1、封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形 触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为 1.5mm,引脚数为 225.现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500
2、引脚的 BGA.BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。序号 封装编号 封装说明 实物图1 BGA 封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc Pin Grid4 PBGA 1.5mm pitch 5 SBGA Thermally Enhanced6 WLP-CSP Chip Scale PackageDIP（du ALIn-linepackage） 返回双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准
3、逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6 到 64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm和 10.16mm 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP（窄体型 DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip。 序号 封装编号 封装说明 实物图1 DIP14M3 双列直插 2 DIP16M3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插 5 DIP24M3 双列直插 6 DIP24M6 7 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69
4、 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。 序号 封装编号 封装说明 实物图1 HSOP202 HSOP243 HSOP284 HSOP36MSOP （Miniature small outline package） 返回MSOP 是一种电子器件的封装模式，一般称作“小外形封装“,就是两侧具有翼形或 J 形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP 封装尺寸是 3*3mm。序号 封
5、装编号 封装说明 实物图1 MSOP102 MSOP8PLCC 返回PLCC 为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32 脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比 DIP 封装小得多。 PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的
6、优点。序号 封装编号 封装说明 实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84QFN 返回QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到 PCB 的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能。序号 封装编号 封装说明 实物图1 QFN162 QFN243 QFN324 QFN40QFP 返回这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaST ic Quad Flat Package），该技术实现的 CPU 芯片引
7、脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。该技术封装 CPU 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线。序号 封装编号 封装说明 实物图1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287 QFP448 QFP529 QFP64QSOP 返回序号 封装编号 封装说明 实物图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP 返回收缩型 DIP.插装型封装之一，形状与 DIP 相同
8、，但引脚中心距（1.778mm ）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从 14 到 90.也有称为 SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。序号 封装编号 封装说明实物图1 SDIP24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37 SDIP64M3SIP 返回SIP（System In a Package 系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与 SOC（Syste m ON a Chip 系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而 SOC 则是高度集成的芯片产品。序号 封装编号 封装说明 实物图1 SIP82 SIP9SOD 返回序号 封装编号 封装说明 实物图1 SOD1062 SOD1103 SOD1234 SOD155 SOD276 SOD3237 SOD5238 SOD579 SOD6410 SOD72311 SOD923SOJ 返回序号 封装编号 封装说明 实物图1 SOJL282 SOLJ183 SOLJ204 SOLJ245 SOLJ266 SOLJ327 SOLJ328 SOLJ409 SOLJ44SOP 返回序号 封装编号 封装说明 实物图
