1、FPC測試技術,第18屆NWING-FPC技術交流研習會表資料,發表單位:自動化,前言,電測是檢驗產品電氣特性之唯一方法,也是保證產品最終品質最有效的手段.故對電測原理的探討與實施,有助於更多的人了解電測,了解保障產品品質的重要途徑.,目錄,空板電測(Bare Board Tester)成品電測(Cable Tester)ICT電測(In Circuit Tester),空板&成品電測 Bare Board Tester and Cable Tester,空板電測,成品電測,測試規格,絕緣性20M測試導通性10 測試是客戶的要求 更是大勢所趨,測試機以定電壓測試 先測導通性 再測絕緣性,導通性
2、測試：測試電壓10V、電流20mA 測試條件：10 100K 絕緣性測試：測試電壓50V 250V、電流20mA 測試條件：100K20M,測試機測試規格,測試規格與測試品質之關係,0,PASS,10,FAIL,導通性測試規格越趨近0 ，測試品質越嚴格絕緣性測試規格越趨近，測試品質越嚴格,PASS,FAIL,導通性測試,絕緣性測試,20,線路為什麼有低阻值?,電阻R,截面積A,長度L,線路有低阻值，不等於線路有缺口線寬3mil線路，導通性不良時，阻值會超過10線路愈細愈長， 產生阻值愈高壓合層次愈高， 產生阻值愈高孔徑（盲埋孔）愈小， 產生阻值愈高,電 測 原 理,測試機有誤測就會有漏測只是誤
3、測的板子可以自己找漏測的板子客戶幫你找,測試點開關（IO）基本組成,A,治具探針,電表,IO,IO,IN,OUT,治具探針,ON,OFF,PASS,導通性測試流程圖（continuity）,A,ON,ON,1,2,3,4,OPEN,導通性測試流程圖（continuity）,A,ON,ON,1,2,3,4,PASS,IO點損壞就會發生誤測,A,ON,OFF,1,2,3,4,OPEN,IO損壞(常關),誤測,IO點損壞更會發生漏測,A,ON,ON,1,2,3,4,PASS,IO損壞(常開),ON,嚴重漏測,絕緣性測試流程圖（insulation）,A,ON,ON,1,2,3,4,PASS,ON,O
4、N,絕緣性測試流程圖（insulation）,A,ON,ON,1,2,3,4,SHORT,ON,ON,IO點損壞就會發生誤測,A,ON,ON,1,2,3,4,SHORT,ON,ON,ON,IO損壞(常開),誤 測,IO點損壞更會發生漏測,A,OFF,ON,1,2,3,4,PASS,ON,ON,IO損壞(常關),嚴重漏測,超智慧軟體,支援多片排片測試及導電膠測試(ACRT),排片測試又稱為排版測試,其主要的用途是讓作業人員在測試完畢后能以最快的速度判定多片版中某片為不良品.,空板電測機優點(一),監測系統,提高測試可靠度.,所謂監測系統就是防呆裝置:當防呆為ON時,測試完畢為良品者,必須從設定的
5、方向安放否則機臺不再繼續測試的動作.此項設計是為了防止長時間的工作所造成的疲勞,而導致誤動作的發生.將良品與不良品混在一起.,空板電測機優點(二),ICT電測(In Circuit Tester),ICT概論: ICT即在線測試儀(IN CIRCUIT TEST)是一大堆高級電表的組合.電表能測到,ICT就能測到,電表測不到,ICT也可能測不到.如:R/Jumper, R無法用電表測,ICT也無法測.,測試原理的探討,一般而言,基本上測試方法有兩大方向,一則利用電流源當信號源,量測電壓值,以應用在電阻量測最普遍;二則以電壓源當信號源,量測電流值,以應用在電容、電感量測最普遍,隔離效果原理的探討
6、,ICT與電表的差異就是:ICT可對旁路元件進行隔離(Guarding),而電表不可以. 在TR-518FR的內部電路中,是利用一顆OP當做一個隔離點(最多可有五個隔離點),若是:以電流源當信號源輸入時,則在相接元件一之另一腳加上一等高電位能(Guarding Point),以防止電流流放與被測元件相接之旁路元件,確保量測的精確性.,開路&短路量測原理探討(一),在開路&短路自我學習(open&shortlearning)時,系統會自動將量測點之間阻抗小于25的點聚集成不同的短路群(shortgroups),開路&短路量測原理探討(二),於開路測試(open test)時,在任一短路群(sho
7、rt groups)中任何兩點之阻抗不得大於55 ,反之即是開路測試不良(open fail)短路測試(short test)時分成三種情況,若有其中以下的情況發生,則判定短路測試不良(short test)在短路群(short groups)中任何一點與非短路群中任一點之阻抗一點阻抗小於5.不同短路群中任兩點之阻抗小於5.非短路群中任兩點之阻抗小於5.,開路&短路量測原理探討(三),實例說明,以上為078料號短路群資料,在某次生產中,2與7 兩個不同短路群點其外部(conn、排線)阻抗超出系統默認值(5),導致30%短路產品誤判為良品.,電容之Debugging(一),在編輯電容測試資料時其高低點通常選定一較少元件相接的腳為低點,以減少幹擾程度.300pF以下之電容,一般使用較高的信號做量 測.大於3.3UF之電容一般採用Mode 0(電流源測試) 方式量測.當測量測值與標準值偏差太大時,可適當選用 不同模式測試(保證產品OK)直到穩定為止.,電容之Debugging(二),實例說明: 175客戶反應電容測試出現不穩定現象,據分析為,隨著新產品(P59系列)的不斷開發,相應線路越細、點數越來越多、電氣原件越來越多.現有的電測機已存在著誤判的隱患,出現點數 不夠的尷尬,IC無法測試的難堪.電測系統的完善已是迫在眉捷.多功能的電測機準系統導入勢在必行.,謝謝!,
