1、年产 15000 万只 SMD-G 型石英晶体谐振器项目项目名称：年产 15000 万只 SMD-G 型石英晶体谐振器目 录一、项目的背景和必要性1、国内外现状和技术发展趋势2、对产业发展的作用与影响3、产业关联度分析4、市场分析二、项目的技术基础1、成果的来源及知识产权情况2、技术或工艺特点以及与现有技术或工艺比较所具有的优势3、项目需解决的关键技术问题4、该项技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用三 、 建 设 方 案1、 项 目 建 设 的 主 要 内 容2、建 设 规 模3、工艺技术路线4、设备选型5、主要经济技术指标6、建设地点、建设工期和进度安排、建设期管理四、项目投资1、项目总
2、投资2、投资使用方案3、资金筹措方案4、贷款偿还计划五、各项建设条件落实情况1、环境保护2、资源综合利用3、原材料供应及外部配套条件落实情况六、项目财务分析、风险和效益分析1、销售收入和销售税金及附加2、达产年销售总成本的估算3、项目经济分析4、不确定性分析5、综合经济评价一、项目意义和必要性。1、国内外现状和技术发展趋势石英晶体谐振器产品是世纪年代开始在美国等西方国家和微电脑产业同步发展起来的一种新型电子元件。经过近 10 年的生产和产业大转移，到二十世纪末，产业现状发展为：美国处在高精度、高稳定性的军用产品研发前沿，日本处于民用石英晶体技术开发和制造装备开发前沿。韩国、台湾特别是中国大陆完
3、成了通孔安装型石英晶体谐振器的技术承接，利用廉价劳动力优势，垄断了型石英晶体谐振器的生产，西方国家基本不再生产型石英晶体谐振器，转为专门生产表面贴装型石英晶体谐振器。自 2000 年起，世界晶体行业正在进行第二次产业转移。中国大陆、台湾直接承接了日本、美国的表面贴装型石英晶体谐振器制造技术，成为世界石英晶体谐振器加工厂。事实上，台湾的晶体制造基地也在中国大陆，但是，日本仍控制着型石英晶体谐振器的制造装备和原材料。随着整机制造表面贴装SMT技术的广泛应用，石英晶体谐振器的品种正处在从通孔安装型DIP向表面安装型SMD的迅速转化阶段；传统家电类整机产品和数码新产品体积不断小型化，如U 盘、MP3、
4、MP4、GPS、数码相机、SIM 卡等，便携式产品的不断涌现，要求石英晶体谐振器产品也要随之不断小型化和微型化。而数码通讯类产品如手机、小灵通和蓝牙技术的迅速普及与应用，又对石英晶体谐振器产品提出了高精度要求。片式化、小尺寸和高精度将是石英晶体谐振器产品的技术发展趋势。2、对产业发展的作用与影响SMD-G 型石英晶体谐振器项目实施，对我国石英晶体谐振器产业发展的作用与影响十分重大，主要表现在：（1） 使我国 SMD 石英晶体产业的整体技术水平得到了很大提高该产品研发过程中，通过我们工程技术人员努力和与中科院宁波材料工程研究院合作，很好地解决了材料国产化问题，打破了日本对 SMD 石英晶体谐振器
5、产品原材料制造技术的垄断。与北京京通科达合作，开发了线型微调机、高真空镀膜机、自动上胶机等 SMD石英晶体谐振器专用设备。这些技术和设备在行业内推广，将大大提高我国晶体行业的竞争力。（2） 对我国晶体行业同行将有很大促进和启发我公司“年产 15000 万只 SMD-G 型石英晶体谐振器”项目实施，依托的是公司自主创新和国内相关单位的友好合作。打破了多年来我国晶体制造技术一直靠引进的传统模式。随着新产品在市场上的推出，将会引发更多国内同行对企业创新和发展思路的思考。（3）替代进口，为下游厂家降低成本创造了条件。SMD-G 型谐振器的生产成功，并且达到国内先进水平，使得下游整机生产厂家可以不依赖从
6、国外进口 SMD 谐振器，因而可降低企业成本。另一方面，SMD-G 型谐振器的研制成功，也推动了我国电子整机技术水平的提高，为出口创造了条件。3、市场分析SMD 石英晶体元件产品是手机、个人电脑、特别是移动通讯设备等产品中的关键元器件之一,其产品的需求越来越广泛,产量也在逐年增加。目前日本约占全球 SMD 石英晶体元件 70%的产量和市场份额。根据日本晶体元器件工业界协会(QIAJ)的最新统计,日本 SMD晶体元件产量 2006 年为 26.8 亿只，2010 年为 77 亿只，年均增长20%， SMD 片式化率 2006 年为 45%，2010 已达 82%，SMD 片式化率年均增长 7.4
7、% ，见图 1。图 1 百万只摘自日本晶体元器件工业界协会(QIAJ)45% 52%60%70%82%01000200030004000500060007000800090002006年 2007年 2008年 2009年 2010年 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%总 产 量SMD产 量片 式 化 率预测至 2015 年日本 SMD 产品需求量将达到 117 亿只，年均增长15%以上，片式化率超过 90%，见图 2 百万只摘自日本晶体元器件工业界协会(QIAJ)我国 SMD 石英晶体元件才刚刚起步，主要用于指标要求较低的领域，国内市场所需的中高档 SMD 产
8、品主要靠进口。 据中国电子元件行业协会信息中心统计，国内晶体元器件的 SMD产量 2006 年为 2.6 亿只，2010 年为 17.8 亿只，年均增长30%， SMD 片式化率 2006 年为 10%，2010 年为 22%，见图3。SMD 片式化率年均增长 4% 。预测至 2015 年国内 SMD 产品需求量将达到 40.6 亿只，年均增长 25%以上，片式化率超过 36%。 图 3 百万只9715 10200 1060011000 11200 117008990 9700 990010000 108001120001000200030004000500060007000800090001
9、000011000120002010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年SMD需 求 量SMD产 量10% 13% 17%20% 22%0204060801001201401601802002006年 2007年 2008年 2009年 2010年0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%总 产 量SMD产 量片 式 化 率摘自中国电子元件行业协会信息中心通过对国际、国内市场的论述可以看出：未来五年 SMD 石英谐振器市场将以 25%以上的速度增长，市场仍处于供不应求状态。而铜陵晶威特电子自主研发的 SMD-G 型石英晶体谐振器凭借其卓越的性能
10、和成本优势，其市场前景将非常广阔。二、项目技术基础。1、成果来源及知识产权情况目前项目产品已完成结构设计和工艺设计，首批产品样品已试制成功，对样品进行环境试验和可靠性试验，结果均符合产品标准要求。产品经客户试用，完全能满足客户要求。目前，公司已具备年产 3000 万只的产能，产品供不应求公司对该产品拥有完全自主的知识产权。2011 年 1 月 5 日“粘胶封装石英晶体谐振器”获国家知识产权局实用新型专利证书（专利号：ZL 2010 2 0251436.5） ，并于 2010 年 8 月申请国家发明专利（CN201010220771.3） ，名称：超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器，目前该发明专利已受
11、理，处在公示阶段。2、技术或工艺特点（1）产品基座材料采用无可伐环陶瓷基座，上盖分陶瓷上盖和金属上盖两种规格，通过胶粘的方式将陶瓷上盖或金属上盖与基座外围进行有效的粘合在一起。（2）胶合的材料采用耐高温的环氧树脂胶。（3）生产工艺频率的控制对该产品的品质性能影响很大，通过合理的烤胶温度曲线有效的避免了频率变化大的问题。传统 SMD 晶振（电阻焊法）与新型 SMD-G 型晶振（胶合法）结构示意图见下图 4电阻焊法 SMD 石英谐振器结构图 胶合法 SMD-G 型石英谐振器结构图3、与现有技术或工艺比较所具有的优势 同传统的 49S 产品相比可以制作小型的外型尺寸，同时可非常明显的降低产品的厚度，
12、以符合目前电子产品小型化的趋势。 同目前的 SMCE 产品相比，可以做到相同的外型尺寸，由于采用了新的材料及工艺，明显降低了产品的投资成本和加工成本。 由于采用胶合封装工艺，产品的盖板既可以采用金属盖板又可以采用陶瓷盖板，实现了产品的多元化，可满足不同客户的市场需求。3、项目解决的关键技术问题： 陶瓷基板的制作：其中包括基板上的电极及引出线的制作工艺。其中的关键参数为电极同陶瓷基板的粘接强度要达到10KG/3400PSI.且要保证体积电阻率 0.0003 ohm-cm. 陶瓷及金属封盖的平整度：翘曲度0.05mm。 陶瓷基板同陶瓷及金属外盖的封装方式：本项目拟采用特殊的环氧树脂进行封装，通过特
13、殊的工艺加工，加工后的产品具备以下基本性能：A.产品的密封性能良好，漏气率1*10 -9。B. 产品能耐高温。C.产品能耐恶劣的气候条件。 （产品能短时间抵御酸碱油水等） 。D.产品能耐低温性能和能承受很强的抗机械冲击能力。4、对行业技术进步的重要意义和作用 1、打破了国外对 SMD 晶体制造技术和材料的垄断。通孔安装型DIP石英晶体谐振器已在 1995-2001 年之间彻底完成了制造装备和原材料的国产化工作，使我国在该类产品生产上处于优势地位。但 SMD 型石英晶体谐振器的制造装备和原材料还是日本垄断，通过 SMD-G 型石英晶体谐振器的研发，带动了国产装备的研发和原材料的国产化，这必将极大提高我国 SMD 晶体产业竞争力。2、对我国石英晶体谐振器制造业同行将产生很大促进和启发。我公司“年产 15000 万只 SMD-G 型石英晶体谐振器”项目实施，依托的是公司自主创新和国内相关单位的友好合作。打破了多
