1、IPC-A-600H-2010 印制板的可接受性 (中文版 ) 目录 Acknowledgment（鸣谢） . iii 1 Introduction（前 ） . 1 1.1 Scope（范围） . 1 1.2 Purpose（ 的） . 1 1.3 Approach To This Document（本 件的使 法） . 1 1.4 Classification（产品分级） . 2 1.5 Acceptance Criteria（验收准则） . 2 1.6 Applicable Documents（引 件） . 4 1.6.1 IPC . 4 1.6.2 American Society of
2、 Mechanical Engineers（美国机械工程师协会） . 4 1.7 Dimensions and Tolerances（尺 与公差） . 5 1.8 Terms and Definitions（术语和定义） . 5 1.9 Revision Level Changes（版本修订变化） . 5 1.10 Workmanship（ 艺质量） . 5 2 Externally Observable Characteristics （外部可观察特性） . 6 2.1 Printed Board Edges（印制板边缘） . 6 2.1.1 Burrs（毛刺） . 6 2.1.1.1 No
3、nmetallic Burrs（非金属毛刺） . 7 2.1.1.2 Metallic Burrs（金属毛 刺） . 8 2.1.2 Nicks（缺口） . 9 2.1.3 Haloing（晕圈） . 10 2.2 Base Material Surface（基材表 ） . 11 2.2.1 Weave Exposure（露织物） . 12 2.2.2 Weave Texture（显布纹） . 13 2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers（暴露 /断裂的纤维） . 14 2.2.4 Pits and Voids（麻点和空 洞） . 15 2.3 Base Material
4、 Subsurface（基材表 下） . 16 2.3.1 Measling（白斑） . 21 2.3.2 Crazing（微裂纹） . 22 2.3.3 Delamination/Blister（分层 /起泡） . 24 2.3.4 Foreign Inclusions（外来杂夹物） . 26 2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead （焊料涂覆层和热熔锡铅层） . 28 2.4.1 Nonwetting（不润湿） . 28 2.4.2 Dewetting（退润湿） . 29 2.5 Holes Plated-Through General（镀覆孔 - 通
5、则） . 31 2.5.1 Nodules/Burrs（结瘤 /毛刺） . 31 2.5.2 Pink Ring（粉红圈） . 32 2.5.3 Voids Copper Plating（铜镀层空洞） . 33 2.5.4 Voids Finished Coating（最终涂覆层空洞） . 34 2.5.5 Lifted Lands (Visual)（焊盘起翘 （目检 ） . 35 2.5.6 Cap Plating of Filled Holes (Visual) （填塞孔的盖覆电镀 （目检） . 36 2.6 Holes Unsupported（ 撑孔） . 38 2.6.1 Haloin
6、g（晕圈） . 38 2.7 Printed Contacts（印制接触 ） . 39 2.7.1 Surface Plating Plated Contacts （表面镀层 电镀的接触片） . 39 2.7.1.1 Surface Plating Wire Bond Pads （表面镀层 金属线键合盘） . 41 2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts （印制接触片 边缘毛刺） . 43 2.7.3 Adhesion of Overplate（外镀层附着力） . 44 2.8 Marking（标记） . 45 2.8.1 Etched Marking（蚀刻标记）
7、 . 48 2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking （丝印或油墨盖印标记） . 50 2.9 Solder Mask（阻焊膜（阻焊剂） . 52 2.9.1 Coverage Over Conductors (Skip Coverage)（导体上的覆盖（跳印） . 53 2.9.2 Registration to Holes (All Finishes) （与孔的重合度（所有涂覆层） . 54 2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns （与其它导电图形的重合度） . 55 2.9.3.1 Ball Gri
8、d Array (Solder Mask-Defined Lands) （球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘） . 56 2.9.3.2 Ball Grid Array (Copper-Defined Lands) （球栅列阵（铜箔限定的焊盘） . 57 2.9.3.3 Ball Grid Array (Solder Dam) （球栅列阵（阻焊坝） . 58 2.9.4 Blisters/Delamination（起泡 /分层） . 59 2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling) （附着力（剥落或起皮） . 61 2.9.6 Waves/Wrinkles/Ripples（
9、波纹 /褶皱 /皱纹） . 62 2.9.7 Tenting (Via Holes)（掩蔽（导通孔） . 63 2.9.8 Soda Strawing（吸管状空隙） . 64 2.10 Pattern Definition Dimensional （图形精确度 - 尺 要求） . 66 2.10.1 Conductor Width and Spacing （导体宽度和间距） . 66 2.10.1.1 Conductor Width（导体宽度） . 67 2.10.1.2 Conductor Spacing（导体间距） . 68 2.10.2 External Annular Ring Mea
10、surement （外层环宽的测量） . 69 2.10.3 External Annular Ring Supported Holes （支撑孔的外层环宽） . 70 2.10.4 External Annular Ring Unsupported Holes （非支撑孔的外层环宽） . 72 2.11 Flatness（平整度） . 73 3 Internally Observable Characteristics （内部可观察特性） . 75 3.1 Dielectric Materials（介质材料） . 76 3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside
11、 Thermal Zone) （层压板空洞 /裂缝（受热区外） . 76 3.1.2 Registration/Conductor to Holes （导体与孔的重 合度） . 78 Table of Contents（ 录） IPC-A-600H-2010 2010年 4月 v 3.1.3 Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground Planes（电源层 /接地层上的非支撑孔，隔离孔） . 79 3.1.4 Delamination/Blister（分层 /起泡） . 80 3.1.5 Etchback（凹蚀） . 81 3.1.5.1 Etch
12、back（凹蚀） . 82 3.1.5.2 Negative Etchback（负凹蚀） . 84 3.1.6 Smear Removal（去钻污） . 85 3.1.7 Dielectric Material, Clearance, Metal Plane for Supported Holes（金属层上支撑孔的介质间距） . 87 3.1.8 Layer-to-Layer Spacing（层间间距） . 88 3.1.9 Resin Recession（树脂凹缩） . 89 3.1.10 Hole Wall Dielectric/Plated Barrel Separation (Hole
13、 Wall Pullaway)（孔壁介质与孔壁镀层 分离（孔壁拉脱） . 90 3.2 Conductive Patterns General（导电图形 - 总则） . 91 3.2.1 Etching Characteristics（蚀刻特性） . 94 3.2.2 Print and Etch（丝印及蚀刻） . 96 3.2.3 Surface Conductor Thickness (Foil Plus Plating)（表面导体厚度（铜箔加上镀层） . 97 3.2.4 Foil Thickness Internal Layers（内层铜箔厚度） . 98 3.3 Plated-Thr
14、ough Holes General（镀覆孔 - 总则） . 99 3.3.1 Annular Ring Internal Layers（内层环宽） . 101 3.3.2 Lifted Lands (Cross-Sections) （焊盘起翘（显微切片） . 103 3.3.3 Foil Crack (Internal Foil) C Crack （铜箔裂缝 （内层铜箔） C型裂缝） . 104 3.3.4 Foil Crack (External Foil) （铜箔裂缝（外层铜箔） . 105 3.3.5 Plating Crack (Barrel) E Crack （镀层裂缝（孔壁） E
15、型裂缝） . 106 3.3.6 Plating Crack (Corner) F Crack （镀层裂缝 （拐角） F型裂缝） . 107 3.3.7 Plating Nodules（镀层结瘤） . 108 3.3.8 Copper Plating Thickness Hole Wall （铜镀层厚度 孔壁） . 109 3.3.9 Copper Wrap Plating（铜包覆电镀） . 110 3.3.10 Plating Voids（镀层空洞） . 113 3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When Specified)（焊料涂覆层厚度（仅当有
16、规定时） . 115 3.3.12 Solder Mask Thickness（阻焊膜厚度） . 116 3.3.13 Wicking（芯吸） . 117 3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes（隔离孔的芯吸） . 118 3.3.14 Innerlayer Separation Vertical (Axial) Microsection （内层分离 垂直（轴向）显微切片） . 119 3.3.15 Innerlayer Separation Horizontal (Transverse) Microsection（内层分离 水平（横向） 显微切片） . 120 3
17、.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias （埋 /盲导通孔的材料填塞） . 121 3.3.17 Cap Plating of Filled Holes （填塞孔的盖覆电镀） . 123 3.4 Plated-Through Holes Drilled（镀覆孔 - 钻孔） . 125 3.4.1 Burrs（毛刺） . 126 3.4.2 Nailheading（钉头） . 127 3.5 Plated-Through Holes Punched（镀覆孔 - 冲孔） . 128 3.5.1 Roughness and Nodules（粗糙度和结瘤
18、） . 129 3.5.2 Flare（锥口） . 130 4 Miscellaneous（其他类型板） . 131 4.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards （挠性及刚挠性印制板） . 132 4.1.1 Coverlay Coverage Coverfilm Separations （覆盖层覆盖 覆盖 膜分离） . 133 4.1.2 Coverlay/Covercoat Coverage Adhesives （覆盖层 /覆盖涂层的覆盖 粘接剂） . 134 4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out Land Area （焊盘区域
19、粘接剂的挤出） . 134 4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out Foil Surface （铜箔表面粘接剂的挤出） . 135 4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and Stiffeners（元器件孔与覆盖层及增强板 的重合度） . 136 4.1.4 Plating Defects（镀层缺陷） . 137 4.1.5 Stiffener Bonding（增强板的粘接） . 138 4.1.6 Transition Zone, Rigid Area to Flexible Area （刚性区域与挠性区域的过渡区） .
20、140 4.1.7 Solder Wicking/Plating Penetration Under Coverlay（覆盖层下的焊料芯吸 /镀层渗透） . 141 4.1.8 Laminate Integrity（层压板完整性） . 143 4.1.8.1 Laminate Integrity Flexible Printed Board （层压板完整性 挠性印制板） . 144 4.1.8.2 Laminate Integrity Rigid-Flex Printed Board （层压板 的完整性 刚挠性印制板） . 145 4.1.9 Etchback (Type 3 and Type
21、 4 Only)（凹蚀 （仅 3型和 4型板） . 146 4.1.10 Smear Removal (Type 3 and 4 Only)（去钻污 （仅 3型和 4型板） . 147 4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination （裁切边缘 /边缘分层） . 148 4.1.12 Fold/Bend Marks（折叠 /弯曲痕迹） . 150 4.1.13 Silver Film Integrity（银膜完整性） . 151 4.2 Metal Core Printed Boards（ 属芯印制板） . 153 4.2.1 Type Classificatio
22、ns（分类） . 154 4.2.2 Spacing Laminated Type（层压型板的间距） . 155 4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate （绝缘型金属基板的绝缘厚度） . 156 4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core （层压型金属芯板的绝缘材料填充） . 157 4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type （层压型板绝缘材料填充中的裂缝） . 158 4.2.6 C
23、ore Bond to Plated-Through Hole Wall （金属芯与镀覆孔壁的连接） . 159 4.3 Flush Printed Boards（齐平印制板） . 160 4.3.1 Flushness of Surface Conductor （表面导体的平整性） . 160 5 Cleanliness（清洁度测试） . 161 5.1 Solderability（可焊性测试） . 162 5.1.1 Plated-Through Holes (Applicable to Test C/C1) （镀覆孔（适用于 C/C1 测试） . 163 5.2 Electrical Integrity（电 完整性） . 164 完整资料： https:/ 其它 IPC 标准（ IPC-A-610， IPC-A-600, IPC-A-620 等）请联系： QQ:1395833280 Mail: cdm_
