1、电脑硬件 SiS 芯片组(1)SiS 5591SiS 5591 芯片组由北桥 SiS 5591 和南桥 SiS 5595 组成。支持 1MB L2 Cache 、3 组168pin DIMM(最大 768MB)、最多 5 组 PCI 插槽、AGP 1X/2X 、PC98 中 ACPI 规范、UDMA/33 和 83.3MHz 外频。此外该芯片组还支持同步和非同步 PCI 时钟频率输出，保证即使在 75MHz 和 83.3MHz 外频下 PCI 时钟仍为 33.3MHz，从而提高系统的稳定性。(2)SiS 620/530这两款芯片组内建了 SiS 6326 显示 芯片核心，支持 100MHz 外
2、频、最大 1.5GB 的SDRAM 内存 、UDMA/66 、4 个 USB 接口、 AGP 2x 。 SiS 620 的北桥芯片名为 SiS 620，SiS 530 的北桥芯片名为 SiS 530，它们的南桥 芯片都为 SiS 5595 。不同之处是 SiS 530 芯片组用于 Socket 7 架构， SiS 620 芯片 组用于 Slot 1 和 Socket 370 架构。(3)SiS 630/540SiS 630/540 的一大特点是将南、北桥芯片整合成了单一芯片，此外再配备一个 SiS 950 超级 I/O 芯片。这样做的结果是成本更低，而且更节省主板空间。 该芯片组还集成了 Si
3、S 300 图形芯片核心、 10/100MB 以太网卡、1MB HomePNA 、3D 音效处理芯片 等，显示了整合芯片组的一大潮流。SiS 630/540 支持 DVD 硬解压，能提供流畅的 DVD 播放效果。其内 建的 128bit 2D/3D 图形加速芯片 SiS 300 的显示性能超过 i810 芯片组中集成的 i752 。此外，通过搭 配 SiS 301 附加卡，还可提供对双显示器和液晶显示器的支持。SiS 630 和 SiS 540 的不同之处是 SiS 630 适用于 Slot 1 和 Socket 370 架构，支持133MHz 外频。而 SiS 540 适用于 Socket7
4、 架构，只支持 100MHz 外频。其它方面则完全一样，都支持 UDMA/66 传输模式、最大 1.5GB 的 SDRAM 和 VCM 内存、AGP 4x 、5 个USB 接口、AMR 插槽和 AC97 规 范。但 SiS 630 只支持单处理器，不支持 SMP 。 继 SiS 630 之后，SiS 又推出了 SiS 630S 和 SiS 630E，支持 133MHz 前端总线和 133MHz 内存总线并支持 UDMA/100 。 (4)SiS 730SSiS 730S 整合了北桥芯片、南桥芯片和一个 128 位 2D/3D 图形加速 芯片，支持 AMD 的 Athlon 和 Duron 处理
5、器。 SiS 730S 支持 133MHz 内存( 最大 1.5GB)，集成的显卡支持AGP 4x， 此外还提供了一个额外的 AGP 4x 接口，供高级用户选用。SiS 730S 采 用共享系统内存的构建方法使可利用的帧缓存达到 64MB 。在硬盘接口方 面，该芯片组支持UDMA/100 。与 SiS 630 一样，SiS 730S 也支持 DVD 硬 件回放。如果增加一个 SiS 301 芯片，也可以支持双显示器、电视和液 晶显示器。SiS 730S 提供了全面的通讯解决方案，包括针对办公用户的 10/100Mb 快速以太网和针对家庭用户的 HomePNA 。SiS 730S 还集成了带有
6、3D 硬件加速器的数字音频引擎 (包括硬件采样率转换、专业波表)和独立的 Modem DMA 控制器。该芯片组还带有两个 USB 控制器，可 支持 6 个 USB 接口(带宽为 2 12Mb)。(5)SiS 635/735与前几款产品一样，这两款芯片组仍然采用单芯片模式，SiS 635 支持 Intel P 、Celeron 和 Tualatin 处理器，SiS 735 则支持 AMD Athlon 和 Duron 处理器。 这两款芯片组的最大特点是支持 DDR 内存，并采用了与 VIA V-Link 技术相似的 Multi-threaded I/O Link 技术，使得南、北桥之间的带宽大大
7、增加，达到 1.2GB/s，是 PCI 架构的 10 倍。但这两款芯片组没有 集成显卡。SiS 635/735 都采用 0.18 微米工艺制造，677 个引脚的 BGA 封装。SiS 公司于 2000 年 12 月 11 日发布了 SiS 635 和 SiS 735 。下面是这两 款芯片组的具体指标。支持 DDR200/266 和 PC133 SDRAM 内存，最多支持 3 条 DIMM 插槽。南、北桥之间采用了带宽高达 1.2GB/s 的 Multi-threaded I/O Link 传输技术。支持 AGP 4x 和快写处理支持 6 条 PCI 插槽支持 UDMA/100集成了两个 USB
8、 控制器，支持 6 个 USB 接口支持 AC97 Audio/Modem(带 S/PDIF -数字输出)支持 AMD 、ACR 和 CNR 插槽内置 10/100M 网卡和 1/10M Home PNA集成了键盘和鼠标控制器符合 ACPI1.0b/APM1.2 规范符合 PC2001 标准(6)SiS 633/633TSiS 633/633T 是单芯片产品，整合了北桥和南桥的功能，它支持 Intel Slot 1 和 Socket 370 系列的 CPU，如 Celeron 、P ，带有 633T 还支持 P3T（Tualatin） 。SiS 633/633T 拥有一条 AGP 4x 插槽，
9、支持 3 根 DIMM PC133 SDRAM，带宽可达 1.06 GB/s，支持 AC?7，可带 6 个 USB 端口，IDE 接口支持 UDMA/33/66/100 。 玉林工业品市场 电脑批发部工程师张万先生介绍说，在芯片内部的南北桥逻辑电路连接上采用 Multi-threaded IO Link 技术，带宽高达 1.2GB/ s，增强了硬件设备并行处理和多任务的能力。 支持 Intel P 、 P T 和 Celeron 处理器支持最多可达 1.5GB 的 PC133 SDRAM适应 AGP V2.0，AGP 4x 和快写模式内建了 Multi-threaded IO Link 技术
10、，数据传输速率在 1.2GB/s支持 PCI 2.2 规范支持 UDMA/33/66/100677 针球形 BGA 封装(7)SiS 635/635TSiS 635/635T 在许多方面和 SiS633/633T 类似，只不过后者只支持 SDRAM 而前者还支持 DDR SDRAM 。而技术规格的其他方面我们几乎看不到再有什幺差别。另外它和 VIA 的 Apollo Pro 266/266T 很类似， 属于直接竞争的对手。虽然，我们不认为 SiS 的研发能力有问题，但我们还是担心它们的生产能力。前些时候，SiS 兴建 了自己的晶圆厂，但刚开始成品率上不去，导致 SiS 630 系列芯片短缺，而
11、且质量不佳，虽然后来情 况有所改观，但已经错过了绝好时机。这一次但愿 SiS 不会再让这一幕情形重演。(8)SiS 645或许是因为引脚太多导致布线艰难的原因，SiS 645 芯片组恢复到了 2 块芯片。它支持 Pentium4 处理器和 400MHz 的前端总线，支持 DDR333，最大支持 3GB 内存。北桥芯片 SiS 645 和南桥芯片 SiS 961 之间的连接采用了 MuTIOL 传送技术使得它们之间的理论带宽达到了创纪录的 533MB/s，比 Intel 的 HUB Link 和 VIA 的 V-Link 整整高出了一倍。吸取了在 Socket 370 芯片组上面市时间太晚的教训
12、，这一次 SiS 很早就介入了Pentium4 芯片组的 开发工作，只是由于 Socket 423 纯粹是过渡产品，生命周期过短，它们才没有批量推出相应产品。这 一次 Socket 478 的 Pentium4 问世，拉开了 Intel 从 P3 到 P4 转型的序幕，相信很快就能看到基于 SiS 645 的主板出炉。支持 Intel Pentium4 CPU带 2X 地址和 4X 数据传送率的 400MHz 系统总线整合了 DDR SDRAM 控制器支持 DDR333/DDR266/PC133，最大内存容量可达 3GB支持 AGP 4x 接口和快写模式采用 MuTIOL 传送技术，带宽可达 533MB/s整合了快速以太网/家庭网络控制器支持 ACR 插槽整合了 AC?7 声卡，支持 5.1 声道支持 6 个 USB 端口支持 UDMA/33/66/100符合 PC2001 规范
