1、焊锡技朮,制作：生产部,一.物料的存贮二.锡銲的基本认知（助焊剂，温度影响)三.烙铁头的保养四.插件及贴片焊接标准,一.电子物料的存贮,1.存贮要求场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。存贮相对 温度2030存贮相对 湿度40%70%,2.存贮条件和期限（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）存储期限电子元器件的有效储存期为12个月； 塑胶件的有效储存期为12个月； 五金件的有效储存期6个月；包装材料的有效储存期为12个月； 成品的有效储
2、存期为12个月。（3）特殊要求的物品针对特殊要求的物料根据存储要求存放。,二.锡銲的基本认知,锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。锡与其他金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使、二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。,锡焊的原理：,1.锡銲的材料,(1)松香焊剂(2) 锡铅合金,1.锡銲的材料,焊剂功用：,清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。能使焊锡晶莹化；即光亮之效果。
3、,1.锡銲的材料,焊剂种类：,助焊剂在基本上，应分为二大类:1有机焊剂。2无机焊剂。松香焊剂分为:1纯松香焊剂(R)。 2中度活性松香焊剂(RMA) 。 3活性松香焊剂(RA)。 4超活性松香焊剂(RSA) 。,1.锡焊的材料,焊锡、铅特性 ：,锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力 ，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。铅很软且很细密，但表面很快的即与空气中的氧作用，形成氧化铅，使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特性，使铅也和锡一样，用来涂抹在金属的表面，以防侵蚀。,1.锡銲的材料,锡铅合金的组成与种类：,2.锡銲接的工具：,电烙铁烙铁架海棉其他辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪
4、钳)清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀),下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点 183215（约361419）正常工作温度 270320（约518608）生产线使用温度 300380（约572716）吸锡工作温度（小焊点） 315（约600）吸锡工作温度（大焊点） 400（约752） 注意事项：在红色区即温度超过 400（752），勿经 常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常 快速焊接时，仅可短时间内使用。,三.烙铁头的保养,(一)造成烙铁头不沾锡的原因，主要有下列数点，请尽可 能避免:(1)温度过高，超过400时易使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾锡面全部加锡。(3)在焊接时助焊
5、剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面 很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙 铁头。(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。(5)接触到有机物如塑胶；润滑油或其他化合物。(6)锡不纯或含锡量过低。,三.烙铁头的保养,(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物，污垢 或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热 体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。(2)使用时先将温度先行设立在200左右预热，当温度到 达后再设定至300，到达300时须实时加锡于烙铁头 之前端沾锡部份，俟稳定35分钟后，即以测试温度是 否标准后，再设定于所需
6、之工作温度。(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体， 不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤 烙铁头。,(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。(6)不可加任何化合物于沾锡面。(7)较长时间不使用时，将温度调低至200以下，并将烙 铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾 上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源 关闭。(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑， 用海绵也无法清除时，可用600800目之砂纸轻轻擦 拭，然后用内有助
7、焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予 以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。,(1) 塑胶外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭 ，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦 拭。(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。(6)烙铁头若有氧化，应用600800细砂纸清除杂质后， 再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象， 应立即更换烙铁头。,(三)一般保养:,四.插件及贴片焊接标准,1.目 的：为使插件检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人 员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效
8、果。2.作业程序： 2.1 工具准备： 2.1.1 控温烙铁。 2.1.2 真空吸锡枪。 2.1.3 吸锡枪。 2.1.4 小锡炉。 2.1.5 斜口钳。 2.1.7 起子。 2.1.8 放大镜。 2.1.9 刷子。 2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准：工程样品或BOM。 2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。3.注意事项： 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主 管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由 主管汇整。
9、,插件检查补焊作业指导书：,1零件排列：,2零件排列：,3立式零件脚绝缘体与高度.：,4立式零件倾斜：,5卧式零件高度：,6功率晶体：,7振荡器：,8连接器：,9IC：,10直立式排针：,11横卧式排针：,12排针沾锡.：,13剪脚：,14零件脚长度：,15吃锡性：,16吃锡性：,17吃锡性：,18吃锡性：,19贯穿孔：,20冷焊,锡珠,锡桥.：,21锡尖,锡柱：,22锡洞,针孔,爆孔：,23PC板板边(角)修补：,24PTH焊垫修复：,25PTH线路修复：,26防焊漆的修复：,四.贴片焊接标准,1.目 的：为使表面黏着检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期 操作人员能在此标准化状
10、况下，达成预期之作业质量效果。2.作业程序： 2.1 工具准备： 2.1.1 控温烙铁。 2.1.2 IC拆装机。 2.1.3 热风枪。 2.1.4 BGA取置机。 2.1.5 夹子。 2.1.7 目视检查板。 2.1.8 放大镜。 2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准： 2.2.1 工程样品或BOM。 2.2.2 半成品检验规范。 2.3 每一产品依(2.2)作业标准检查及补焊作业。 2.4 作业前需穿戴防静电工作手套。3.注意事项： 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知
11、 主管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交 由主管汇整。,1表面黏着检查补焊作业指导书,1芯片型电阻器焊点：,凹陷带,针孔/气泡,陶瓷体,厚度,金属末端,2芯片型电容器焊点：,3芯片型钽质电容器焊点：,4QFP(鸥翼型)脚焊点：,背面引脚,正面引脚,侧面引脚,看正面引脚,侧面引脚,超过3支脚厚,5(PLCC)J型脚焊点：,凹陷带,6PLCC焊点外观：,焊锡连接处,明显的焊锡,焊点呈流质不良,7芯片型电阻,电容零件摆设：,金属末端,金属末端,芯片本体,贴合,8圆柱状零件摆设：,与端点连接,与端点连接,与端点连接,接点末端,与端点连接,与端
12、点连接(圆柱体的部份,贴合,贴合,9无引线芯片零件脚摆设：,10QFP零件脚摆设：,11SOIC零件脚摆设：,贴合,12 SOIC零件脚摆设：,13(PLCC)J型脚零件摆设：,脚与PAD端点连接,14点胶范围(芯片型电阻,电容)：,焊垫金属端面,焊接点末端,胶,胶,胶,焊接点末端,胶,胶,零件本体,零件本体,15零件损坏(芯片型电阻)：,标准1.对任何芯片外观裂痕0.01mm2.在”B”范围不得损坏.3.不允许破裂.,胶覆盖,电阻本体,陶瓷体体/铝底部,不允许任何损坏,16零件损坏(圆柱状二极管)：,标准1.破裂,裂痕之任何型号均不可允收.2.该型零件损坏无最低允收限度.,裂痕,17金属层流
13、失(芯片型电容)：,胶覆盖,陶瓷体,电容本体,焊接点末端,流失金属端顶层,焊接面末端,18损坏或错误之维修：,1.任何重工维修SMT损坏的锡垫,铜箔,必须符合下列要求: A. MISSING PADS-零件必须被点胶于PWB表面,所增加之线需焊于零件金属末端.(如下图所示) B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-绝缘铜箔线需被点胶,当铜箔长度1/2”时. C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB线路被损坏时需以30AWG裸线依原线路路径点胶于PWB,且点胶时勿覆盖于裸线上.(如下图A所示) D.对信号线应用1624AWG;对电源或地线应用30AWG.,?,THE END,
