1、现代电子制造工艺现代电子制造工艺-关于关于 SMT的介绍的介绍目目 录录SMT IntroduceSMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESDSMT历史SMT工艺流程什么是 SMT？什么是什么是 SMT？SMT (surface mount technology)-表面组装技术表面组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。同义词；同义词； 表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表
2、面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术 (SMT)？ 1) 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2) 电子产品功能更完整，所采用的集成电路电子产品功能更完整，所采用的集成电路 (IC)已无穿孔元件，特已无穿孔元件，特别是大规模、高集成别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件，不得不采用表面贴片元件3) 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4) 电子元件的发展，集成电
3、路电子元件的发展，集成电路 (IC)的开发，半导体材料的多元应用的开发，半导体材料的多元应用5) 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT Introduce什么是什么是 SMT？Surface mount Through-hole与传统工艺相比与传统工艺相比 SMT的特点：的特点： 高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生产的自动化生产的自动化SMT Introduce什么是什么是 SMT？SMT的特点的特点装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的量只有传统插装元件
4、的 1/10左右，一般采用左右，一般采用 SMT之后，电子之后，电子产品体积缩小产品体积缩小 40%60% ，重量减轻，重量减轻 60%80% 。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达降低成本达 30%50% 。节省材料、能源、设备、人力、时。节省材料、能源、设备、人力、时间等。间等。 SMT Introduce什么是 SMT？自动化程度类型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface
5、 Mount Technology)元器件 双列直插或 DIP,针阵列 PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板 印制电路板， 2.54mm网格，0.8mm0.9mm 通孔印制电路板， 1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ 0.3mm0.5mm ），布线密度高 2倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细焊接方法 波峰焊 再流焊面积 大 小，缩小比约 1： 31： 10组装方法 穿孔插入 表面安装 -贴装自动插件机 自动贴片机，生产效率高SMT IntroduceSMT历史年 代代表产品器 件元 件组装技术
6、电子管收音机电子管带引线的大型元件札线，配线 ,手工焊接60 年 代黑白电视机晶体管轴向引线小型化元件半自动插装浸焊接70 年 代彩色电视机集成电路整形引线的小型化元件自动插装波峰焊接80 年 代录象机电子照相机大规模集成电路表面贴装元件SMC表面组装自动贴装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展SMT IntroduceSMT的发展历经了三个阶段： 第一阶段（ 1970 1975年） 这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 第二阶段（ 1976 1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化； SMT自动化设备大量研制开发出来 。 第三阶段（ 1
7、986现在） 主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能 -价格比； SMT工艺可靠性提高 。SMT历史电子整机概述电子整机概述 SMT IntroduceSMT工艺流程SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT IntroduceSMT工艺流程SMT的主要组成部分表面组装元件设计 -结构尺寸 ,端子形式 ,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装 -编带式 ,棒式 ,散装式组装工艺组装材料 -粘接剂 ,焊料 ,焊剂 ,清洁剂等组装设计 -涂敷技术 ,贴装技术 , 焊接技术 ,清洗技术 ,检测技术等组装设备 -涂敷设备 ,贴装机 , 焊接机 , 清洗机 ,测试设备等电路基板 -但 (多 )层 PCB, 陶瓷 ,瓷釉金属板等组装设计 -电设计 , 热设计 , 元器件布局 , 基板图形布线设计等SMT Introduce
