第二章[0001].ppt

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资源描述

1、第三章 门电路,3.1 概述,门电路:实现基本运算、复合运算的单元电路,如与门、与非门、或门 ,门电路中以高/低电平表示逻辑状态的1/0,获得高、低电平的基本原理,高/低电平都允许有一定的变化范围,正逻辑:高电平表示1,低电平表示0负逻辑:高电平表示0,低电平表示1,3.2半导体二极管门电路半导体二极管的结构和外特性(Diode),二极管的结构: PN结 + 引线 + 封装构成,P,N,3.2.1二极管的开关特性:,高电平:VIH=VCC低电平:VIL=0,VI=VIH D截止,VO=VOH=VCCVI=VIL D导通,VO=VOL=0.7V,二极管的开关等效电路:,二极管的动态电流波形:,3

2、.2.2 二极管与门,设VCC = 5V加到A,B的 VIH=3V VIL=0V二极管导通时 VDF=0.7V,规定3V以上为1,0.7V以下为0,3.2.3 二极管或门,设VCC = 5V加到A,B的 VIH=3V VIL=0V二极管导通时 VDF=0.7V,规定2.3V以上为1,0V以下为0,二极管构成的门电路的缺点,电平有偏移带负载能力差只用于IC内部电路,3.3 CMOS门电路3.3.1MOS管的开关特性,一、MOS管的结构,S (Source):源极G (Gate):栅极D (Drain):漏极B (Substrate):衬底,金属层,氧化物层,半导体层,PN结,以N沟道增强型为例:

3、,以N沟道增强型为例:当加+VDS时,VGS=0时,D-S间是两个背向PN结串联,iD=0加上+VGS,且足够大至VGS VGS (th), D-S间形成导电沟道(N型层),开启电压,二、输入特性和输出特性,输入特性:直流电流为0,看进去有一个输入电容CI,对动态有影响。输出特性:iD = f (VDS) 对应不同的VGS下得一族曲线 。,漏极特性曲线(分三个区域),截止区恒流区可变电阻区,漏极特性曲线(分三个区域),截止区:VGS 109,漏极特性曲线(分三个区域),恒流区: iD 基本上由VGS决定,与VDS 关系不大,漏极特性曲线(分三个区域),可变电阻区:当VDS 较低(近似为0),

4、VGS 一定时, 这个电阻受VGS 控制、可变。,三、MOS管的基本开关电路,四、等效电路,OFF ,截止状态 ON,导通状态,五、MOS管的四种类型,增强型耗尽型,大量正离子,导电沟道,3.3.2 CMOS反相器的电路结构和工作原理,一、电路结构,二、电压、电流传输特性,三、输入噪声容限,结论:可以通过提高VDD来提高噪声容限,3.3.3 CMOS 反相器的静态输入和输出特性,一、输入特性,二、输出特性,二、输出特性,3.3.4 CMOS反相器的动态特性,一、传输延迟时间,二、交流噪声容限三、动态功耗,三、动态功耗,3.3.5 其他类型的CMOS门电路,一、其他逻辑功能的门电路,1. 与非门

5、 2.或非门,带缓冲极的CMOS门,1、与非门,带缓冲极的CMOS门,2.解决方法,二、漏极开路的门电路(OD门),三、 CMOS传输门及双向模拟开关,1. 传输门,2. 双向模拟开关,四、三态输出门,三态门的用途,双极型三极管的开关特性(BJT, Bipolar Junction Transistor),3.5 TTL门电路3.5.1 半导体三极管的开关特性,一、双极型三极管的结构管芯 + 三个引出电极 + 外壳,基区薄低掺杂,发射区高掺杂,集电区低掺杂,以NPN为例说明工作原理:,当VCC VBBbe 结正偏, bc结反偏e区发射大量的电子b区薄,只有少量的空穴bc反偏,大量电子形成IC,

6、二、三极管的输入特性和输出特性 三极管的输入特性曲线(NPN),VON :开启电压硅管,0.5 0.7V锗管,0.2 0.3V近似认为:VBE 0.7V以后,基本为水平直线,特性曲线分三个部分放大区:条件VCE 0.7V, iB 0, iC随iB成正比变化, iC=iB。饱和区:条件VCE 0, VCE 很低,iC 随iB增加变缓,趋于“饱和”。截止区:条件VBE = 0V, iB = 0, iC = 0, ce间“断开” 。,三、双极型三极管的基本开关电路,只要参数合理:VI=VIL时,T截止,VO=VOHVI=VIH时,T导通,VO=VOL,工作状态分析:,图解分析法:,四、三极管的开关等

7、效电路,截止状态,饱和导通状态,五、动态开关特性,从二极管已知,PN结存在电容效应。在饱和与截止两个状态之间转换时,iC的变化将滞后于VI,则VO的变化也滞后于VI。,六 、三极管反相器,三极管的基本开关电路就是非门实际应用中,为保证VI=VIL时T可靠截止,常在 输入接入负压。,参数合理?VI=VIL时,T截止,VO=VOHVI=VIH时,T截止,VO=VOL,例3.5.1:计算参数设计是否合理,5V,-8V,3.3K,10K,1K,=20VCE(sat) = 0.1V,VIH=5VVIL=0V,例3.5.1:计算参数设计是否合理,将发射极外接电路化为等效的VB与RB电路,当当又因此,参数设

8、计合理,3.5.2 TTL反相器的电路结构和工作原理一、电路结构设,二、电压传输特性,二、电压传输特性,二、电压传输特性,需要说明的几个问题:,三、输入噪声容限,3.5.3 TTL反相器的静态输入特性和输出特性,例:扇出系数(Fan-out),试计算门G1能驱动多少个同样的门电路负载。,输入,输出,3.5.4 TTL反相器的动态特性,一、传输延迟时间1、现象,二、交流噪声容限,(b)负脉冲噪声容限,(a)正脉冲噪声容限,当输入信号为窄脉冲,且接近于tpd时,输出变化跟不上,变化很小,因此交流噪声容限远大于直流噪声容限。,三、电源的动态尖峰电流,2、动态尖峰电流,3.5.5其他类型的TTL门电路

9、,一、其他逻辑功能的门电路1. 与非门,2. 或非门,3.与或非门,4. 异或门,二、集电极开路的门电路,1、推拉式输出电路结构的局限性 输出电平不可调 负载能力不强,尤其是高电平输出 输出端不能并联使用 OC门,2、OC门的结构特点,OC门实现的线与,3、外接负载电阻RL的计算,3、外接负载电阻RL的计算,3、外接负载电阻RL的计算,三、三态输出门(Three state Output Gate ,TS),三态门的用途,一、高速系列74H/54H (High-Speed TTL)电路的改进(1)输出级采用复合管(减小输出电阻Ro)(2)减少各电阻值2. 性能特点速度提高 的同时功耗也增加,2

10、.4.5 TTL电路的改进系列(改进指标: ),二、肖特基系列74S/54S(Schottky TTL),电路改进采用抗饱和三极管用有源泄放电路代替74H系列中的R3减小电阻值2. 性能特点速度进一步提高,电压传输特性没有线性区,功耗增大,三、低功耗肖特基系列74LS/54LS (Low-Power Schottky TTL)四、74AS,74ALS (Advanced Low-Power Schottky TTL) 2.5 其他类型的双极型数字集成电路*DTL:输入为二极管门电路,速度低,已经不用HTL:电源电压高,Vth高,抗干扰性好,已被CMOS替代ECL:非饱和逻辑,速度快,用于高速系统I2L:属饱和逻辑,电路简单,用于LSI内部电路 ,

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