1、员工技能培训教程,焊接知识教育资料,生产部 刘绍凤 2013-11-15,2,学习目的：1、掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因4、熟练进行焊接,3,一、锡焊锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点： 焊料熔点低于焊件； 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。,第一章：焊接的基础知
2、识,4,二、锡焊必须具备的条件 焊件必须具有良好的可焊性； 焊件表面必须保持清洁； 要使用合适的助焊剂； 焊件要加热到适当的温度； 合适的焊接时间；,第一章：焊接的基础知识,5,三、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。2、焊接可靠，保证导电性能。3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。,第一章：焊接的基础知识,清洗用的海棉使用浸过水的海绵來清洗烙铁头,烙铁头,温度调节；根据作业內容
3、不同设定温度也不同,沒有指定无铅的時侯39010,作业前的确认项目,烙铁头的温度绝缘电阻,第二章：焊接工具-电烙铁,由于大小，瓦数，性能有区分，根据作业内容不同而区分使用,电烙铁内部陶瓷式加热器，不耐撞击，应小心使用。,陶瓷,无铅要求时，最低也要求50W的电烙铁。最佳要求为70W以上,要除去烙铁头上的焊锡时，不应敲击电烙铁。,焊接时间23秒，冷却时间23秒,第二章：焊接工具-电烙铁,根据作业内容不同而改变烙铁头形状,小元件通用,QFP,SOP等的焊接，连焊修正,小部品的导线通用,通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子,端子、铝電容器等的修正,密封式大把手的焊接,通用小部品间距0.5MM以下的
4、IC、端子,通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子,通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子,2.烙铁头小部件,9,常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。,3.电烙铁的结构,10,通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约68秒消散时，温度约为300，这时是焊接的合适温度。,4、烙铁头温度的调整与判断,11,5. 烙铁的构成注意事项,焊锡治具必须安装地线 人体有 10000VOLT以上的静电半导体部品(
5、IC)在 200V 以上就会被击穿.装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的,必须要有地钱,200V以上,不可以留长发,扣要与手腕接触紧密袖口或手套要戴上,扣子要扣住,一定要接地,12,6. 烙铁头的清洗(1),烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。,海绵浸湿的方法：1. 泡在水里清洗2. 轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.,烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，
6、诱发焊锡不良.,13,6. 烙铁头的清洗(2),烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.,烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.,烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉,海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动,海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上,碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏,14,6. 烙铁头的清洗(3),焊锡作业结束后烙铁头必须预热.,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处.,防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙
7、铁寿命。,电源Off,电源Off,不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命,通常是圆珠笔型握法,6.焊锡及烙铁头手握法1,16,6.焊锡及烙铁头手握法2,要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势,锡丝握法,单独作业时,连续作业时,5060,3050,锡丝露出5060mm,锡丝露出 3050mm,烙铁握法,PCB 单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),将烙铁头插入放置台，并切断电源,7.电烙铁的维护,焊锡的种类焊锡的名称,合金组成Sn+3.0Ag+0.5Cu,焊锡直径0.31.6,确认使用（根据焊锡部位的不同而使用不同的焊锡）,第三章：焊接材料 锡丝,
8、焊锡合金Sn+3.0Ag+0.5Cu,助焊剂（松香）,V字型,防助焊剂飞溅对策,第三章：焊接材料 锡丝的构成,连续作业时连续供给的握法,连续作业，但不连续供给的握法,第三章：焊接材料 锡丝的握法,去除氧化膜去除金属表面的氧化膜，使焊锡能夠扩散,助焊剂,防止再氧化覆盖去除氧化膜的地方，加热防止再氧化,减小表面张力减小焊锡表面的张力，扩散焊锡,助焊剂表面平整焊锡表面，防止短路,第三章：焊接材料 - 助焊剂的作用,作业台保持干净。注意无焊锡屑。,排烟管,锡丝,防静电手套防静电手环,烙铁头温度绝缘电阻确认,种类、直径的确认,海绵水量确认,第四章：焊接准备,使用锡丝的确认（品名/号码/直径）电烙铁的确认
9、烙铁头的温度在正常温度下作业是为了防止因热度部品破坏和焊接作业不良等绝缘电阻值为了防止因为烙铁头漏电而造成部品损坏清洁海绵的确认戴静电手套、手环为了防止从人体来的静电破坏产品以及零件,第四章：焊接准备 -检查重点,24,五步焊接法,（1）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (2)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。(3)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊
10、工件表面和整个焊盘。(4)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(5)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。,第五章：五步焊接法,锡焊五步操作图示,第五章：五步焊接法,三个步骤法：,第五章：五步焊接法,利用烙铁头的腹部加热,第五章：五步焊接法-加热方法,NG,OK,NG,焊锡量过多,无法确认焊锡扩散,根据作业规程所规定的焊锡量进行焊接，过多或过少都不行。,焊锡量不足,焊接部位张力强度弱，则会产生断裂现象。,第六章： 焊锡量,29,目视检查：就是从外观上
11、检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用310倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围是无有残留的焊剂。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。,第七章：焊接质量的检查,30,第七章： 焊接质量的检查连接器焊接标准对照,31,第七章： 焊接质量的检查连接器
12、焊接标准对照,不扩散焊接不良,扩散焊锡良好,根据焊锡与母材的交叉角度进行判断,溶化了的焊锡由于表面张力会变成圆形，当用助焊剂进行清洁加热时，会摊开，这种现象称为焊锡的扩散。,第八章：焊接不良-焊锡的扩散,产生局部扩散,第八章：焊接不良-焊接母材加热不足,摇动焊接部位，会产生断裂,在凝固瞬间振动，发生断裂,在焊锡冷却、凝固前不可摇动！,第八章：焊接不良-焊接部位要固定,锡尖的发生原因：烙铁头的抽离速度太慢焊接时间过长（没有助焊剂）,锡球的产生,原因：,烙铁头的温度过高,有污渍：,原因：烙铁头未清洁干净,电烙铁移动方式不正确,第八章：焊接不良-不良及其原因1,不扩散,原因：母材加热不足（插入的元件
13、部位） 母材有污渍（插入的元件导线）氧化、有异物等母材加热不足（基板铜箔） 母材有污渍（基板铜箔）氧化、有异物等,第八章：焊接不良-不良及其原因2,铜箔浮起 原因 焊锡时间长 插入的元件受到外力拉起,原因,第八章：焊接不良-不良及其原因3,无铅焊锡时，呈白色粗糙状,第八章：焊接不良-不良及其原因4,有焊洞,在有铅焊锡电镀上使用无铅焊锡进行焊接时易发生。,原因,有铅焊锡与无铅焊锡的凝固温度差大。焊接时间短。（有铅焊锡难于在无铅焊锡内扩散）焊锡沒有完全凝固时，有外力加入。,第八章：焊接不良-不良及其原因5,手拿住沒有元件的部位,握住PCB板的边缘,最好戴防静电手套握PCB板,第九章：PCB板焊接- PCB板拿取,错误PCB板拿取方法,正确PCB板拿取方法,第九章：PCB板焊接- PCB板放置,正确PCB板放置方法,错误PCB板放置方法,焊锡屑的飞溅,盖住焊接部位防止焊錫球、,厚纸等、不帶静电的材质,盖子：,将烙铁固定于固定台,焊接元件需使用两手进行固定（作业效率上升）,第九章：PCB板焊接- 焊接作业,43,第九章：PCB板焊接- 公司产品,除去锡渣、锡球等,用防静电材质做成的刷子刷基板。,第九章：PCB板焊接-锡渣除去,THE END,谢谢大家参与！,
