1、封装命名规则 1. PCB 标准封装命名 1.1 命名方法 前缀序号“_”+简要说明“_”+后缀 如：CAP005_D5F2054_T CAP: 表示电容类别 005：表示序号 D5：表示外围直径 F2.54：表示引脚间距 T：表示插装方式 1.2 命名规则 1.2.1“前缀 序号”用于区分标准封装库内元器件，不得重复。 1.2.2 标准封装引脚只定义 1，2，3，4，不定义 e,b,c 或 a,k 之类的名称，至于各引脚的连接方式， 由原理图库决定。 1.2.3 元器件名称以分类明确、不重名、名称简短为原则。选择元器件时，以标准封装总览图和标准封装 说明文件为准，元器件名称内部分仅作参考。
2、1.3 命名规则说明 1.3.1 前缀：用于区分元器件类别： 名称 前缀代号 二极管（包括：TVS、稳压二极管等） DIODE 三极管（包括：可控硅、三端温度传感器等三极器件） BJT 电阻（包括：压敏电阻） RES 电容（包括：电解、瓷片、独石） CAP 电感（包括：互感器、滤波器） IND 继电器 RLY 阻容模块 RCM 芯片 IC 按键（包括开关、拨码开关） KEY 桥堆 BRG 跳线 JP 针座（包括串口、电源接口等接插件） CN 稳压 IC(3.3V、 5V、12V 稳压 IC) VOL 接收头 REC 其它 O 1.3.2 序号：区分同一分类下不同元器件的唯一根据；用流水号表示同
3、一类下不同元器件，从 000999 表 达，不得重复。 1.3.3 简要说明：用于对元器件进行简要说明，方便调用或查错； 一般参考一下规则： D 表示元器件外围直径； F 表示元器件管间距; L 表示元器件外围长度； W 表示元器件外围宽度； H 表示过孔半径（HA,HB,HC,用于罗列各不同过孔半径） ； P 表示焊盘半径（PA,PB,PC用于罗列各不同焊盘半径） 。 1.3.4 后缀：表示元器件的安装形式：插装（T） 、贴片（S）或侧卧装（L） 。 2 原理图标准封装命名 2.1 命名方法 【前缀】【序号】【_】【元件名】 2.2 命名规则说明 2.2.1 前缀：用于区分元件类别 名称 前缀代号 蜂鸣器 BEEP 三极管（包括：可控硅、三端温度传感器等三极器件） BJT 桥堆 BRG 电容（包括：电解、瓷片、独石） CAP 针座（包括串口、电源接口等接插件） CN 二极管（包括：TVS、稳压二极管等） DIODE 保险管 FUSE 芯片 IC 电感（包括：互感器、滤波器） IND 按键（包括开关、拨码开关） KEY 发光二级管（数码管） LED 电阻（包括：压敏电阻） RES 晶振 OSC 阻容模块 RCM 继电器 RLY 接收头 REC 稳压 IC(3.3V、 5V、12V 稳压 IC) VOL 其它 O 3 标准封装库维护原则
