2001年制造处企改教育训练课程.ppt

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资源描述

1、焊锡技朮,制作:生产部,一.物料的存贮二.锡銲的基本认知(助焊剂,温度影响)三.烙铁头的保养四.插件及贴片焊接标准,一.电子物料的存贮,1.存贮要求场所:立体式货架仓库:通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态,严禁吸烟,禁止违章用火、用电并做好防火工作,消防标识明确。存贮相对 温度2030存贮相对 湿度40%70%,2.存贮条件和期限(1)无特殊要求的物品(合格原材料、半成品)存储条件:遮阳、常温、保持通风,干燥。 (2)存储期限电子元器件的有效储存期为12个月; 塑胶件的有效储存期为12个月; 五金件的有效储存期6个月;包装材料的有效储存期为12个月; 成品的有效储

2、存期为12个月。(3)特殊要求的物品针对特殊要求的物料根据存储要求存放。,二.锡銲的基本认知,锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面,此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物,相互连接在一起。锡与其他金属较铅富有亲附性,在低温容易构成金属化合物。总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使、二金属物接合,进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。,锡焊的原理:,1.锡銲的材料,(1)松香焊剂(2) 锡铅合金,1.锡銲的材料,焊剂功用:,清洁被焊物金属表面,并在作业进行中,保持清洁。减低锡焊熔解后,扩散方向之表面张力。增强毛细管现象,使焊锡流动良好,排除妨害附着因素。能使焊锡晶莹化;即光亮之效果。

3、,1.锡銲的材料,焊剂种类:,助焊剂在基本上,应分为二大类:1有机焊剂。2无机焊剂。松香焊剂分为:1纯松香焊剂(R)。 2中度活性松香焊剂(RMA) 。 3活性松香焊剂(RA)。 4超活性松香焊剂(RSA) 。,1.锡焊的材料,焊锡、铅特性 :,锡的本性不怕空气或水的侵蚀,纯锡具抗蚀能力 ,故常抹于铜的表面,以免铜被侵蚀。铅很软且很细密,但表面很快的即与空气中的氧作用,形成氧化铅,使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特性,使铅也和锡一样,用来涂抹在金属的表面,以防侵蚀。,1.锡銲的材料,锡铅合金的组成与种类:,2.锡銲接的工具:,电烙铁烙铁架海棉其他辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪

4、钳)清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀),下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点 183215(约361419)正常工作温度 270320(约518608)生产线使用温度 300380(约572716)吸锡工作温度(小焊点) 315(约600)吸锡工作温度(大焊点) 400(约752) 注意事项:在红色区即温度超过 400(752),勿经 常或连续使用;偶而需使用在大焊点或非常 快速焊接时,仅可短时间内使用。,三.烙铁头的保养,(一)造成烙铁头不沾锡的原因,主要有下列数点,请尽可 能避免:(1)温度过高,超过400时易使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾锡面全部加锡。(3)在焊接时助焊

5、剂过少;或使用活性助焊剂,会使表面 很快氧化;水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙 铁头。(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高,太干或太脏。(5)接触到有机物如塑胶;润滑油或其他化合物。(6)锡不纯或含锡量过低。,三.烙铁头的保养,(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物,污垢 或助焊剂;并将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热 体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。(2)使用时先将温度先行设立在200左右预热,当温度到 达后再设定至300,到达300时须实时加锡于烙铁头 之前端沾锡部份,俟稳定35分钟后,即以测试温度是 否标准后,再设定于所需

6、之工作温度。(3)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体, 不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤 烙铁头。,(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。(6)不可加任何化合物于沾锡面。(7)较长时间不使用时,将温度调低至200以下,并将烙 铁头加锡保护,勿擦拭;只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭,重新沾上新锡于尖端部份。(8)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾 上新锡于尖端部份,并将之存放在烙铁架上及将电源 关闭。(9)若沾锡面已氧化不能沾锡,或因flux引起氧化膜变黑, 用海绵也无法清除时,可用600800目之砂纸轻轻擦 拭,然后用内有助

7、焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面,予 以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。,(1) 塑胶外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭 ,请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦 拭。(5)石棉必须保持潮湿,每隔4小时必须清洗一次。(6)烙铁头若有氧化,应用600800细砂纸清除杂质后, 再用锡加温包覆;若此方式仍无法排除氧化现象, 应立即更换烙铁头。,(三)一般保养:,四.插件及贴片焊接标准,1.目 的:为使插件检查补焊作业符合质量之要求,所拟定此管制作业,以期操作人 员能在此标准化状况下,达成预期之作业质量效

8、果。2.作业程序: 2.1 工具准备: 2.1.1 控温烙铁。 2.1.2 真空吸锡枪。 2.1.3 吸锡枪。 2.1.4 小锡炉。 2.1.5 斜口钳。 2.1.7 起子。 2.1.8 放大镜。 2.1.9 刷子。 2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准:工程样品或BOM。 2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。3.注意事项: 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时,应立即通知主 管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由 主管汇整。

9、,插件检查补焊作业指导书:,1零件排列:,2零件排列:,3立式零件脚绝缘体与高度.:,4立式零件倾斜:,5卧式零件高度:,6功率晶体:,7振荡器:,8连接器:,9IC:,10直立式排针:,11横卧式排针:,12排针沾锡.:,13剪脚:,14零件脚长度:,15吃锡性:,16吃锡性:,17吃锡性:,18吃锡性:,19贯穿孔:,20冷焊,锡珠,锡桥.:,21锡尖,锡柱:,22锡洞,针孔,爆孔:,23PC板板边(角)修补:,24PTH焊垫修复:,25PTH线路修复:,26防焊漆的修复:,四.贴片焊接标准,1.目 的:为使表面黏着检查补焊作业符合质量之要求,所拟定此管制作业,以期 操作人员能在此标准化状

10、况下,达成预期之作业质量效果。2.作业程序: 2.1 工具准备: 2.1.1 控温烙铁。 2.1.2 IC拆装机。 2.1.3 热风枪。 2.1.4 BGA取置机。 2.1.5 夹子。 2.1.7 目视检查板。 2.1.8 放大镜。 2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准: 2.2.1 工程样品或BOM。 2.2.2 半成品检验规范。 2.3 每一产品依(2.2)作业标准检查及补焊作业。 2.4 作业前需穿戴防静电工作手套。3.注意事项: 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时,应立即通知

11、 主管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交 由主管汇整。,1表面黏着检查补焊作业指导书,1芯片型电阻器焊点:,凹陷带,针孔/气泡,陶瓷体,厚度,金属末端,2芯片型电容器焊点:,3芯片型钽质电容器焊点:,4QFP(鸥翼型)脚焊点:,背面引脚,正面引脚,侧面引脚,看正面引脚,侧面引脚,超过3支脚厚,5(PLCC)J型脚焊点:,凹陷带,6PLCC焊点外观:,焊锡连接处,明显的焊锡,焊点呈流质不良,7芯片型电阻,电容零件摆设:,金属末端,金属末端,芯片本体,贴合,8圆柱状零件摆设:,与端点连接,与端点连接,与端点连接,接点末端,与端点连接,与端

12、点连接(圆柱体的部份,贴合,贴合,9无引线芯片零件脚摆设:,10QFP零件脚摆设:,11SOIC零件脚摆设:,贴合,12 SOIC零件脚摆设:,13(PLCC)J型脚零件摆设:,脚与PAD端点连接,14点胶范围(芯片型电阻,电容):,焊垫金属端面,焊接点末端,胶,胶,胶,焊接点末端,胶,胶,零件本体,零件本体,15零件损坏(芯片型电阻):,标准1.对任何芯片外观裂痕0.01mm2.在”B”范围不得损坏.3.不允许破裂.,胶覆盖,电阻本体,陶瓷体体/铝底部,不允许任何损坏,16零件损坏(圆柱状二极管):,标准1.破裂,裂痕之任何型号均不可允收.2.该型零件损坏无最低允收限度.,裂痕,17金属层流

13、失(芯片型电容):,胶覆盖,陶瓷体,电容本体,焊接点末端,流失金属端顶层,焊接面末端,18损坏或错误之维修:,1.任何重工维修SMT损坏的锡垫,铜箔,必须符合下列要求: A. MISSING PADS-零件必须被点胶于PWB表面,所增加之线需焊于零件金属末端.(如下图所示) B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-绝缘铜箔线需被点胶,当铜箔长度1/2”时. C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB线路被损坏时需以30AWG裸线依原线路路径点胶于PWB,且点胶时勿覆盖于裸线上.(如下图A所示) D.对信号线应用1624AWG;对电源或地线应用30AWG.,?,THE END,

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