；13MHz 主时钟加电CPU 复位及完成初始化程序CPU 发出poweron 信号到电源 IC 块电源 IC 稳定输出各个单元所需的工作电压手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理： .由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良? .电源 IC 模块虚焊或烧坏?由于该 IC 的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。 .电源 IC 有无开机信号送到 CPU? .电源 IC 的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而
3、保护关机。常见的故障点是 PA或 PA 的 MOS 开关管烧毁。 .CPU 相应的管脚虚焊? 这是常见的故障点。 .CPU 正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V 的工作电压；(b)13MHz 时钟；(c)复位电路。 .CPU 有无输出 poweron 信号到电源 IC? .初始化软件有错误?重新写软件试试看。 (注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法( 可用一段短的细漆包线)对电源 IC 的 poweron 脚加一电压，若此时电源 IC 每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在 CPU控制部分或软件，反之故障点在电源 IC 部分或其负载。在检查故障时，可以按
4、信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。) 以下 如有 错误 还请各位指出！若有不妥， ，还请指点！ 杭州-勇哥 手机维修规律之故障出现规律二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB 处理、CPU 、软件有问题时，都会造成此类故障。检查与处理：.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。.检查 RF 和 IF 频率合成器、RFVCO、IFVCO 的工作电压?是否存在虚焊?.检查接收前端的 LNA(低噪声放大
5、器)工作点?有无虚焊?.检查 RFSAW 或 IFSAW 性能有无变差 ?有无虚焊?可用 100P 的电容跨接试试看。.检查 RFIC 的工作电压?有无虚焊?.检查 IQ 正交 MODEM 的工作电压是否正常 ?一般的正常值为：DC1.2V 左右，单端 AC500mVpp左右。.检查 BB 处理单元工作电压?有无虚焊?.检查发射 VCO、PA 、MOS 开关管、APC 控制电路是否有问题?有无虚焊? 这是典型故障点。.对于早期的机型，还需检查 RF 与 BB 之间的接插件有无虚焊?.补焊 CPU、重新写软件。 三、插入 SIM 卡后，手机仍然检测不到 SIM 卡 故障分析： (1)由于手机内器
6、件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机 SIM 卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。 (2)目前 SIM 卡既有 5V 卡，也有 3V 卡，这里就涉及到一个 SIM 卡电源的转换问题，还需要有一个由 3V 升压到 5V 的升压电路。 检查与处理： (1)SIM 卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正 SIM 卡簧片； (2)SIM 卡的工作电压或升压电路是否正常? (3)和 SIM 相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊? (4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看? 诺基亚手机一般采用卡 IC 可短接 也可更换 论坛维修必杀图很多。
7、不懂的可搜索 查看四、信号时好时坏故障分析：在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。检查与处理：根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月( 指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障” ，它的排除有时十分 “棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。五、工作或待机时间明显变短
8、故障分析：出现此故障的原因会有：(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；(2)PA 部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。 六、对方听不到声音或声音小故障分析：由于手机中的送话器(话筒)和 PCB 之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。检查与处理：(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为 1.52V)(3
9、)送话器质量问题。可用数字三用表的 20k电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的 AC 档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。(4)BB 处理 IC 中信源部分(如：可编程音频前置放大器、AD 变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。(5)送话器孔被堵住? 七、受话器(耳机)中无声或声音小 检查与处理： (1)菜单中对音量的设置是否正确? (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为
10、30，而且在用三用表测量时能听到 “咯咯。 ”声( 手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。 (3)耳机簧片与 PCB 之间的接触是否良好? 处理方法同上。 (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊? (5)受话器孔被堵住? 6 MIC 损坏现在有些采用 送花 IC 进水 摔机 易出现故障 可更换 或短接。八、无振铃或振铃声小 检查与处理： (1)振铃器与 PCB 之间的接触是否良好? 处理方法同上。 (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为 30)或相关的电路存在虚焊? (3)驱动三极管烧坏? (4)发声孔被堵住? 5 音乐 IC 开焊 损坏 补焊重值 或
11、更换九、LCD 显示异常检查与处理：(1)LCD 与 PCB 之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：(4)是否 LCD 质量差? 更换 LCD。 新手撬封胶 以飞利浦字库为例：先用工作平台把主板固定好，把风枪打开调到风量 4我用的是 850a+ 把温度调到 44。2 之间用中号口头，温度在 280 度左右。 把风枪对准某元件距离 1 厘米远加温约 30 秒，小铲子铲掉四周的胶，少放点松香或焊油。带到胶一块一块掉时，把风枪抬高 3 厘米远，对准部位慢慢剔不要急。如果温度太高胶反而会变硬。 带到元件
12、周围的胶都剔净后，注意元件周围的电容和电阻别吹没拉 把温度提到 295 度 4，5 把风量也调到 4，5 离元件 1 厘米均匀加热 30 秒。 在把风枪提高到 310 度再这操做过程中，用镊子轻压元件带到元件周围的电容电阻融化后，用刚小铲选择适当位址水平插入元件底部。再这过程中一定不要太急要有耐心。摘掉元件后有胶在慢慢处理处理完后清洗干净。手机维修规律之故障出现规律 手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这 部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的
13、可能性在哪。 总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：1，双边引脚的集成电路双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。 2内联座结构的排插内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。3、板子薄手机其反面的元件易坏对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。4、手机的排线结构手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机
14、、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。5、手机的点触式结构手机采用点触式结构很多，常见有：显示屏通过导电胶与主板连接。听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。6、BGA 封装的集成电路现在的手机基本上逻辑部份都采用 BGA 软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多
15、的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。 7、阻值小的电阻和容量大的电容阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。 手机供电电路维修 手机供电方式,常见有稳压管供电、电源 IC 供电以及两者并用三种. 1、 稳压管供电 首先找稳压管的输入，一般由 VBATT 输入的较多，其次找稳压管的控制脚，其中有一个稳压管的控制脚是和 ON/OFF 开关机键相连的（开关机键的另一端与 VBATT 相连） ，当按下开关机键，稳压管工
16、作输出一个电压，这个稳压管的输出一般作为其它稳压管的控制电压，从而使整个供电系统开始工作。 以三星 N628 为例：当按下开关机键后， VBATT 电压通过 D300（内有四个二极管，分别接开关机键、开机维持、闹钟触发，但殊途同归）送出的电压称为 POWER（即开机触发电压） ，这一路电压送入U102、U105 后使这两个稳压管工作，分别输出 VCC 和 AVCC 的两路主供电，待逻辑电路启动后再驱动射频供电管工作，当然 CPU 启动后也会立即送出一路开机维持电压至 D300，以保证 POWER 一直是个高电平。2、 电源 IC 供电VBATT 送入电源 IC 后，电源 IC 建立一条高电平的
17、开机线（一般也以 POWER 标注，有的芯片标为 PWRON 或 PWON 或 RPWON，MT 电源芯片以 PWKEY 标注、UEM 电源芯片以 PWRONX 标注），开机线与开关机键相连，开关机键的另一端接地，当按下开机键后，开机线成为低电平，电源 IC 被激发工作，输出几路供电。常见的供电线路标注有：VSIM 卡供电（如未插卡，CPU 会发出指令给电源 IC 中止该供电）；VRTC后备电池供电，一般加电即有，为 3V；VCC主供电；VDD逻辑电路供电；AVDD音频供电（或标 VCOBBA）；VCORECPU 供电；VTCOX主时钟供电（或标 VRIC）；VREF 参考电压供中频；VBOO
18、ST升压电路输出电压；VMEM存储器供电； VRF射频供电；VRX接收电路供电；VTX发射电路供电。当然也有一些机型直接用 V1，V2 ，V3 等编号来标注区分各路电压。电源 IC 相当于一个供电局，它把来自发电厂（手机电池）的电压进行加工后（输出不同的电压值）分别按各元件的需要提供出合适而稳定的供电电压。 3、 电源 IC 和稳压管并用一般以电源 IC 作为逻辑供电电源，待逻辑部分启动后再根据需要来驱动稳压管输出射频电路供电。手机供电常见故障有不开机,大电流等,如何检修则按照上述的工作流程进行跟踪测量.CPU 故障维修一、 CPU 启动当相应电路得到供电工作后，CPU 就应立即启动，CPU
19、启动需要三个条件。1、 供电 常见的是两路供电 VCC 和 VCORE，均来自于供电电路。2、 复位 常用 RESET（RST）或 PURX 标注，TI 芯片用 MRESPWRON 标注。诺基亚手机常用 CCONTCS 标注。复位电压一般来于供电电路，事实上，手机在启动时，各单元均需要进行复位，如果复位未通过，CPU 一般不会驱动程序工作。3、 时钟 以 CLKIN 标注。来自于主时钟电路，一般为一个稳定的 13MHZ。在以上条件满足后，（有部分手机另需为 CPU 提供一路电池信息，如诺基亚等一些机型的手机）CPU 即调用开机程序，并送出一路开机维持电压给供电电路，使供电保持一种输出状态。开机
20、维持电压一般用WATCHDOG（看门狗缩写 WDOG）、VALON、PWRBB（MT 芯片标注）、CBUSENXJ4078（UPP 芯片标注，CBUSENX 是总线选择使能信号， J4078 是一个内部编号）二、 CPU 与各系统的联系1、 与存储器的联系：主要是地址线（ADD）和数据线（DAT）以及一些其它控制或辅助线。（电路图上一般标为 A0， A1.Ax,D0,D1.Dx）2、 与按键相连：KEYROW 按键行地址，一般是高电平；KEYCOL 按键列地址，一般为低电平。有多条行地址与列地址。ON/OFF 开关机信号线，一般是一个高电平信号，当被一定时间的持续接地时触发 CPU 调用开关机
21、程序。3、 与显示接口相连：LCD 控制、复位、数据、片选等4、 与 SIM 卡相连： SIM 卡的复位、时钟、数据、控制等5、 与音频相连：对音频的控制等（一般称音频总线）6、 与射频电路相连：主要有 RXEN 接收使能信号，TXEN 发射使能信号，SYNEN 频率合成使能信号等7、 与其它一些相关功能芯片的连接：比如有的手机有拍照 IC，有的有收音机芯片，有的有 MP3 芯片等，一般也都有 CPU 提供复位、时钟和启动控制。8、 其它连接：如充电控制、背景灯控制、振铃振动控制、红外线、蓝牙等。因 CPU 是手机的核心元件,几乎每个元件的工作都受到它的控制,所以 CPU 损坏引发的故障是多种
22、多样的,比较常见的有不开机,不读卡等,对 CPU 故障的维修,根据上述流程,先看 CPU 启动的条件是否满足,再看 CPU 是否损坏.13MHz 电路原理及维修手机电路中一般有两个时钟电路，一个主时钟电路，用于为 CPU 提供时钟信号，同时也为射频电路中的鉴相器提供一个基准频率，一般为 13MHz。另一个是实时时钟电路，产生 32.768KHz 频率提供给 CPU，从而保持手机走时准确。时钟电路实际上也是一个振荡电路，它和 VCO（本振）一样，目的也是为了产生一个振荡频率，只是 VCO 产生振荡频率一般是根据需要有变化的，而时钟电路产生的振荡频率是不需要变化的，所以它用晶体作为振荡源，而 VCO 是以 LC 电路作为振荡源。手机的 13MHz 基准时钟电路，主要有两种电路：一是专用的 13MHzVCO 组件，它将 13MHz 的晶体及变容二极管、三极管、电阻电容等构成的 13MHz振荡电路封装在一个屏蔽盒内，组件本身就是一个完整的晶振振荡电路，可以直接输出 13MHz 时钟信号
