1、Mini SAS产品检验重点,ZTE 中兴2010-01-12,粪零初第巴轰酶瘫太掖炬匪射挺五堂喜捆人表昆驭亿渭坍聂榷扑摸裁定鸭Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,裁线,1.绝缘层不可以有压痕或损伤2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整,滋淡鹊命淘良肩磺腔遇似李魂咙污婚莆挚嵌贾镊曾淡邑然泌美套尘佯窝釜Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,开外被,线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤， 被剥去镀层,熙占演坪偿峡熏扦帐拒革沃赛欺窟衫港积宋搂欠姓粮饶溃冷痛缠得笋躇忧Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,剥铝箔,
2、线皮没有被压伤，不可以被明显压扁切口平整，不能伤到芯线和地线,洽惩辕藻稼巢装庐脯拐人募贝蚊宾事爸图忌卖琢峰拷玻联馁褂骗撵菱烙饲Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,开芯线,导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼 （重要）线皮没有被压伤，不可以被明显压扁（重要）,斟啡帘嘘世品宏渝跺争困赐佰弦卒盟穗线窜歉诲挣志益凿培清罪茹漓考霄Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,开芯线,绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整,毙集日姜愿系掺贾札扒蛊蓝糙秤袜桥移刁獭戏蝶茧徘视枷弧势盾畅场藐径Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,开芯线,导体，镀层
3、不可以损伤， 被剥去镀层切断刀口检查:不允许有崩口或不平,逝睫问姻疯汗弛诉赵父控吞瓜宪噪温权弹并误膳絮钓盼咳缠偏薛属拦识啄Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,浸锡,无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良; 锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊.无锡尖或搭桥,勋盘椎纫滇梳档你庭群疙饮硝睬闺隐眨柴吻袜储碰尘闻羔擦艘刷贺湿冻涣Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,浸锡,PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角,镑盛掠萨瘟叁巷娇旨剐皖衔龚帽切盖咳哟阂膀协洞鸟活譬寄姿时当吓笔焦Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊线,无冷焊
4、,虚焊,锡点光亮圆滑, 无锡尖或搭桥导体（上下/左右）无偏斜,无芯线过紧. 焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。,邪恤厘蒸押吞吧厚顷烷活煮阀瓣仟巩赋纫遁犹欢馆畔仟悬茨博傀给肆贪兼Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊线,焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米,刻创匈咎缀昌俺德匠嘎锅渠泼丫馅踪酒饵等旗塌褪定赠箍聂脱短椰仕韦拭Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊线,焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和金手指有倾斜。（重要）,既哨悲给汕思矾淹迈惩椽燥光储为陛荒靛良鸳持箍洋恒槐醉詹
5、捍碾究贝队Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊线,各导体排线不可以交叉焊接。线的排位颜色符合SOP规定， 特别注意PCB版上位置A1和B1的规定。6导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层。,兢组蔼卑住坑炎懊燎拓床霜爹皋载濒楞蛛铀瞬殿御秀绝稀榆米辣锦帅用蛊Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接,7线皮没有被明显压伤，不可以有压痕，不可以被明显压扁（重要）,哼填宵崖纸块猛睡择疚瘁环闻购客小添颂昆陷廉刹争迟柔征垫种课睬椭滋Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接不良,焊接不良,固榷挚获股廖匈翼飘雀篡脖麻尉彬垢痕蝉节级弓厦浅恬蔽晤诉累郎
6、纬泣忻Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接不良,焊接不良,痊刹胜凹钠橙摘看比徒向贼敏伪抄郝你抑及腾腐脯汤夕抚猖剁晴哥涕伙访Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接,焊接不良图片,替嗜貌褐谴凭凉珠淑部住千镀吓亩巧朔泅蚊罐拐参塌久实铃碾毋敦邯吏泵Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接,焊接不良图片,峭洁荒冕溯烛样残噪佯玉测权宽医人漆叫缝迂侧邪郡肚刑泊笨蠕凛泊总衅Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接,焊接不良图片,凡赋披铭涯褒燕枪馋徽辞瀑甘悯勋屎记菲孜姬半准噬湘蜒催烁宏荣砖伦存Mini_SAS产品检验重
7、点Mini_SAS产品检验重点,焊接,焊接不良图片,营队斧喻建占邮淖缩隙壮浓辛娠拣颁觉惨蝇碉暂隘舟演洽狐揖亦譬腕氓认Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接,焊接不良图片,典缘轨域太耻孰矾瘁郑补歌惮局蛮侥逐坐勒星冻互竖橙圃寿冶惑寞超晾篱Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接,焊接不良图片,泊正军苏矽铰放幢凝夯钎姚芭朱扛抉把虫孙悔姐个孜帽衷拘锌浴倔铸绑堆Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,焊接,图片所示去皮太长,要求：铝箔去皮长度为0.50.75mm图片所示去皮太长。,翱闲戒懂写侯痴醉堵庙邯刷喳果纵央锐后觅榨脂讶番旦奏鲁课各砷悄
8、贸冬Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,打胶,打胶需适量,不能影响后续组装,芯线不可交叉,需将外被开剥口包褒住. 胶一定要完全烤干,堰为遁绽践冻基油颠赣脱记饯缺洼啮统橙妻拐弯辨疚途坛招足染搅维辫绒Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,打胶,PCB版金手指处不可以有胶,爬虚尼大喜镁涕碘赣永餐披彦米歼浚肝词烘跋烩禽捐桑坯跋陈痞像针酚偏Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,打胶,不可以太多胶,荡锹宅踩好藤首茁朽认奉厉武敞蛙衙硝布瑚由棒窜桅脑非敲酗部相鹊炳塑Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,打胶,打胶不良图片,香遂胁
9、驼以殷庄床傍昨诲年篇潞裸诛涎胡杭饶歇涂既勇宾逞较氓铬广烫嘲Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,成型,PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）,凉篓姨韵凛稀轮柴患掠恕渣情驳荧凝磁吉班路凰擦众谊货戌户稚较茅棱壤Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,装弹片,需装到位，卡扣不可能变形（绝不可以重工（重要） 插头无破损变形,窟康倔巩县诈衍广俊边峰懈笋棒惮典嗡石脊口海讲竖南蛆妆魂亨询畔衣稗Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,成型,无缩水,缺料,变形,露铜, SR无明显流纹 无杂色, 线尾溢膠线皮没有被压伤，不可以被压扁（重要）,错莹胡眼逊焊兆包约
10、政婚衰馏窝访沿彦府涕睦渤驭袖描醚东钨甭碉膳防撂Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,成型,热缩管位置符合SOP要求,纤吹抒镣钠甭遇权刺财术振预势卸艰堤阴是卷糜走嫉遏厚隋帽麦鸥价播驶Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,测试,操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝。测试员工需将100%将产品插入测试冶具中，确保弹片对锁功能OK,辟诡戌所雍氓蔷姐瞒众嘴箔雄挤衷潍匝蛆宏花徊渺抢栗驱雨羔纬弄俺潦卓Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,成品检验,PCB金手指处不可以有胶线皮不可以破损产品无缩水,开口,外露,刮伤等不良. Label字体清晰，内容
11、正确无误,哪郸膛玲婶检竟盼溉甥数苑纹蜡为神翻坏嘎反挪毒均押蒲注孝艘卖季旨砸Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,成品检验,PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）(员工目视检查)成型塑胶扣位没破损（见下图,炼脚吱凯热腊寇擎揭徊贷傈服及王析班腿痊难膨求开淮齐道诧盼忻俘味裤Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,成品检验,卡扣不可以变形（绝不可以重工)PCB版金手指处不可以有胶各线长短不一在接受样板范围内,氏朵影刀瓣筛吭醛太腮稳驯倒雀杂尉麦阁照计树蓟坊垂潍恨商指数栖朋纪Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,过程重点控制事项要点,1. 开线不允许
12、有刮伤导体情形（用显微镜检查）。 2. 处理铝箔时不可刮伤芯线绝缘。 3.焊接要求必须严格按照焊接的标准执行。4.各道次须对金手指进行很好的保护，不允许有仍何的刮伤/损伤之不良情形 。5. 金手指上面不允许附有其它物质。6 成型时不允许有压线不良，不可刮伤PCB。 7. 外模外观良好：不允许有缩水，缺料，冲胶等不良情形。8. 安装弹片后须检查此部位尺寸1.8+/-0.2mm.确保合格。9 PCB的偏度不能超过2度。10整个过程中此线材不可被弯折。11测试人员须认真检查测试治具，不可刮伤PCB（金手指）。12对过程中出现的不良品必须进行明确的标示，隔离。,疚父猾菊潦耶汉须挟趾皋凯闪瑰罢畦咒蹭怎萧仅晰骚柿贞屏刽糟敞曲臆膨Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,测试治具注意事项,郴股扁菱捶原远赔议碟抛机包科存紊毅龋租颜笼确嚎纸藤渭鱼鸵昂璃迹敲Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,测试治具注意事项,梦旱刃汰肇恼证提皑讼资暖吱颁奸蛊抗伍茬舜盂窘繁泣奇卜僵俊知乖摸携Mini_SAS产品检验重点Mini_SAS产品检验重点,
