印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除.doc

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1、深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除 印制电路热风整平工艺部分故障诊断与排除 1 问题:印制电路中焊料涂覆层太厚 原因:(1)前和/或后风刀的空气压力低 (2)提升板子的速度太快 (3)空气流温度低 (4)风刀距板子太远 (5)风刀角度太大 解决方法:(1)调整和增加前和/或后风

2、刀的空气压力。 (2)适当降低提升板子的速度。 (3)调整控制器,使其达到所要求的温度。(4)参考标准,检查两者之间的距离,需要时进行调整。 (5)检查和重新调整。 2 问题:印制电路中焊料涂覆层太薄 原因:(1)前和/或后风刀的空气压力太高 (2)空气流温度太高 (3)板子从焊料槽中提升的速度太慢 (4)风刀太靠近板子 解决方法:(1)适当减小前和/或后风刀的空气压力。 (2)降低空气流温度。 (3)适当提高提升速度,并检查焊料层的厚度。(4)根据工艺标准检查两者距离,必要时进行调整。 3 问题:印制电路中板子上焊料层厚度不均匀 原因: (1)风刀不清洁,有堵塞(2)风刀气流量有误 (3)由

3、于板子太薄,或板子弯曲 解决方法: (1)检查风刀,并用清洁器清洁处理。 (2)检查并调整风刀气流量控制阀。(3)加强工艺控制。 4 问题:印制电路中金属化孔堵塞或焊料太厚 原因: (1)板子的提升速度太快 (2)风刀的空气压力太低(3)锡锅或风刀气流温度太低 (4)上夹具时,板子不垂直,熔融焊料可能会流进金属化孔内 (5)风刀角度不对 (6)两风刀水平间距太大(7)气压前后不平衡 (8)助焊剂不适当 (9)助焊剂粘度大 (10)孔内有夹杂物 (11)风刀堵塞 (12)焊料不合格 解决方法:(1)适当降低提升速度,重新处理板子。 (2)调整控制阀,提高风刀的空气压力。 (3)调整锡锅或风刀气流

4、温度。(4)装夹板子时一定要保持板子垂直。 (5)调整风刀角度。 (6)适当减小间距。 (7)检查调整。 (8)更换助焊剂。深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223(9)检查后用专用稀释剂稀释到适当的粘度。 (10)热风整平前要仔细检查孔内,确保孔内无异物。(11)检查后用专用工具清理。(12)检查分析焊料成份,必要时应

5、进行更换。 5 问题:印制电路中孔内焊料空洞(无焊料) 原因:(1)金属化孔存在有孔洞 (2)阻焊剂进孔(3)助焊剂不合适 解决方法: (1)加强热风整平前的检查与控制,特别是严格控制钻孔、化学沉铜和电镀工艺的控制(2)加强网印或帘涂工艺质量的控制。 (3)更换助焊剂。 6 问题:印制电路中板面挂锡丝 原因:(1)助焊剂润湿性差或失效(2)阻焊层固化不彻底 (3)非阻焊层覆盖的表面由于刷板或过腐蚀环氧树脂,造成树脂覆盖层被破坏,形成多孔表面(4)有残铜(指非阻焊层覆盖的板面) 解决方法: (1)更换助焊剂。 (2)重新进行固化处理。(3)加强热风整平前的检查和工艺控制,或采用高质量的助焊剂。

6、(4)重新腐蚀或修板。 7 问题:印制电路中阻焊层起泡或脱落 原因:(1)阻焊层材料不适应热风整平工艺 (2)焊料温度太高,板子浸焊料的时间太长 (3)阻焊层固化不彻底 (4)网印或帘涂阻焊剂前板面污染解决方法: (1)更换阻焊层材料。 (2)检查并适当的进行调整。 (3)重新进行固化处理。 (4)加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制。 8问题:印制电路中基材分层 原因: (1)焊料温度太高或浸焊时间过长 (2)板材严重吸潮 (3)板材质量有问题 解决方法:(1)检查并进行适当的调整。 (2)检查板子的存放条件,热风整平前进行除潮处理,温度为 150,烘2-4 小时。 (3)检查并进行更换。 9

7、问题:印制电路中板子翘曲 原因: (1)板材质量问题 (2)线路设计问题,地或电源线在板面过度集中 (3)热风整平后的板子,立即水冷却解决方法: (1)经复验后更换基板。 (2)工艺在审查时,要求设计尽量按照设计规律,确保线路在板面分布要均匀,地、电源最好采用网状图形。(3)最好的工艺方法就是将热风整平后的板子平放在大理石板上,待其自然冷却后,再进行清洗。 深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案

8、,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-22310 问题:印制电路中板子金属表面润湿性差 原因:(1)助焊剂不适当 (2)阻焊剂的残留物 (3)铜表面被污染 (4)焊料成份不当,特别是铜含量超标 解决方法: (1)检查并更换。(2)加强网印或帘涂工序的质量控制。 (3)加强热风整平前处理工艺控制,避免铜表面再污染。(4)定期分析铜含量,定期漂铜,漂铜无效时应进行更换。 11 问题:印制电路中板子可焊性差 原因: (1)焊料成份不当,铜含量超标(2)焊料表面被污染和氧化等 解决方法: (1)定期分析铜含量,定期漂铜,漂铜无效时应进行更换。(2)热风整平后,及时清洗

9、,热风吹干,存放在干燥的环境中,防止氧化或被污染。 12 问题:印制电路中板面焊点露铜 原因:(1)表面不清洁,粗化处理不良 (2)阻焊剂残余物污染焊点 (3)助焊剂失效 解决方法: (1)更换前处理溶液或延长前处理时间。(2)加强网印或帘涂工序工艺控制,修板后返工 (3)更换助焊剂。 13 问题:印制电路中金属化孔起泡或脱落(金属化孔铜层断裂) 原因:(1)镀铜层脆性大,延伸率小 (2)孔壁拐角处镀层薄 (3)化学沉铜层与基材结合力差 (4)板材严重吸潮 解决方法:(1)提高镀铜层的延伸率,在 116-120下,烘 2 小时,将改善镀铜层韧性,提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行。(2)镀铜槽添加剂过量,导致“鱼眼”镀层或刷板压力过大,对孔壁拐角处猎层严重损伤,必须严格控制工艺质量。(3)严格控制钻孔及孔化前处理工艺,防止对孔壁基材造成污染。 (4)在温度 150烘板 2 小时以上。深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755-26546699-223

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