1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223倒装晶片的组装工艺流程 1一般的混合组装工艺流程在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的 SMT 生产线上组装 SMT元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由倒装芯片贴片机
2、和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图 1 所示。 图 1倒装晶片装配的混合工艺流程 2倒装晶片的装配工艺流程介绍相对于其他的 IC 元件，如 BGA 和 CSP 等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无须清洁的助焊剂，晶片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂，将元件浸蘸在助焊剂薄膜里让元件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将元件贴装在基板上，然后回流焊接，或者将助焊剂预先施加在
3、基板上，再贴装元件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定元件的作用，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。倒装晶片焊接完成后，需要在元件底部和基板之间填充一种胶（一般为环氧树脂材料） 。底部填充分为基于“毛细流动原理”的流动性和非流动性（Nofollow）底部填充。上述倒装晶片组装工艺是针对 C4 元件（元件焊凸材料为 SnPb，SnAg，SnCu 或 SnAgCu）而言的。另外一种工艺是利用异性导电胶（ACF）来装配倒装晶片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将元件贴装在基板深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分
4、布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223上，同时对元件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。对于非 C4 元件（其焊凸材料为 Au 或其他）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论 C4 工艺，表 1 列出的是倒装晶片的焊凸材料与基板连接的几种方式。 表 1 倒装晶片的焊凸材料与基板连接方式 倒装晶体装配工艺流程如图 2 和图 3 所示。 图 1倒装晶片装配工艺流程（助焊剂浸蘸与流动性底部填充） 图 2 倒装晶片装配工艺流程（非流动性底部填充）欢迎转载，信息来源维库电子市场网（）
