1、集成电路公共科技服务项目1、快速封装服务：面向集成电路设计单位，提供 IP 核和新产品快速封装。可提供 MPW 项目封装、特殊封装开发、失效分析等服务，以及减薄、划片、检漏等单项工艺服务。生产线封装能力：各类 IC 2530 万只/年；表面安装陶封 500800 万只/年；快封周期：13 天；快封能力：1015 批/天；快封技术：600Pin 以内；主要封装形式有 CDIP、CFP、CerDIP 等十大系列，90 多种封装形式：产品系列产 品 类 型CDIP 8,14,16,18,20,22,24,28,32,40,48,64 CFP 14,16,20,24,28CerDIP14,16,24,
2、28,32,40 CPGA 64,66,68,70,84,100,120,132,145,168,181,209,224,257,391,600 等CQFP24,28,44,52,64,68,72,84,100,120,132,144,160,168,176,208,228,240 等 CQFJ 44,68,84 等CSOP 8,14,16,18,20,24,28,32,36,44,48,56 等 CLCC 6,8,10,12,18,20,24,28,32,36,44,48,64,68,84 等 CBGA 256,352,360,429,480 等MCM-C,MCM-D 等现有主要仪器设备如下
3、表所示：编 号 设 备 名 称 设 备 型 号 生 产 厂 家数 量1 减薄机 MPS2-R300 德国 GMN 12 硅圆片划片机 A-WD-110A 日本东京精密 13 装片机 AB896 香港 ASM 14 分选机 AB896-1 香港 ASM 15大口径真空烧结炉 L4611-2/RZQ青岛无线电设备厂 16 铝丝键合机 AB559A 香港 ASM 17 气密封接炉 BLUE M-1000 美国 BLUE M 18预焊机/平行缝焊机 NAW1246/NAW1105B日本 AVIO 19 氦质谱检漏仪 AUTO-960 美国 VARIAN 110 激光打标机 DP2001 中国泰德 11
4、1硬质材料划片机 ADT7100以色列 ADT 112 喷码机 EXCEL170i 美国 VideoJet 113 金丝键合机 K&S MAXUM Plus 美国 K&S 114 氦质谱检漏仪 ZQJ-230D 北京科仪 115 显微镜 INM100 德国 LEICA 116 测厚仪 MicroSense6033T 美国 17 清洗机 2066SA 美国 GS 118 剪脚成型 FR114 上海富荣 119 气泡检漏仪 G-203 美国 TUI 120 X-RAY 检查仪 NXR-1300 美国 NICOLET 121 微测试仪 BT-22 英国 DAGE 122 颗粒碰撞检测仪 4501L
5、美国 DYNAMIC 123 冷热冲击试验机 LSK-AH+ 台湾金顿 124 恒温恒湿试验机 THS-A4C-150 台湾金顿 125 温度循环箱 TSG-70H-W 广州 ESPC 126 盐水喷雾试验机 SH-60 台湾金顿 127 高温高压蒸煮仪 HA-24D 日本 128 离心机 WEB9050 美国 WEB 12、测试服务58 所拥有较为完善的集成电路测试开发平台，可以进行各类多管脚（256脚）、高频（100MHz）数字、模拟和数模混合电路的中测和成测服务，可以配套提供探针卡制作业务。月测试能力为成品 3000 万只。拥有百台套以上先进的测试设备及仪器，设备原值超过 5000 万元
6、，主要设备如下： 圆片测试：J750、A370、S15、V777、ETS770、SCUD256C、TR6800、TR6020、JC3196；UF200、P8X、EG2001X、EG1034X、PT301M 等。测试能力：6000 片/月（尺寸：38，温度175OC）。 成品测试：J750、SK92、ETS570、TR6800、TR6020、JC3196、BC3152；MT9510、JS200、CTS800、AMT2000 等。 测试能力：3000 万个/月（DIP、SOP、QFP、PLCC 等）。 考核设备：TP4310 热流罩、WD6003 高低温箱、LC-213 热风箱等。封装形式：CDI
7、P、CPLCC、CPGA、CQFP、CQFJ、CLCC 等。 探卡制作：UFO500 焊卡机、CMP100 焊卡机等。针卡类型：棒针及劈刀针（Needle probe & Blade probe）3、工艺加工服务58 所拥有一条 5 英寸、0.5 微米标准 CMOS 工艺线，同时具有高压、EEPROM、BiCMOS 等加工工艺，目前为国内百余家科研院所、高校、设计公司提供晶圆代工服务，月生产能力为 5000 片 5 英寸圆片。服务价格：提供免费的工艺咨询；标准 0.5um CMOS 工艺：410 万元/批（视电路规模）；新工艺技术开发服务：40100 万元/项目。4、可靠性检测服务研究所拥有产
8、品检验、可靠性试验和失效分析实验室，具备国标规定的常规试验手段和能力。可提供电子产品及电子元器件和集成电路的筛选考核、鉴定检验及整机厂高可靠性元器件的二次筛选工作（民用级/工业级/汽车级）等可靠性检测服务，并提供检测报告。研究所拥有主要可靠性检测设备仪器如下：编号 设备名称 设备型号 产地 检测项目1 X-RAY 检查仪 NXR-1300 美国非破坏性检查电路内部键合引线（金丝），芯片粘接情况等2 低倍投影仪 DTT-A 国产千分尺、游标卡尺无法测量的尺寸和角度3 气泡检漏仪TRIO TECH 9120 00美国各种电子元器件的漏率检测4 高温高压蒸煮仪 HA-24D 日本 高温高压蒸煮5 离
9、心机 WEB9050 美国各种封装的恒定加速度试验6 静电放电测试仪 ZAP MASTER 7/2 美国静电放电灵敏度分类、7 绝缘电阻测量1010 超高电阻10-14微电流测试仪国产各种外壳的绝缘电阻测量8颗粒碰撞噪声检测仪 4501L美国 颗粒碰撞噪声检测9 调温调湿箱 PR-3G 上海 耐湿 稳态湿热ESPEC10集成电路高温动态老化箱 ELEA-J杭可 加电老化 寿命试验11 动态老化箱CTT。NMN-54000-002俄罗斯集成电路动态、静态加电试验12 烘箱 881 型等 国产高温储存 电老化 稳成寿命13 冷热冲击试验机 LSK-AH+台湾金顿温度循环（两槽） 冷热冲击14 静电
10、放电测试仪 ZAP MASTER 7/2 美国 闩锁效应15 温度循环箱 TSG-70H-W广州ESPC温度循环16 氦质谱检漏仪 AUTO TEST 960 美国各种电子元器件的漏率检测17 微测试仪 BT-22 英国芯片剪切 键合强度18 盐水喷雾试验机 SH-60台湾金顿盐雾试验、腐蚀试验19 数字交流低阻表 YY2510 国产各种外壳的引线电阻测量20引线弯曲拉力试验台定制 国产各种电子元器件的引线弯曲、拉力、疲劳试验21 振动台 DP-V33C-330广州ESPC扫频振动 定频振动随机振动 经典冲击 22 气动冲击台M/RAD 2424（550）美国M/RAD机械冲击23 恒温恒湿试验机 THS-A4C-150台湾金顿耐湿、高温高湿、低温贮存24可焊性耐焊接热试验机 TDX-150上海 可焊性、耐焊接热5、设计服务研究所有一支具有丰富经验的优秀设计工程师队伍，拥有国内较齐全的 EDA设计软件和配套硬件平台，拥有 0.183um 的正反向 IC 设计技术和 SOC 设计技术。可以提供芯片正向设计，反向解剖分析，提供 0.5um 单元设计库服务。与无锡油泵油嘴研究所合作，开展了 ECU 的小型化和国产化研究，产品已经有小批量生产，等待量产供货。
