资源描述
激光标刻(镭刻)工艺知识简介,2015年5月22日,1,一、基本概念,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,镭雕技术发展史及设备,镭雕功用,镭雕原理及应用,镭雕基本概念,镭雕:又名激光雕刻、激光打标、镭射打标。是用激光束在各种不同的物质表面打上永久性标记。镭雕的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,或是通过光能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所刻腐蚀的图形、文字等标识、标记的一种工艺方法。,,2,一、镭雕原理,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,镭雕技术发展史及设备,镭雕功用,镭雕原理及应用,镭雕基本概念,镭雕原理:利用激光器发射高强度聚焦激光束在焦点处按预定的轨迹作用于机械零部件,电子元器件,仪器仪表等需要进行标记的工件表面,使表层材料达到瞬间汽化或发生化学变化改变颜色,刻蚀出具有一定深度或颜色的文字,图案等永久性标记。目前公认的原理有两种:
“热加工”:具有较高能量密度的激光束照射在加工材料表面上﹐材料表面吸收激光能量﹐在热斑区域内发生热激发过程﹐从而使材料表面温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”:具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。 ﹐因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等副作用。,镭雕工艺特点:
1图案永久性保存。不因环境因素影响而消退,仿伪性强
2. 属于非接触式加工,不损伤产品。
3. 图案自由编辑,实现自动控制。可以一次标出一个或多组字符,图案。
4.加工成本低。雕刻速度快,效率高,适用于批量加工
5.可实现微小标记,图案清晰、美观。
6.镭雕质量好。过程控制精度高,定位准确。,,3,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,镭雕技术发展史及设备,镭雕功用,镭雕基本概念,,镭雕原理及应用,标刻机组成图,二、镭雕工作机理,镭雕工作原理图,,,4,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,镭雕技术发展史及设备,镭雕功用,镭雕基本概念,,镭雕原理及应用,步骤1:激光标刻机,三、镭雕工艺过程描述,步骤2:标刻图案及参数设计,,,步骤3:装夹标刻冶具,步骤4:调整冶具标刻位置,步骤6:执行激光标刻,步骤5:调整激光焦距,步骤7:激光标刻后工件,,,,案例展示,,5,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,镭雕技术发展史及设备,镭雕功用,镭雕基本概念,镭雕原理及应用,可在于不同底材;不同表面(如基材、镀层、涂层)处理形式;不同形状的物体表面形成以下线条轮廓、文字、标识、花纹、图案等:
1、LOGO标识;
2、花纹、图案;
3、指示性标识;
4、其它如批号、OE码、二维码等,适用材料:主要用于金属、合金及氧化物,ABS、环氧树脂、油墨等。如铝合金,钛合金,不锈钢,PC/ABS等。应用行业:应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀、喷涂、双色注塑表面),ABS料(电器用品外壳,日用品)油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件,绝缘层)。,镭雕功能,,镭雕用途,镭雕功用,6,一、镭雕技术发展史,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,1900 普朗克提出原子能阶不连续概念
1905 爱因斯坦提出光量子假说
1917 提出受激辐射(Stimulated Emission)理论
1954 Townes等以NH3制出第一部微波量子放大器
1958 Townes & Schawlow提出激光的可行性
1960/5 Maiman于美国休斯公司实验室制造出第一具红宝石激光器
1960/11 第一具He-Ne Laser
1962 半导体激光、玻璃激光
1964 Co2激光、YAG激光、染料激光、氩离子激光,镭雕技术发展史应用,镭雕功用,镭雕基本概念,镭雕原理及应用,,7,二、镭雕设备,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,镭雕技术发展史及设备,镭雕功用,镭雕基本概念,镭雕原理及应用,,,,,二、激光雕刻按雕刻方式不同可分为点阵雕刻和矢量切割。,8,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,人,机,料,法,环,测,一、镭雕人员资质要求,9,二、镭雕工艺装备要求,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,人,机,料,法,环,测,10,三、镭雕材料与辅料,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,人,机,料,法,环,测,11,四、镭雕工程措施及规范,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,人,机,料,法,环,测,12,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,人,机,料,法,环,测,五、镭雕作业环境要求,四、镭雕工程措施及规范,13,六、检测控制,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,人,机,料,法,环,测,14,移印工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,移印基础知识,常见失效模式,15,移印工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,移印基础知识,常见失效模式,16,移印工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,移印基础知识,常见失效模式,17,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,常见失效模式,18,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,常见失效模式,19,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,常见失效模式,20,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,常见失效模式,21,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,常见失效模式,22,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,常见失效模式,23,镭雕工艺过程管控,常见失效模式及改进措施,镭雕基础知识,常见失效模式,激光打标与印刷差异一览表,,,效果对比,
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