1、芯片封装工程项目 可 行 性 研 究 报 告 建设单位：X X 能源科技开发有限公司 建设日期：二零一九年 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 1 页 目 录 第一章 总 论 1 1.1 项目概要 1 1.1.1 项目名称 .1 1.1.2 项目建设单位 .1 1.1.3 项目建设性质 .1 1.1.4 项目建设地点 .1 1.1.5 项目负责人 .1 1.1.6 项目投资规模 .1 1.1.7 项目建设规模 .2 1.1.8 项目资金来源 .2 1.1.9 项目建设期限 .2 1.2 项目承建单位简介 3 1.3 编制依据 3 1.4 编制原则 4 1.5 研究范围 5 1.6 主要经
2、济技术指标 5 第二章 项目背景及必要性分析 .7 2.1 项目提出背景 7 2.2 项目发起缘由 8 2.3 项目建设必要性分析 8 2.3.1 积极响应我国新时期绿色发展理念号召的现实举措 .8 2.3.2 带动我国资源循环利用产业的发展需要 .9 2.3.3 顺应我国战略性新兴产业节能环保事业快速发展的需要 .10 2.3.4 促进国内新材料技术及产业化发展的要求 .11 2.3.5 符合中国制造 2025 “三步走”实现制造强国战略目标 .11 2.3.6 增加就业带动相关产业链发展的需要 .12 2.3.7 促进项目建设地经济发展进程的的需要 .13 2.4 项目建设可行性分析 .1
3、3 2.4.1 政策可行性 .13 2.4.2 技术可行性 .14 2.4.2 技术可行性 .15 2.4.3 管理可行性 .15 2.5 分析结论 .15 第三章 行业市场分析 17 3.1 生态文明建设发展现状及意义分析 .17 3.2 我国资源综合利用行业发展状况分析 .20 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 2 页 3.3 我国资源综合利用产业发展前景分析 .21 3.4 我国新材料产业发展趋势及前景分析 .22 3.5 我国芯片封装工程市场发展前景分析 .23 3.6 市场分析结论 .26 第四章 项目建设条件 27 4.1 地理位置选择 .27 4.2 区域投资环境 .27
4、 4.2.1 区域地理位置 .27 4.2.2 区域生态环境条件 .27 4.2.3 区域气象条件 .28 4.2.4 区域区位优势条件 .28 4.2.5 区域经济发展条件 .28 第五章 总体建设方案 30 5.1 总图布置原则 .30 5.2 土建方案 .30 5.2.1 总体规划方案 .30 5.2.2 土建工程方案 .31 5.3 主要建设内容 .32 5.4 工程管线布置方案 .32 5.4.1 给排水 .32 5.4.2 供电 .34 5.5 道路设计 .36 5.6 总图运输方案 .37 5.7 土地利用情况 .37 5.7.1 项目用地规划选址 .37 5.7.2 用地规模及
5、用地类型 .37 第六章 产品及技术方案 38 6.1 主要产品方案 .38 6.2 产品标准 .38 6.3 产品价格制定原则 .38 6.4 产品生产规模确定 .38 6.5 项目产品生产工艺 .39 6.5.1 工艺设计指导思想 .39 6.5.2 产品生产工艺流程 39 第七章 原料供应及设备选型 40 7.1 主要原料消耗 .40 7.2 主要设备选型 .40 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 3 页 7.2.1 设备选型原则 .40 7.2.2 主要设备明细 .41 第八章 节约能源方案 42 8.1 本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 .42 8.2 建设项目能源消耗
6、种类和数量分析 .42 8.2.1 能源消耗种类 .42 8.2.2 能源消耗数量分析 .42 8.3 项目所在地能源供应状况分析 .43 8.4 主要能耗指标及分析 .43 8.5 节能措施和节能效果分析 .44 8.5.1 工业节能 .44 8.5.2 节水措施 .44 8.5.3 建筑节能 .45 8.5.4 企业节能管理 .46 8.6 结论 .46 第九章 环境保护与消防措施 48 9.1 设计依据及原则 .48 9.1.1 环境保护设计依据 .48 9.1.2 设计原则 .48 9.2 建设地环境条件 .48 9.3 项目建设和生产对环境的影响 .49 9.3.1 项目建设对环境的
7、影响 49 9.3.2 项目生产过程产生的污染物 50 9.4 环境保护措施方案 .50 9.4.1 项目建设期环保措施 50 9.4.2 项目运营期环保措施 52 9.4.3 环境保护措施评价 .53 9.5 绿化方案 .53 9.6 消防措施 .54 9.6.1 设计依据 .54 9.6.2 防范措施 .54 9.6.3 消防管理 .55 9.6.4 消防措施的预期效果 .56 第十章 劳动安全卫生 57 10.1 编制依据 57 10.2 概况 57 10.3 劳动安全 57 10.3.1 工程消防 .57 10.3.2 防火防爆设计 .58 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 4
8、 页 10.3.3 电力 .58 10.3.4 防静电防雷措施 .58 10.4 劳动卫生 59 10.4.1 防暑降温与冬季采暖 .59 10.4.2 照明 .59 10.4.3 防烫伤 .59 10.4.4 噪声 .59 10.4.5 个人防护 .59 10.4.6 安全教育及防护 .60 第十一章 企业组织机构与劳动定员 61 11.1 组织机构 61 11.2 劳动定员 61 11.3 人力资源管理 61 11.4 福利待遇 62 第十二章 项目实施规划 63 12.1 建设工期的规划 63 12.2 建设工期 63 12.3 实施进度安排 63 第十三章 投资估算与资金筹措 64 1
9、3.1 投资估算依据 64 13.2 建设投资估算 64 13.3 流动资金估算 65 13.4 资金筹措 65 13.5 项目投资总额 65 13.6 资金使用和管理 68 第十四章 财务及经济评价 69 14.1 总成本费用估算 69 14.1.1 基本数据的确立 .69 14.1.2 产品成本 .70 14.1.3 平均产品利润 .71 14.2 财务评价 71 14.2.1 项目投资回收期 .71 14.2.2 项目投资利润率 .71 14.2.3 不确定性分析 .72 14.3 经济效益评价结论 74 第十五章 风险分析及规避 76 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 5 页
10、15.1 项目风险因素 76 15.1.1 不可抗力因素风险 .76 15.1.2 技术风险 .76 15.1.3 场风险 .76 15.1.4 金管理风险 .77 15.2 风险规避对策 77 15.2.1 不可抗力因素风险规避对策 .77 15.2.2 技术风险规避对策 .77 15.2.3 市场风险规避对策 .77 15.2.4 资金管理风险规避对策 .78 第十六章 招标方案 79 16.1 招标管理 79 16.2 招标依据 79 16.3 招标范围 79 16.4 招标方式 80 16.5 招标程序 80 16.6 评标程序 81 16.7 发放中标通知书 81 16.8 招投标书
11、面情况报告备案 81 16.9 合同备案 81 第十七章 结论与建议 83 17.1 结论 83 17.2 建议 83 附 表 84 附表 1 销售收入预测表 84 附表 2 总成本表 85 附表 3 外购原材料表 86 附表 4 外购燃料及动力费表 87 附表 5 工资及福利表 88 附表 6 利润与利润分配表 89 附表 7 固定资产折旧费用表 90 附表 8 无形资产及递延资产摊销表 91 附表 9 流动资金估算表 92 附表 10 资产负债表 .93 附表 11 资本金现金流量表 .94 附表 12 财务计划现金流量表 .95 附表 13 项目投资现金量表 .97 附表 14 资金来源
12、与运用表 .99 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 1 页 第一章 总 论 1.1 项目概要 1.1.1 项目名称 年产芯片封装工程项目 1.1.2 项目建设单位 X X 能源科技开发有限公司 1.1.3 项目建设性质 新建项目 1.1.4 项目建设地点 黑龙江省 X X 市工业园区 1.1.5 项目负责人 孙 X 1.1.6 项目投资规模 项目的总投资为 12000.00 万元，其中，建设投资为 10000.00 万元 （土建工程为 3683.00 万元，设备及安装投资 4490.00 万元，土地费用为 1500.00 万元，其他费用为 178.46 万元，预备费 148.54 万元
13、），铺底流 动资金为 2000.00 万元。 项目建成后，达产可实现年产值 55000.00 万元，年均销售收入为 47666.67 万元，年均利润总额 3980.57 万元，年均净利润 2985.43 万元， 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 2 页 年上缴税金及附加为 343.37 万元，年增值税为 3433.65 万元；投资利润 率为 33.17%，投资利税率 64.65%，税后财务内部收益率 24.86%，税后 投资回收期(含建设期) 为 4.17 年。 1.1.7 项目建设规模 本项目主要生产产品为：芯片封装工程。 本次建设项目总占地面积 50 亩，总建筑面积 22880.0
14、0 平方米。主要 建设内容及规模如下： 主要建筑物、构筑物一览表 工程类别 工段名称 层数 占地面积 （m2 ） 建筑面积 （m2 ） 生产车间 1 10000.00 10000.001、主要生产仓储工 程 仓储库房 1 5000.00 5000.00 办公综合楼 3 1200.00 3600.00 职工宿舍楼 3 1200.00 3600.00 门卫室 1 80.00 80.00 配电室 1 200.00 200.00 2、配套建筑工程 其他辅助设施 1 400.00 400.00 合计 18080.00 22880.00 道路硬化及停车场 1 10000.00 10000.003、公共设施
15、 绿化工程 1 5000.00 5000.00 1.1.8 项目资金来源 本项目总投资资金 12000.00 万元人民币，资金来源为项目企业自筹。 1.1.9 项目建设期限 本项目工程建设自 201X 年 5 月至 201X 年 11 月底完工，建设工期共 计 7 个月。 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 3 页 1.2 项目承建单位简介 X X 能源科技开发有限公司位于 X 市国家高新技术经济开发区。公 司致力于资源的开发和利用，专注能源环保研发多年，是一家专业从事 生物质能源开发与应用的国家级高新技术企业。公司利用自有核心专利 技术研发符合国家大力发展清洁能源，促进节能减排、高效环
16、保的要求， 还具有指标高、实现功能全、取材广泛丰富、廉价、效益高、回收期短 的突出特点。可广泛应用于工业、民用、国防等领域，整体技术达国内 领先水平。 公司经过多年发展，形成了“依环保求生存，以人才聚科技，靠科 技谋发展，向管理要效益”的经营指导思想和“集天地之气，正人文之 本，和万物之灵，创能源之利”的文化理念，遵循循环发展理论，积极 研发高效能源和环保产品及其制备工艺装备。公司拥有一整套的激励科 技发展措施，系统严格的生产管理制度和完善的产品质量保障体系，国 内一流生产营销人才和管理队伍。以国家产业政策为依托，以公司研发 中心为骨干，坚持以人为本，技术创新为先导，大力进行科研费用投入， 大
17、胆创新、努力研发，已成为国内研究生物质能源领域技术力量较强， 产品较全，经营规模较大的企业之一。 1.3 编制依据 1. 中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要 ； 2. 黑龙江省国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要 ； 3. 国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）； 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 4 页 4. “十三五 ”国家战略性新兴产业发展规划 ； 5. 中国制造 2025； 6. 工业绿色发展规划（2016-2020 年）； 7. 中国建筑材料工业新兴产业发展纲要； 8. 关于促进建材工业稳增长调结构增效益的指导意见 ； 9. 工业可行性研究
18、编制手册； 10. 现代财务会计； 11. 工业投资项目评价与决策； 12. 项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据； 13. 国家公布的相关设备及施工标准。 1.4 编制原则 （1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、 场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。 （2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则， 采用国内最先进的产品生产技术，设备选用国内最先进的，确保产品的 质量，以达到企业的高效益。 （3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执 行国家及各部委颁发的现行标准和规范。 （4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能
19、源的重复利用 率。 （5）注重环境保护，设计中注重建设垃圾处理方案，在建设过程中 采用行之有效的环境综合治理措施。 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 5 页 （6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳 动卫生及消防等标准和规范要求。 1.5 研究范围 本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进 行了调查、分析和论证；对产品的市场需求情况进行了重点分析和预测， 确定了本项目的产品生产纲领；对加强环境保护、节约能源等方面提出 了建设措施、意见和建议；对工程投资、产品成本和经济效益等进行计 算分析并作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析， 重点
20、阐述规避对策。 1.6 主要经济技术指标 项目主要经济技术指标表 序号 项目名称 单位 数据和指标 一 主要指标 1 总用地面积 亩 50.00 2 总建筑面积 22880.00 3 达产年设计产能 万吨/年 5.00 4 总投资资金，其中： 万元 12000.00 4.1 建筑工程费用 万元 3683.00 4.2 设备及安装费用 万元 4490.00 4.3 土地费用 万元 1500.00 4.4 其他费用 万元 178.46 4.5 预备费用 万元 148.54 4.6 铺底流动资金 万元 2000.00 二 主要数据 1 达产年年产值 万元 55000.00 2 年均销售收入 万元 4
21、7666.67 3 年平均利润总额 万元 3980.57 4 年均净利润 万元 2985.43 5 年销售税金及附加 万元 343.37 6 年均增值税 万元 3433.65 7 年均所得税 万元 995.14 8 项目定员 人 200 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 6 页 9 建设期 个月 7 三 主要评价指标 1 项目投资利润率 % 33.17% 2 项目投资利税率 % 64.65% 3 税后财务内部收益率 % 24.86% 4 税前财务内部收益率 % 32.05% 5 税后财务净现值(ic=8%) 万元 12,375.15 6 税前财务净现值(ic=8%) 万元 18,598
22、.14 7 投资回收期(税后)含建设期 年 4.17 8 投资回收期(税前)含建设期 年 3.47 9 盈亏平衡点 % 23.17% 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 7 页 第二章 项目背景及必要性分析 2.1 项目提出背景 循环型经济是“循环型社会”的物质基础，而“循环型社会”则是 循环型经济的制度保障。两个过程是统一的，表现在人类生活方式、价 值观、消费观、人群组织方式以及社会的运行方式的转变上，因为经济 系统中的加工废物和消费废物都是排入社会的，如果社会没有把这些废 物重新输入到经济系统的机制的的话，循环型经济是不可能形成的。而 要形成这一机制则要依赖于上述的价值观、消费观和相
23、关方式的转变。 自从循环型经济的概念问世以来，发达国家及其城市已先后把构建循环 型经济、建设循环型社会作为经济社会发展的一体化目标，提出在促进 经济增长的同时要成倍地降低物质消耗和污染排放，这正是提高资源生 产率的本质所在。 “十三五”时期是全面建成小康社会决胜阶段。必须认真贯彻党中央 战略决策和部署，准确把握国内外发展环境和条件的深刻变化，积极适 应把握引领经济发展新常态，全面推进创新发展、协调发展、绿色发展、 开放发展、共享发展，确保全面建成小康社会。工业化、城市化进程不 断加快，资源消费强度将持续加大，工业转型升级和绿色发展的任务十 分繁重，对资源综合利用提出了更高的要求。随着相关法律法
24、规的不断 完善，公众资源、环境保护意识的逐步增强以及新工艺、新技术、新装 备的不断突破，资源综合利用产业必将向更深、更广的领域拓展。加强 资源综合利用，促进资源综合利用产业快速发展，是大力推进节能减排， 加快转变经济发展方式，构建“资源节约型和环境友好型”工业体系的 必然选择，并具有十分重要的意义。 随着人们对环境资源重视程度的提高，以资源综合利用为核心的循 环型经济发展模式已成为世界经济发展的趋势。我国是人口大国，人均 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 8 页 自然资源有限，远低于西方国家。大力开发资源循环利用技术，将对国 民经济发展和环境可持续发展产生深远影响。 2.2 项目发起缘
25、由 我国政府将节约资源作为基本国策，发展循环经济，保护生态环境， 加快建设资源节约型、环境友好型社会。开展资源综合利用，是实施节 约资源基本国策，转变经济增长方式，发展循环经济，建设资源节约型 和环境友好型社会的重要途径和紧迫任务。保护生态环境，是有利社会 的一件好事、一件幸事，是广大农民的福音。 料充分体现了资源利用、健康环保、节约替代、循环经济、可持续 发展等一系列的先进理念，将具有更广阔的市场前景。 2.3 项目建设必要性分析 2.3.1 积极响应我国新时期绿色发展理念号召的现实举措 十八大以来，以习近平同志为总书记的党中央坚持实践创新、理论 创新，协调推进“四个全面 ”战略布局，坚持统
26、筹国内国际两个大局，毫不 动摇坚持和发展中国特色社会主义，党和国家各项事业取得了新的重大 成就。十八届五中全会强调，实现“十三五” 时期发展目标，破解发展难题， 厚植发展优势，必须牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共 享的发展理念。这是关系我国发展全局的一场深刻变革。 习近平的绿色发展理念是把马克思主义生态理论与当今时代发展特 征相结合，又融汇了东方文明而形成的新的发展理念；是将生态文明建 设融入经济、政治、文化、社会建设各方面和全过程的全新发展理念。 绿色经济理念是指基于可持续发展思想产生的新型经济发展理念， 致力于提高人类福利和社会公平。“绿色经济发展 ”是“绿色发展”的物质基 年
27、产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 9 页 础，涵盖了两个方面的内容：一方面，经济要环保。任何经济行为都必 须以保护环境和生态健康为基本前提，它要求任何经济活动不仅不能以 牺牲环境为代价，而且要有利于环境的保护和生态的健康。另一方面， 环保要经济。即从环境保护的活动中获取经济效益，将维系生态健康作 为新的经济增长点，实现“从绿掘金” 。要求把培育生态文化作为重要支撑， 协同推进新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化和绿色化，牢固树 立“绿水青山就是金山银山” 的理念，坚持把节约优先、保护优先、自然恢 复作为基本方针，把绿色发展、循环发展、低碳发展作为基本途径。 因此，项目建设实施正是积极响
28、应了国家绿色发展理念的号召。 2.3.2 带动我国资源循环利用产业的发展需要 随着我国国民经济和社会经济的快速发展，能源问题和环境保护的 问题再一次成为制约国民经济可持续发展的首要问题。因此，开展资源 综合利用是我国落实节约资源的基本国策，是建设资源节约型和环境友 好型社会的一项重要任务，也是很多企业调整结构、提高经济效益的新 的经济增长点。 以科学发展为主题，以转变经济发展方式为主线，坚持把建设资源 节约型和环境友好型社会作为重要着力点，大力发展循环经济。我国政 府相继出台了一系列支持和鼓励政策。在国家政策的鼓励和引导下，我 国资源综合利用取得一定的成绩。但资源消耗高、利用率低，废物资源 综
29、合利用和无害化处理程度低等问题仍然普遍存在。为适应经济增长方 式转变和实施可持续发展战略和需要，推动资源综合利用工作，特明确 公布了资源综合利用的主要范围：对生产过程中产生的废渣、废水（液） 、废气、余热、余压等进行回收和合理利用；对社会生产和消费过程中 产生的各种废旧物资进行回收和再生利用。 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 10 页 芯片封装工程是进入 21 世纪以来国内外推崇并迅速发展的一种新型 环保材料，符合国家节能环保的政策导向。具有原料资源化、制备可塑 化、产品环保化、应用经济化、再生低碳化等 5 大优良性能的芯片封装 工程，既能发挥材料中各组分的优点，克服因强度低、变异性
30、大及有机 材料弹性模量低等造成的使用局限性，又能充分利用资源，也有助于资 源给环境带来的污染，有利于循环经济的发展。 2.3.3 顺应我国战略性新兴产业节能环保事业快速发展的需要 我国经济发展将以科学发展为主题，以加快转变经济发展方式为主 线，进一步推进经济结构战略性调整，优化升级产业结构，在这一背景 下，战略性新兴产业、现代服务业、文化创意产业等成为投资的热点。 我国战略性新兴产业将形成健康发展、协调推进的基本格局，对产 业结构升级的推动作用显著增强，增加值占国内生产总值的比重力争达 到 8%左右。到 2020 年，战略性新兴产业增加值占国内生产总值的比重 力争达到 15%左右，吸纳、带动就
31、业能力显著提高。节能环保、新一代 信息技术、生物、高端装备制造产业成为国民经济的支柱产业，新能源、 新材料、新能源汽车产业成为国民经济的先导产业；创新能力大幅提升， 掌握一批关键核心技术，在局部领域达到世界领先水平；形成一批具有 国际影响力的大企业和一批创新活力旺盛的中小企业；建成一批产业链 完善、创新能力强、特色鲜明的战略性新兴产业集聚区。再经过 10 年左 右的努力，到 2030 年，战略性新兴产业的整体创新能力和产业发展水平 达到世界先进水平，为经济社会可持续发展提供强有力的支撑。 节能环保称谓战略性产业重中之重。在循环经济与资源循环利用领 域，要大力发展源头减量、循环利用、资源化、再制
32、造、零排放和产业 链接、物质流分析等新技术，推进产业化，提高资源产出效率。重点发 展共伴生矿产资源、工业生产废弃物综合利用技术，汽车零部件及机电 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 11 页 产品再制造、再生资源回收利用，餐厨、农林和建筑废弃物资源化利用。 推动跨行业跨企业循环利用联合体建设，促进生产过程协同资源化处理 废弃物；大力发展“城市矿山 ”资源。 因此，本项目属于朝阳产业，项目的大力发展正是顺应了我国新时 期战略新兴产业发展规划，可有效促进我国节能环保产业的快速发展， 为我国循环经济发展作出有力贡献。 2.3.4 促进国内新材料技术及产业化发展的要求 当前中国新材料产业发展迅速
33、，产业规模保持平稳增长；材料种类 日益丰富，产品结构略有起伏；政策资金积极扶持，发展环境逐步优化； 产业基地建设加快，区域特色逐渐形成。中国已成为全球制造基地，新 材料下游化工、能源、建材、机械、IT 等行业发展迅速，新材料优异的 产品性能和应用领域使其产品市场需求一直保持较高的增长，新材料已 成为支撑中国制造的基础行业。新材料领域中，信息功能材料与器件是 一个科学内涵极丰富、创新性极强、应用前景极广阔、社会经济效益巨 大的领域，极有可能触发新的信息技术革命。 本项目芯片封装工程能够充分发挥材料中各组分的优势，克服单一 材料的缺点，不仅改进材料的物理力学性能和加工性能，降低成本并扩 大应用范围
34、，还提高了材料的附加值。用其经特殊加工和增强手段制成 的板材，可以获得普通材料所不具备的性能，既具有高韧性、耐疲劳等 优点。本次项目的上马将促进当地新材料产业生产基地建设步伐加快， 将极大推动中国新材料产业的发展进程。 2.3.5 符合中国制造 2025 “三步走”实现制造强国战略目标 在 2015 年的十二届全国人大三次会议中，国务院总理李克强提到要： 推动产业结构迈向中高端。制造业是我们的优势产业。要实施“中国制 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 12 页 造 2025”，坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，加快从制 造大国转向制造强国。采取财政贴息、加速折旧等措施，推动传
35、统产业 技术改造。坚持有保有压，化解过剩产能，支持企业兼并重组，在市场 竞争中优胜劣汰。促进工业化和信息化深度融合，开发利用网络化、数 字化、智能化等技术，着力在一些关键领域抢占先机、取得突破。 且国务院已经印发中国制造 2025通知，部署全面推进实施制造 强国战略，明确了 9 项战略任务和重点：其中特别提出支持战略性重大 项目和高端装备实施技术改造的政策方向，稳定中央技术改造引导资金 规模，通过贴息等方式，建立支持企业技术改造的长效机制。推动技术 改造相关立法，强化激励约束机制，完善促进企业技术改造的政策体系。 支持重点行业、高端产品、关键环节进行技术改造，引导企业采用先进 适用技术，优化产
36、品结构，全面提升设计、制造、工艺、管理水平，促 进钢铁、石化、工程机械、轻工、纺织等产业向价值链高端发展。研究 制定重点产业技术改造投资指南和重点项目导向计划，吸引社会资金参 与，优化工业投资结构。围绕两化融合、节能降耗、质量提升、安全生 产等传统领域改造，推广应用新技术、新工艺、新装备、新材料，提高 企业生产技术水平和效益。 因此，项目实施符合中国制造 2025 “三步走”实现制造强国战 略目标。 2.3.6 增加就业带动相关产业链发展的需要 本项目除少数管理人员和关键岗位技术人员由企业解决外，新增员 工均由当地招工解决，项目建成后，将为当地提供大量就业机会，吸收 下岗职工与闲置人口再就业，
37、可促进当地经济和谐发展；此外，项目的 实施可带动相关行业上下游产业的发展，为提高中国综合国力产生巨大 而深远影响，对于搞活国民经济、增加国民收入、提高国民生活水平有 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 13 页 着非常重要的意义。 2.3.7 促进项目建设地经济发展进程的的需要 本项目正式运营后，可实现年均销售收入为 47666.67 万元，年均利 润总额 3980.57 万元，年均净利润 2985.43 万元，年上缴税金及附加为 343.37 万元，年增值税为 3433.65 万元；年可上缴所得税 995.14 万元， 项目年可为当地上缴税金总额 4772.16 万元。因此，项目的实施
38、可有效促 进项目地经济发展进程。 2.4 项目建设可行性分析 2.4.1 政策可行性 国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要明确提出，绿色是 永续发展的必要条件和人民对美好生活追求的重要体现。必须坚持节约 资源和保护环境的基本国策，坚持可持续发展，坚定走生产发展、生活 富裕、生态良好的文明发展道路，加快建设资源节约型、环境友好型社 会，形成人与自然和谐发展现代化建设新格局，推进美丽中国建设，为 全球生态安全作出新贡献。 工业绿色发展规划(20162020 年)中提出： 按照减量化、再利用、资源化原则，加快建立循环型工业体系，促 进企业、园区、行业、区域间链接共生和协同利用，大幅度提高资源利 用
39、效率。 全面推行循环生产方式。推进钢铁、有色、石化、化工、建材等行 业拓展产品制造、能源转换、废弃物处理-消纳及再资源化等行业功能， 强化行业间横向耦合、生态链接、原料互供、资源共享。因地制宜推进 水泥窑协同处置固体废物，鼓励造纸行业利用林业废物及农作物秸秆等 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 14 页 制浆。推进各类园区进行循环化改造，实现生产过程耦合和多联产，提 高园区资源产出率和综合竞争力。 国务院办公厅关于促进建材工业稳增长调结构增效益的指导意见 中指出： 推广新型墙材。发展本质安全、节能环保、轻质高强的墙体和屋面 材料、外墙保温材料，以及结构与保温装饰一体化外墙板。推进叠合楼
40、 板、内外墙板、楼梯阳台、厨卫装饰等构配件工厂化生产。引导利用可 再生资源制备新型墙体材料，支持利用农作物秸秆、竹纤维、木屑等开 发生物质建材，发展生物质纤维增强的木塑、镁质建材等产品。加快推 广应用水性涂料、胶黏剂及高分子防水材料、密封材料、热反射膜、管 材等产品。 国务院关于印发中国制造 2025的通知中提出： 推进资源高效循环利用。支持企业强化技术创新和管理，增强绿色 精益制造能力，大幅降低能耗、物耗和水耗水平。持续提高绿色低碳能 源使用比率，开展工业园区和企业分布式绿色智能微电网建设，控制和 削减化石能源消费量。全面推行循环生产方式，促进企业、园区、行业 间链接共生、原料互供、资源共享
41、。推进资源再生利用产业规范化、规 模化发展，强化技术装备支撑，提高大宗工业固体废弃物、废旧金属、 废弃电器电子产品等综合利用水平。大力发展再制造产业，实施高端再 制造、智能再制造、在役再制造，推进产品认定，促进再制造产业持续 健康发展。 由上可见，本次项目的建设符合国家的相关政策，并且可在极大程 度上带动我国资源综合利用产业发展进程。因此，本次项目的建设具备 政策可行性。 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 15 页 2.4.2 技术可行性 随着现代工业的发展，自然环境受到愈来愈严重的破坏，环境污染 及资源缺乏使人类认识到有效利用自然资源的重要性。我国是一个农业 大国，安全生产引起了各界
42、领导和广大群众极大关注。 这种现状迫切要 求我们为材料的合理化有效利用开辟新途径。 芯片封装工程通过一定的 成型加工方法形成的一种新型材料，具有生物降解性和再生性，芯片封 装工程的开发研制对于提高材料利用率、开拓产品的材料化技术及拓宽 产品的材料化应用领域在环境保护和节约资源方面具有重要意义。 “十三五”时期，伴随着政策、技术和渠道逐步成熟，芯片封装工 程产业将进入一个全新的发展高峰时期，因而看好整个行业的发展前景。 这也充分说明该项目发展具备市场可行性。 2.4.2 技术可行性 项目公司拥有一支作业技术纯熟、诚实敬业、年富力强、精干高效 的技术人员和生产工人队伍，从而为公司的稳健高效发展奠定
43、了雄厚的 基础。项目产品技术及工艺均达到国内领先水平，同时，项目公司还将 着重对综合利用技术进行研发，不断提高产品综合技术水平。因此，本 项目建设在技术上可行。 本次项目建成后将紧跟国内国际先进技术发展脚步，不断缩短技术 更新周期，对生产各环节进行全程质量控制，确保本项目技术水平的先 进地位。 2.4.3 管理可行性 本项目将根据项目建设的实际需要，专门组建机构及经营队伍，负 责项目规划、立项、设计、组织和实施。在经营管理方面将制定行之有 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 16 页 效的各种企业管理制度和人才激励制度，确保本项目按照现代化方式运 作。 2.5 分析结论 本项目的建设不仅
44、可使项目企业提高经济效益，抢占更多市场份额， 有利于企业全面落实科学发展观，不断提高企业管理水平，降低生产成 本，进而逐步建立和运行环境管理体系，还可有效缓解当前市场供求紧 张的局面。项目将给中国的资源综合利用及新材料产业注入新的活力， 带来新的技术，实现新的飞跃。还将带动项目当地就业，带动当地经济 发展，促进我国社会经济可持续发展，符合国家经济可持续发展战略， 符合国家产业发展规划。 综合以上因素，本项目建设可行，且十分必要。 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 17 页 第三章 行业市场分析 3.1 生态文明建设发展现状及意义分析 生态文明是一种文明形态，也是一种理念，绿色循环低碳发
45、展是生 态文明理念的基本内涵，也是实现生态文明的主要途径。生态文明与绿 色发展、循环发展、低碳发展、节能减排、环境保护等概念的关系非常 紧密。党的十八大是我国建设生态文明的一个新的里程碑。十八大报告 指出：“建设生态文明，是关系人民福祉、关乎民族未来的长远大计。 面对资源约束趋紧、环境污染严重、生态系统退化的严峻形势，必须树 立尊重自然、顺应自然、保护自然的生态文明理念，把生态文明建设放 在突出位置，融入经济建设、政治建设、文化建设、社会建设各方面和 全过程”。从党的十七大首次提出生态文明概念，到十八大将其作为战 略任务，提出五位一体的总体布局，不但对生态文明的理解达到了一个 更深的层次，而且
46、对生态文明的重视也达到了一个前所未有的高度。 十八大报告提出了生态文明建设的三个标志性特征：绿色发展、循 环发展、低碳发展，既体现了生态文明建设的基本内涵，也明确了推进 生态文明建设的基本途径和方式，这也是加快转变经济发展方式的重点 任务和主要内涵，标志着推进绿色循环低碳发展，成为加快生态文明建 设的重要抓手和着力点。 绿色发展从广义上说涵盖节约、低碳、循环、生态环保、人与自然 和谐等内容，从狭义上说，绿色一般表示生态环保的内涵；循环发展就 是通过发展循环经济，提高资源利用效率，其基本理念是没有废物，废 物是放错地方的资源，实质是解决资源可持续利用和资源消耗引起的环 境污染问题；低碳发展就是以
47、低碳排放为特征的发展，主要是通过节约 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 18 页 能源提高能效，发展可再生能源和清洁能源，增加森林碳汇，降低能耗 强度、碳强度以及碳排放总量，实质是解决能源可持续问题和能源消费 引起的气候变化等环境问题。只有在经济建设和社会发展的各个方面充 分考虑自然资源和生态环境承载能力，推动城乡建设和生产、流通、消 费各环节的绿色化、循环化、低碳化，大力推进节能减排，实施循环经 济，加大环境保护力度，加快生态修复保护，才能有效促进生态文明建 设。 一、推进生态文明建设是实现中国梦的时代抉择 实现中华民族伟大复兴的中国梦，就是要实现国家富强、民族振兴、 人民幸福。“中
48、国梦”非常宏大，但中国梦离每个普通老百姓的生活又 很近：每天喝上干净的自来水，呼吸新鲜的空气，沐浴温暖的阳光，吃 上放心的食品，安居乐业就是老百姓心中的“梦”。没有天蓝地绿水清 的美丽中国，民族复兴的任务难言实现，人民群众的生活难言改善。我 国正处于中等收入向高收入阶段迈进的关键时期，要顺利跨越“中等收 入陷阱”，只有切实加强生态文明建设，不断改善生态环境，才能以实 际效果取信于民。 二、推进生态文明建设是保持我国经济持续健康发展的迫切要求 发展是解决一切问题的重要前提，但发展不等于简单的增长，我们 需要高质量的增长，更需要可持续的发展。我们没有权利为了满足我们 这一代的需要，剥夺子孙后代满足
49、他们需要的权利，更不能让子孙后代 承担我们过度使用资源和破坏环境的恶果。只有大力推进生态文明建设， 在发展经济的同时，把资源环境生态利用好、保护好，才能维护资源环 境对人类的长远供养能力，使后代具有生存和发展的公平机会。 三、推进生态文明建设，关系到有效破解发展中面临的资源约束 资源是实现我国全面建成小康社会的物质基础，要实现 13 亿人口的 年产芯片封装工程项目 可行性研究报告 第 19 页 全面小康，对资源的需求是很大的。我国人口众多，资源相对不足，很 多重要资源人均占有量低于世界平均水平。改革开放以来，随着我国工 业化、城镇化快速发展，以及发展方式粗放，消耗大、浪费多，能源、 资源供给矛盾变得十分突出，对外依存度不断升高。 国内外实践证明，推进生态文明建设中的许多行之有效的措施，都 有助于破解我国所面临的资源约束。例如，废弃商品和废料中可循环利 用的金属、玻璃、塑料、橡胶等资源，被形象地称为“城市矿产”或 “城市矿山”。在发达国家，开发城市矿产已经成为一个新兴的朝阳产 业，美国开发利用的城市矿产资源每年的销售额高达 2360 亿美元。在国 内，浙江宁波某公司每年从废弃金属、电器中回收再生铜 4 制成铜制品， 而国内某大型铜矿一年产量也就是 50 万吨左右。 四、推进生态文明建设是解决我国面临的
