1、 电子元器件安装与焊接工艺规范1电子元器件安装与焊接工艺规范1 范 围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。2 引 用 标 准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺 电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺 电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-6
2、10E-2010 电子组件的可接收性3 技 术 要 求 与 质 量 保 证3.1 一 般 要 求3.1.1 参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。3.1.2 环境温度要求：20-30。3.1.3 相对湿度要求：30%-75%。3.1.4 照明光照度要求：工作台面不低于 500lx。3.1.5 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。3.2 安 装 前 准 备3.2.1 把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2 所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好
3、。3.2.3 按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。3.2.4 凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。4 元 器 件 在 印 制 板 上 安 装4.1 元 器 件 准 备4.1.1安 装 前 操 作 人 员 应 按 产 品 工 艺 文 件 检 查 待 装 的 各 种 元 器 件 、 零 件 及 印 制 板 的 外 观 质量 。4.1.2元 器 件 引 线 按 下 列 要 求 进 行 了 清 洁 处 理 ：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、
4、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。4.2 元 器 件 成 型 注 意 事 项a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件；b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；2f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。4.3 元 器 件 成 型 要 求4.3.1轴 向 引 线 元 器 件引线弯曲部分不能
5、延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图 1：图 1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径 R 至少为 0.75mm，但不得小于引线直径。图 2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径 向 引 线 元 器 件反向安装径向引线元器件成型要求见图 3：图 3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁 平 封 装 元 器 件3引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时，只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时，工作台面上应垫有弹性材料。4.3.4用 圆 嘴 钳 弯 曲 元 器 件 引 线 的 方 法 如 下
6、 ：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线。图 44.4 元 器 件 在 印 制 板 上 安 装 的 一 般 要 求4.4.1按 装 配 工 序 ， 将 盛 开 好 的 元 器 件 由 小 到 大 依 次 安 装 ， 先 安 装 一 般 元 器 件 最 后 再 安 装电 敏 感 元 器 件 。4.4.2当 具 有 金 属 外 壳 的 元 器 件 需 要 跨 接 印 制 导 线 安 装 时 ， 必 须 采 取 良 好 的 绝 缘 措 施 。4.4.3安 装 元 器 件 时 ， 不 应 使 元 器 件 阻 挡 金 属 化 孔 。4.4.4质 量 较 重
7、的 元 器 件 应 平 贴 在 印 制 板 上 ， 并 加 套 箍 或 用 胶 粘 接 。4.5 元 器 件 在 印 制 板 上 的 安 装 形 式4.5.1贴 板 安 装元器件与印制板安装间隙小于 1mm，当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或绝缘管套，如图 5：图 5 贴板安装要求4.5.2悬 空 安 装元器件与印制安装距离一般为 35mm，如图 6。该形式适用发热元器件的安装。图 6 悬空安装要求4.5.3垂 直 安 装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为 9010，见图 7。该形式适用于安4装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件。图 7 元器件垂直安装要求4.5
8、.4支 架 固 定 安 装用金属支架将元器件固定在印制板上见图 8：图 8 元器件支架安装要求4.5.5粘 接 和 绑 扎 安 装对防震要求较高的元器件，巾板安装后，可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起，也可以用绵丝绑扎在印制板上，见图 9：图 9 元器件绑线安装要求4.5.6反 向 埋 头 安 装反向埋头安装形式见图 10：图 10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接 线 端 子 和 空 心 铆 钉 的 安 装4.5.7.1 接 线 端 子 和 空 心 铆 钉 的 安 装 要 求 如 下 ：5a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下，既不转动，也不轴向移动，没有缺损或印制板基材脱落现象；
9、b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点，以免焊料和焊剂漏入孔内；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点，铆接事，铆接面周围的豁口或裂缝小于 90 角分开，且延伸不超过铆接面时，允许有三个弧状豁口或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板，倾斜角应不大于 5。4.5.7.2 按 下 列 步 骤 安 装 接 线 端 子 和 空 心 铆 钉 ：a、将印制板置于夹具上，将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内，将印制板翻转，翻转时，接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器（铆压工装）接线端子或空心铆钉铆接到印制板上，应控制好压力。4.6 焊 接 面 上 元
10、器 件 引 线 处 理4.6.1弯 曲 元 器 件 引 线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式。a、全弯曲引线：引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在 7590之间；b、部分弯曲：引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在 1575之间，见下图，引线伸出长度为 0.5mm1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在 015之间，见图 11，引线伸出长度为 0.5mm1.5mm。 图 11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或 0.8mm，但不大于焊盘的直径（或长度）；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平
11、面允许的最大回弹角为 15；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于 0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。4.6.2切 割 引 线用切割器切除引线，不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。4.6.3固 定 引 线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线。4.7 各 类 元 器 件 在 印 制 板 上 的 安 装4.7.1轴 向 引 线 元 器 件 安 装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装；b、将引线穿过通孔，弯曲并焊到印制板的焊盘上。弯曲部分应满足要求。4.7.2径 向 引 线 元 器 件
12、 安 装4.7.2.1 金 属 壳 封 装 的 元 器 件 反 向 埋 头 安 装 要 求 见 4.5.6 条 的 要 求 。4.7.2.2 伸 出 引 线 的 基 面 应 平 行 于 印 制 板 的 表 面 ， 且 有 一 定 的 间 隙 。64.7.2.3 引 线 应 从 元 器 件 的 基 点 平 直 地 延 长 ， 引 线 的 弯 头 不 应 延 伸 到 元 件 的 本 体 或 焊 点 处 。4.7.2.4 当 元 器 件 每 根 引 线 承 重 小 于 3.5g 时 ， 元 器 件 可 不 加 支 撑 面 独 立 安 装 ， 此 时 ， 元器 件 的 基 面 和 印 制 板 表 面
13、间 距 为 1.3mm 2.5mm。 基 准 面 应 平 行 印 制 板 表 面 ， 倾斜 角 在 10 度 以 内 。4.7.2.5 当 元 器 件 每 根 引 线 承 重 大 于 3.5g 时 ， 元 器 件 基 面 将 平 行 于 印 制 板 表 面 安 装 ， 元器 件 应 以 下 列 方 式 加 支 撑 ：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座，与元器件形成一个整体与底板相接；b、采用弹性或非弹性带脚支架装置，支座不堵塞金属化孔，也不与印制板上的元器件内连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时，元器件每个支脚都应与印制板相连，支脚的最小高度为 0.25mm，当使用一个分
14、离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时，元器件基面与印制板表面平行安装的要求， 使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时，则基面应与支座完全接触，支脚应与印制板完全接触。4.7.2.6 侧 面 或 端 部 安 装 的 元 器 件 应 与 印 制 板 粘 接 或 固 定 住 ， 以 防 因 冲 击 或 震 动 而 松 动 。4.7.2.7 引 线 带 有 金 属 涂 层 的 元 器 件 安 装 ， 涂 层 与 印 制 板 表 面 焊 盘 处 距 离 不 得 小 于0.25mm。 禁 止 修 整 引 线 涂 层 。4.7.3双 引 线 元 器 件 安 装 要 求 ：距 印 制 板 表 面
15、最 近 的 元 器 件 本 体 边 缘 与 印 制 板 表 的 平 行 角 度 在 10 度 以 内 ， 且 与印 制 板 间 距 在 1.0mm 2.3mm 以 内 ， 元 器 件 与 印 制 板 垂 线 成 最 大 角 度 为 15。4.7.4扁 平 封 装 元 器 件 安 装扁平封装元器件的安装要求见 4.3.3 条。4.7.5双 列 直 插 式 集 成 电 路 的 安 装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开，其间距为 0.5mm1mm 或引线的凸台高度。4.8 焊 接 方 法4.8.1单 面 印 制 板 的 焊 接图 12 单面印制板的焊接4.8.2金 属 化 孔 双 面 印 制 板
16、 的 焊 接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求。对有引线或导线插入的金属孔，通孔就充填焊料，焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积 90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图 13：7图 13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多 层 印 制 板 的 焊 接多层印制板的焊接应符合图 14 要求。严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良。图 14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁 平 封 装 集 成 电 路 的 焊 接采用对角线焊接方法，并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接，元器件引线与印制板的焊盘应匹配；引线最小焊接长度为 1.5mm 且引线在焊盘中
17、间；元器件的型号规格标识必须在正面，严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见。图 15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断 电 器 的 焊 接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部，在接线端子之间应塞满条形吸水纸带，焊接时继电器焊接面倾斜不大于 90。焊接密封继电器时，要防止接线端子根部绝缘子受热破裂，可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热。4.8.6开 关 元 器 件 的 焊 接焊接时可采用接点交叉焊接的方法，使加热温度分散，减少损坏。5 元 器 件 焊 接 判 定 标 准元器件焊接质量判定可根据附表 1附表 16 内的图示。8附表 2 有引脚
18、的支撑孔- 焊接主面目标 可接受 不可接受引脚和孔壁润湿角360焊盘焊锡润湿覆盖率100%引脚和孔壁润湿角270焊盘焊锡润湿覆盖率0引脚和孔壁润湿角270附表 3 有引脚的支撑孔- 焊接辅面目标 可接受 不可接受附表 1 焊点润湿目标 可接受 不可接受1 焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；2 表层形状呈凹面状。可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面，形成一个小于或等于 90 度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。1 不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠；表面凸状，无顺
19、畅连接的边缘；2 移位焊点；3 虚焊点。9引脚和孔壁润湿角360焊盘焊锡润湿覆盖率100%引脚和孔壁润湿角330焊盘焊锡润湿覆盖率75%引脚和孔壁润湿角330焊盘焊锡润湿覆盖率75%附表 4 焊点状况目标 可接受 不可接受无空洞区域或表面瑕疵； 引脚和焊盘润湿良好； 引脚形状可辨识； 引脚周围 100%有焊锡覆盖；焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识。焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚形状不可辨识，但从主面可以确认引脚位于通孔中；由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。附表 5 有引脚的支撑孔-垂直填充目标 可接受 不可接受周边润湿角度360焊盘焊锡润湿覆盖率100%周边润湿角度330焊盘焊锡润湿覆盖率75%周边润湿角度330焊盘焊锡润湿覆盖率75%附表 6 焊接异常-暴露基底金属目标 可接受 不可接受无暴露基底金属 基底金属暴露于：a) 导体的垂直面b) 元件引脚或导线的剪切端元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过
