1、深圳金百泽电子科技股份有限公司（ ）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和 生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集 成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223 在双面和多层印制板制造过程 在双面和多层印制板制造过程 一、前言 高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、 小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自 1995 年至 2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从
2、原来 0.4mm 下降到 0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关 系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小 孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。 二、孔化机理 钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。 1、化学沉铜机理： 在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导 体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在 Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下
3、，沉积出铜来。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（ ）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和 生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集 成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223 2、电镀铜机理： 电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜 是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴 极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过
4、药水交换，化学作用达到孔化目的，交 换效果好坏直接影响孔化质量。 三、杂物塞孔 在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到 0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增 30% 1、孔形成过程中的塞孔问题： 印制板加工时，对 0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时， 残留在孔里杂质 以下为钻孔塞孔的主要原因： 当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化 学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。 钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用 独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。 深圳金百泽电子科技股份有限公司（ ）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和 生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集 成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223
