1、UT 实践操作指导 共 34 页 第 1 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成模拟式超声波探伤实践操作指导一、熟悉超声波仪器旋钮及探头、试块超声波仪器面板示意图：CTS-22 型CTS-23 型 CTS-26 型UT 实践操作指导 共 34 页 第 2 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成 超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22 型）1.发射插座 2.接收插座 3.工作方式选择 4.发射强度5.粗调衰减器 6.细调衰减器 7. 抑制 8.增益 9.定位游标 10.示波管 11. 遮光罩 12.聚焦 13.深度范围 14. 深度微调 15. 脉冲移位 16.电压指示器 17.电源开关【工作
2、方式选择】旋钮：选择“单探” 、“双探” 方式。 “单探”方式有“ 单探 1”其发射强度不可变，“单探 2”其发射强度可变的且 应于“发射强度”旋钮 配合使用， “单探”为一个单探头发收工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶探头的一发一收工作状态，分别插入发射和接受插座。【发射强度】旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提高仪器灵敏度，但脉冲 变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低位置。【衰减器】旋钮：是调节探伤灵敏度和测量回波振幅，【衰减器】读数越大，灵敏度越低， 【衰减器】读数越小，灵敏度越高。【衰减器】一般分粗调 20dB 档和细调 2d
3、B 或 0.5dB 档。【增益】旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤灵敏度，使用时，将反射波高度精确地调节到某一指定高度，一般将【增益】调至 80处，探伤过程中不能再调整。【抑制】旋钮：是抑制示波屏上幅度较低的或不必要的杂乱发射波不予显示。使用“ 抑制”时，仪器的垂直线性和动态范围将会改变，其作用越大，仪器动态范围越小，从而容易漏 检小缺陷，一般不使用抑制。【深度范围】旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩展。UT 实践操作指导 共 34 页 第 3 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小
4、的档级。【深度微调】旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同位置的回波按 2关系连续压缩或扩展。x【脉冲移位】旋钮：使扫描线连扫描线上的回波一起移动，不改变回波间距。 探头： 试块 CSK-A 、CSK-A、CSK-A、CSK-A 试块：CSK-A 试块 CSK-A 试块UT 实践操作指导 共 34 页 第 4 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成CSK-A 试块 （L试块长度，由使用的声程确定） CSK-A 二、准备工作 准备好测量尺，记录纸等； 了解工件材料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、坡口型式、测量被检工件规格（厚度）、绘制工件示意图并标明必要的尺寸
5、如下图。 选 择 探 头 频 率 、探 头 型 式 （直 探 头 或 斜 探 头 ）、晶 片 尺 寸 、探 头 K 值 时 ，根 据 被 检 工 件 ，按 JB/T4730.3标 准 选 择 。实 践 考 核 时 ，焊 缝 超 声 检 测 采 用 频 率 2.5MHz 的 K2 斜 探 头 ；钢板、锻件的实践考核按照一次性规定只需使用单晶直探头 2.5P20、5P20 等 。 记录仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、工件 规格等。 耦合剂，如机油、甘油等。三、对接焊缝超声检测要点：【工作方式选择】旋钮调至“单探 1”；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至 80处；【
6、抑制】旋钮至关。 探头前沿、K 值测定： 斜探头前沿测定(找斜探头入射点）将探头置于 CSKA 试块 上前后移动（图 1），并保持与试块侧面平行，在显示屏上找到圆弧面的最高反射波后，用尺量出 距离， 则探 头前沿 （一般测量 23 次，取中10RLLRl10UT 实践操作指导 共 34 页 第 5 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成间值）。图 1 折射角 (K值)测定：将探头置于 CSKA 试块 另一端上（图 2）前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出 50(有机玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距离，则折射角 (K值)：305lKtg图 2 （根据探头标称 K 值 K2） 扫
7、描线调试方法、比例及分贝数记录（以 CTS-22 型为例） 水平 1:1 法 (扫描线刻度代表水平距离)：要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于 50mm 处；当探头晶片尺寸大于等于 1313 时，探头置于A试块靠 圆弧侧（图 3）；当探头晶片尺寸小于 1313 时，探头置于A 试块中间（图 4）。10R图 3 图 4 将探 头 置于 CSKA 试块的 横孔上进行前后移动（图 5），并保持与试块侧面平行，20h找出显示屏上 横孔反射波最高点 后，探头不能移动，用尺量出 距离， 则孔深 处的水20hFL20h平距离为 。此时用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将 反射波的前沿对准lL4 20F
8、扫描线刻度 格处，再将 反射波高调置满刻度的 60，记录【衰减器】分贝数余量。2020UT 实践操作指导 共 34 页 第 6 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成图 5 然后将探头置于 横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出 横40h 40h孔反射波最高点 后，探 头不能移动，用尺量出 距离， 则孔深 处的水平距离 。FL40hlL40观察 反射波前沿位置与 格相差值“ ”（图 6），此时先用【深度微调】旋钮调节，将 反射40Lx F波的前沿进行扩展或压缩（图 6-1、图 6-2），移到扫描线刻度 格处后再移 （即 2 ），再用x【脉冲移位】旋钮调节，将 的反射波前沿对准
9、扫描线刻度 格处，并将 反射波高调置满刻40 4040F度的 60，记录【衰减器】 分贝数余量。图 6-1 F40反射波前沿位置L 40 图 6-2 F40反射波前沿位置L 40图 6 将 CSK A 试块翻身（ 图 7），分 别探测 、 孔深，确认最高反射波 、 的前沿是10h3 10F3否分别对准显示屏的扫描线刻度 、 格处，再分别将 、 反射波高调置满刻度的 60，103L103并分别记录相应的【衰减器】分贝数余量。如果 、 的最高反射波前沿不在显示屏的水平刻度 、 格处， 则应重新调试水平10F3 L0比例。UT 实践操作指导 共 34 页 第 7 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增
10、成图 7 深度 1:1 法 (扫描线刻度代表深度)：要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于 250mm 处；当探头晶片尺寸大于 1313 时，探头置于A 试块靠 圆弧侧；当探头晶片尺寸小于 1313 时，探头置于A 试块中间。10R 将探 头 置于 CSKA 试块的 横孔上进行前后移动（图 8），并保持与试块侧面平行，20h找出显示屏上 横孔反射波最高点 后，探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调2hF节，将 反射波的前沿对 准扫描线刻度 2 格处， 再将 反射波高调置满刻度的 60，记录20F 20F【衰减器】分贝数余量。图 8 然后将探头置于 横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面
11、平行，在显示屏上找出 横40h 40h孔反射波最高点 后，探 头不能移动， 观察 反射波的前沿位置与 4 格相差值“ ”（图 9），F40Fx此时先用【深度微调】旋钮调节，将 反射波的前沿进行扩展或压缩（图 9-1、图 9-2），移到扫描40线刻度 4 格后再移 处（即 2 ），再用【脉冲移位】旋钮调节，将 反射波的前沿对准扫描线xx 40F刻度 4 格处，并将 反射波高调置满刻度的 60，记录【衰减器】分贝数余量。40UT 实践操作指导 共 34 页 第 8 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成图 9-1 F40反射波前沿位置h 40 图 9-2 F40反射波前沿位置h 40图 9 将 C
12、SKA 试块翻身（图 10），用同样方法分别探测 、 、 孔深，确认最高反10350射波 、 、 前沿分别对准显示屏的扫描 线刻度 1、3、5 格处，再分别将 、10F350 10F、 反射波高调置满刻度的 60，并分 别记录相应的【衰减器】分贝数余量。35如果 、 、 等最高反射波前沿不在显示屏的扫描线刻度 1、3、5等格处，50F则重新调试深度比例。图 10 举例：使用 CTS22 仪器，探 头 型号：单斜探头 2.5P1313K2， =10mm，试板厚度 T=24mm。l 将仪器上的 【深度范围 】旋钮置于 250mm 处，用【脉冲移位】旋钮把始波调到“ 0”格处； 探 头置于 CSKA
13、 试块的 横孔上，并保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示20h屏上 反射波最高点 后，按住探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮将 反射20h20F 20F波前沿调到显示屏的扫描线刻度 2 格处，再将 反射波幅调置满刻度的 60，记录【衰减器】20F分贝数余量 dB=50； 将探头置于 横孔上，保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上 反射波最高40h 40h点 后，按住探头不能移动， 观察 反射波前沿位置在 3.2 格处，与 4 格相差值“ =0.8 格”。40F40 x此时先用【深度微调】旋钮将 反射波前沿调到扫描线刻度 4 格后，继续将 反射波前沿移40F F到 4.8
14、格处（即 2 ），再用【脉冲移位】旋钮将 反射波前沿移至扫描线刻度 4 格处。然后将x40F反射波幅调置满刻度的 60，记录【衰减器】分贝数余量 dB=42；40 将 CSKA 试块翻身，探测 孔深，确 认 最高反射波前沿位于扫描线水平刻度 1 格10h1处，将 反射波幅调置满 刻度的 60， 记录【衰减器】分贝数余量 dB=54； 1F 探测 孔深，确认 最高反射波前沿位于扫描线刻度 3 格处，再将 反射波幅调置满30h30F 30F刻度的 60，记录【衰减器】分贝数余量 dB=46；同 样方法探测 孔深，并确 认 波的前沿在05h5UT 实践操作指导 共 34 页 第 9 页 编写：江苏省
15、特检院常州分院 包增成5 格处，使其波幅调置满刻度的 60， 记录【衰减器】分贝数余量 dB=38。 将孔深 10、20、30、40、50 的分贝数余量填入表内（如表 1）。表 1 基准波高 60 绘制距离dB 曲线图和探伤灵敏度的确定 以反射波幅 dB 值为纵坐标，以孔深距离 为横坐 标。根据表 5，在坐 标纸上标出评定线、定量线、判废线，标出区、 区、 区（图 11）。图 11 探伤灵敏度的确定：探伤灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。首先确定探测厚度的二次波探测最大深度（即 2 倍探测厚度）所对应的评定线分贝数。上例在探测 T=24mm 时，表 1 中的孔深在 50mm 时所对应的评定
16、线分贝数为“25 dB” 。然后将仪器上的【衰减器】余量调至 25 dB 时灵敏度就调好了。 不同厚度范围的距离-波幅曲线的灵敏度（表 2）表 2 扫查方式（平板对接焊缝的检测）试件厚度在 8mm46mm 时，采用一次反射波法在对接焊接接头的单面双侧进行检测。 检测扫查区域：探头移动区1.25P，（P=2TK）（图 12）UT 实践操作指导 共 34 页 第 10 页 编写：江苏省特检院常州分院 包增成图 12 为检测纵向缺陷，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上，作锯齿型扫查（图 13） 为检测焊缝及热影响区的横向缺陷应进行平行和斜平行扫查（图 14）。图 13 图 14 为 确定缺陷位置
17、、方向和形状， 观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，可采用前后、左右、转角、 环绕等四种基本扫查方式（图 15）。图 15 缺陷定位、定量 缺陷定位： 根据显示屏上出现的缺陷最高反射波幅所对应的扫描线刻度 位置，用尺测量是否在焊fL缝和热影响区宽度内（ ）以及焊缝厚度内 ，即是否在焊缝截面内（图 16）。lLfKLhff 在一次波 时，扫描线比例是水平 1:1 调节，则缺陷深度位置 为：fhKff扫描线比例是深度 1:1 调节，则缺陷水平位置 为 ：fff 在二次波 时，扫描线比例是水平 1:1 调节，则缺陷深度位置 为： LTf2扫描线比例是深度 1:1 调节，则缺陷水平位置 为 ：fhff
