1、- 1 -BR 焊锡膏 Non-Clean 系列产品锡膏 BR50A 系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化剂系统，这种锡膏是 RMA 助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA 型，并通过 SGS 认证。曲线 1 为 Sn42Bi58 的参考曲线- 2 -锡 膏 标 准 参 数BR-50A溶点（） 149锡粉合金成份 Sn42Bi58合金主要成份范围 Sn 锡：4
2、20.5 Bi 铋：580.2外观 外观淡灰色，圆滑膏状无分层焊剂含量(wt%) 10.50.5卤素含量(wt%) 1105铭酸银纸测试 合格铜板腐蚀测试 无40/90%RH 51011表面绝缘阻抗测试( ) 80/85%RH 1108湿润性（级） 2锡珠测试（级） 2备注：试验方法适用 JIS.Z.3284。锡粉合金成份 JIS.Z.3282E 和 ANSI/J-STD-006。本表所列性能指标为参考值，实际值从每批交货的 QA 报告为准。型号标准规格项 目- 3 -锡膏化学成份及注意事项 一、材料辨识含量二、物理化学特性三、灾害处理资料闪火点 (oF) / 自然点( oC)爆炸上限(UEL
3、) / 爆炸上限(UEL)灭火材料 干粉和泡沫，不可用水 特殊灭火程序四、泄漏及废弃处理泄漏之紧急应变请使用惰性物资擦洗而后放到易燃物处理应按照当地的规定进行燃烧处理物理状态 膏状 气味 极少刺激性pH 值能 / 比重 (20) 4.55.0佛点() / 熔点() 见规格表水溶解度(%) / 蒸气密度(Air=1)颜色 金属灰色 挥发度 20%IV中(英) 文名称 案号 最高含量% 吸入容量许浓度 (TLV) 备注01 松香 65997-05-9 9.511.5 0.5 无02 锡 7440-31-5 5899.3 2 无03 铅 7439-92-1 043 0.05 无铅型小于 250ppm
4、04 银 7106-91-10 24 2 无05 铜 7407-10-00 0.510 2 含铅型小于 500ppm06 铟 8112-99-00 0.510 3 含铅型小于 500ppm07 铋 8106-00-90 0.558 4 含铅型小于 500ppm08 氨、二笨氢胍 102-06-07 1 0.08 无09 卤化氢 10035-10-5 1 0.1 无10 碳氢化合物 68475-70-7 0.20.8 0.5 无11 蓖麻油 8001-78-3 0.11.8 5 无12 表面活性剂 24 0.02 无- 4 -五、健康急救措施六、化学反应特性安定性 安定应避免之状况 严禁阳光直射
5、或高热避免触水气或酸碱有害之聚合物 无不兼容物 避免与酸性、碱性和氧化性的物质接触七、暴露预防措施进入人体方法与途径 1、呼吸进入 2、皮肤接触 3、吞食感染之微兆与症状 呼吸不适或偶有头眩，接触部分可能红痒急性健康危害效应过量吸入会引起头痛、晕眩、恶习心以及心律不整，甚至引起轻微的哮喘。慢性健康危害效应 目前尚无形医学报导紧急处理急救措施1.皮肤接触时，可用清水与肥皂洗涤。2.不慎触及眼睛时，可用清水洗涤 15 分钟，并即刻送医治疗3.吞食时，喝下 12 杯稀释的牛奶或水，尔后诱发呕吐或送医口 应佩戴防护口罩眼 应佩戴防护眼镜个人防护制备手 须戴干净不会渗透的手套通风设备注意事项1.必须配备
6、强力抽风制备，便以随时保持作业环境内之空气许可值能高于本制品允许之最高吸放许可值操作与储存注意事项1.定期进行健康检查，工作服要单独清洗，受污染衣物用物质处理后再废弃。2.不用时必须随时封紧桶盖并储存于无阳光直射之直射处。个人卫生注意事项1.不要用手接触2.作业完毕请即刻洗手- 5 -锡 膏 技 术 应 用一、冷藏、保存及注意事项A不要冷冻，保存 10以下的干燥环境，锡膏应冷藏在 5-10以延长保存期限。B在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少 2-4 小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防水份在锡膏表面冷凝。C在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。D尽可能不要接触到皮肤，如接触时请
7、用异丙醇清洗，并且避免直接吸入挥发之气体。二、锡膏搅拌A为了使锡膏完全地均匀温合，在回温后请充分搅拌约 1-4 分钟。B要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，必须一直使未使用过的锡膏密封。三、使用环境锡膏最佳的使用温度为 2024湿度为 65%以下。四、印刷刮 刀角度：60 度为标准。硬度：小于 0.1mm 间距时，刮刀角度为 45 度，可使用 80100 度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。离开接触距离：0mm印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在 200gm/cm2印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。模版材料：不
8、锈钢，黄铜或镀镍版。模版厚度 间距 模版厚度 间距50mil 1.270mm 10mil 0.25mm25mil 0.635mm 8mil 0.20mm20mil 0.500mm 6mil 0.15mm16mil 0.400mm 5mil 0.125mm- 6 -五、品质检验报告根据客户的要求，我们将提供每批锡膏的检验报告，报告内容如下：a)锡膏型号b)锡膏批号c)合金d)助焊剂成份（Wt%）e)锡膏粘度f)锡珠测试六、包装方式标准包装为一罐 500 克，每纸箱为 5 公斤。七、标签a）锡膏型号b)合金c)批号d)粒度（目数）e)争重f)生产批号g)保质期八、成品批号定义每批锡膏批号有 8 个数定：XX XX XX ：代表制造年度：代表制造月份：代表制造日期- 7 -九、保存期限我们建议在 510温度下冷藏，此保存备件将有六个月之寿命（从生产日算起），20温度下保质期为三个月。十、锡膏制造流程图
