1、DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2006.07代替Q/DKBA3178.1-2004刚性PCB检验标准2006年06月29日发布 2006年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散 第2页,共58页 Page 2,Total58目 次前 言 .101 范围 .121.1 范围 .121.2 简介 .121.3 关键词 .122 规范性引用文件 .123 术语和定义 .
2、124 文件优先顺序 .135 材料品质 .145.1 板材 .145.2 介质厚度公差 .145.3 金属箔 .145.4 镀层 .145.5 阻焊膜（Solder Mask） .155.6 标记油墨 .155.7 最终表面处理 .156 外观特性 .156.1 板边 .156.1.1 毛刺/毛头（burrs) .156.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） .166.1.3 板角/板边损伤 .16密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散 第3页,共58页 Page 3,Total586.2 板面 .166.2.1 板面污渍
3、 .166.2.2 水渍 .176.2.3 异物（非导体） .176.2.4 锡渣残留 .176.2.5 板面余铜 .176.2.6 划伤/擦花（Scratch） .176.2.7 压痕 .176.2.8 凹坑(Pits and Voids) .176.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture） .186.3 次板面 .186.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) .186.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) .196.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) .206.3.4 内层棕化或
4、黑化层擦伤 .206.4 导线 .206.4.1 缺口/空洞/针孔 .206.4.2 镀层缺损 .206.4.3 开路/短路 .216.4.4 导线压痕 .216.4.5 导线露铜 .216.4.6 铜箔浮离 .21密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散 第4页,共58页 Page 4,Total586.4.7 补线 .216.4.8 导线粗糙 .226.4.9 导线宽度 .226.4.10 阻抗 .226.5 金手指 .226.5.1 金手指光泽 .226.5.2 阻焊膜上金手指 .226.5.3 金手指铜箔浮离 .226.5.4 金
5、手指表面 .236.5.5 金手指接壤处露铜 .236.5.6 板边接点毛头 .236.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) .246.6 孔 .246.6.1 孔与设计不符 .246.6.2 孔的公差 .246.6.3 铅锡堵孔 .246.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 .256.6.5 PTH导通性 .256.6.6 PTH孔壁不良 .256.6.7 爆孔 .256.6.8 PTH孔壁破洞 .266.6.9 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) .27密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散
6、第5页,共58页 Page 5,Total586.6.10 晕圈（Haloing） .276.6.11 粉红圈（Pink Ring) .276.6.12 表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes) .286.6.13 表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported Holes) .286.7 焊盘 .286.7.1 焊盘露铜 .286.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting） .296.7.3 焊盘缩锡（Dewetting） .296.7.4 焊盘损伤 .296.7.5 焊盘脱落、浮离 .306.7.6 焊
7、盘变形 .306.7.7 焊盘尺寸公差 .306.7.8 导体图形定位精度 .306.8 标记及基准点 .306.8.1 基准点不良 .306.8.2 基准点漏加工 .316.8.3 基准点尺寸公差 .316.8.4 字符错印、漏印 .316.8.5 字符模糊 .316.8.6 标记错位 .316.8.7 标记油墨上焊盘 .316.8.8 其它形式的标记 .31密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散 第6页,共58页 Page 6,Total586.9 阻焊膜 .326.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conduct
8、ors） .326.9.2 阻焊膜厚度 .326.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） .326.9.4 阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination) .336.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） .336.9.6 阻焊膜塞孔 .336.9.7 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) .356.9.8 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing ） .356.9.9 阻焊膜的套准 .356.9.10 阻焊桥 .366.9.11 阻焊膜物化性能 .376.9.12 阻焊膜修补 .376.9.13 印双层阻焊膜 .376.9.14 板边
9、漏印阻焊膜 .376.9.15 颜色不均 .376.10 外形尺寸 .386.10.1 板厚公差 .386.10.2 外形尺寸公差 .386.10.3 翘曲度 .386.10.4 拼板 .387 可观察到的内在特性 .39密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散 第7页,共58页 Page 7,Total587.1 介质材料 .397.1.1 压合空洞（Laminate Voids） .397.1.2 非金属化孔与电源/地层的空距 .407.1.3 分层/起泡（Delamination/Blister) .407.1.4 过蚀/欠蚀（Et
10、chback） .407.1.5 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) .417.1.6 树脂内缩（Resin Recession） .427.2 内层导体 .427.2.1 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack-Internal Foil) .427.2.2 镀层破裂（Plating Crack） .427.2.3 表层导体厚度 .437.2.4 内层铜箔厚度 .437.2.5 地/电源层的缺口/针孔 .437.3 金属化孔 .437.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers) .447.3.2 PTH孔偏 .447.3.3
11、孔壁镀层破裂 .447.3.4 孔角镀层破裂 .457.3.5 渗铜(Wicking) .457.3.6 隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes) .467.3.7 层间分离(垂直切片）（Innerlayer SeparationVertical Microsection).467.3.8 层间分离（水平切片）（Innerlayer SeparationHorizontal 密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散 第8页,共58页 Page 8,Total58Microsection).477.3.9 孔壁镀层空洞（
12、Plating Voids） .477.3.10 孔壁腐蚀 .487.3.11 盲孔树脂填孔（Resin fill） .487.3.12 钉头（Nailheading） .488 特殊板的其它特别要求 .498.1 背钻孔的特殊要求 .498.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 .498.2.1 阶梯孔的要求 .498.2.2 阶梯板 .508.3 射频类PCB .508.3.1 外观 .508.3.2 铜厚 .518.3.3 镀通孔 .518.3.3 粗糙度 .518.4 碳浆及银浆（线路及贯孔） .518.4.1 开路/短路 .518.4.2 导线宽度 .518.4.3 阻值要求 .518.4.
13、4 银浆贯孔厚度要求 .519 常规测试 .529.1 清洁度实验 .52密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散 第9页,共58页 Page 9,Total589.2 可焊性实验 .529.3 通 断 测 试 .5310结构完整性试验 .5310.1 切片制作要求 .5310.2 阻焊膜附着强度试验 .5310.3 介质耐电压试验 .5410.4 绝缘电阻试验 .5410.5 热应力试验（Thermal Stress） .5410.6 热冲击试验（Thermal Shock） .5410.7 耐化学品试验 .5510.8 IST测试 .
14、5511品质保证 .5512其他要求 .5712.1 包装 .5712.2 PCB存储要求 .5712.3 返修 .5712.4 暂收 .5712.5 产品标识 .5713附录A 名词术语中英文对照 .57密级：秘密 DKBA3178.1-2006.072007-07-27 华为文档，未经许可不得扩散 第10页,共58页 Page 10,Total58前 言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability
15、of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA3178.1-2003刚性PCB检验标准。与其他标准或文件的关系：上游规范/标准Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力Q/DKBA306
16、3 双面贴装整线工艺能力Q/DKBA3064 常规波峰焊双面混装整线工艺能力Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力DKBA3126 元器件工艺技术规范Q/DKBA3121 PCB基材性能标准下游规范/标准Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：板材Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范DKBA3107 PCB存储及使用规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：根据公司产品需求，增加了部分检验项如背钻、射频板材部分等，新增无铅PCB的要求；根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于可撕胶目前供应商不做，删除了这部分内容；另阻焊、表面处理及板材归档到公司的材料选用库，标准中不再罗列具体型号。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：邹锋（41103）、黄明利（38651）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、
