1、湖南科瑞特电子科技股份有限公司 -培训中心 第 1 页 耗材联系人：刘建响 15074905825 共 3 页 小型工业制板 制作流程：（以下涉及到的工艺参数以公司培训中心制板 设备为例，仅供参考） 1、 打印底片(光绘底片出图)： 用 CAM350 软件打印以下 六层：顶层线路(镜像)，底层线路，顶层阻焊(镜像)， 底层阻焊，顶层字符(负片)，底层字符(负片)。缩写如 下： 其中 gko 为边框(gtl+gko)(gbl+gko),(gts+gko),(gbs+gko)， （gto+gko） ， （gbo+gko） 2、 裁板：（三个边留 10mm 工艺边，其中一个边为夹具 边留 20mm）
2、 3、 钻孔：（设置板厚 2mm，钻头尖离板 11.5mm） 4、 刷光机打磨去毛刺（也可用砂纸打磨下覆铜板去毛刺） 5、 抛光：（去除表面氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺） 、 6、 过孔机整孔（要保证孔通透，帮助药水更好的浸到孔 内） (1)整孔/ 预浸（5 分钟，除油，除氧化物，调整电 荷） (2)水洗（以下水洗都是为除去药水残留） (3)烘干（除去孔内残留水份,温度 10C-100C 都行只要板上水份 干具体时间可自定） ，参考 75C 5 分钟 (4)活化 用手摇摆夹具 3 分钟， （纳米碳粒附在孔内） （5）通孔（将孔内多余活化液去除）一定要要用眼去看 每个孔是否都通了 （6）固
3、化（100C，510 分钟，使碳粒在孔内更好 的吸附） （7）活化 用手摇摆夹具 5 分钟， （纳米碳粒附在孔内） （8）通孔（将孔内多余活化液去除）一定要要用眼 去看每个孔是否都通了 （6）固化（100C，510 分钟，使碳粒在孔内更好的吸 附） 7、 微蚀：（2 分钟，除去表面碳粒） 8、 水洗 湖南科瑞特电子科技股份有限公司 -培训中心 第 2 页 耗材联系人：刘建响 15074905825 共 3 页 9、 如果板件有氧化时就用 加速 510S，再水洗。 无就跳过. 10、 镀铜（30 分钟，电流约 34A/dm2）注意一定要挂机器 中间那根不锈钢上并旋紧 11、 水洗：（除去孔内残留
4、水分,温度 10C-100C 都行只要板上水分干具体时 间可自定）参考 75C 5 分钟 12、 抛光 13、 烘干：（烘干表面及孔内水分） （除去孔内残留水分,温度 10C-100C 都行 只要板上水分干具体时间可自定）参考 75C 5 分钟 14、 刷感光线路油墨：（90T 丝网框，多练习） 15、 烘干：（75，2025 分钟） 烘的时间解释：放入板烘下几 分钟后拿出来，等冷却到室温后。用手摸板的工艺边不黏手就行，忌烘 温度过高时间过长，都会使油墨生成不稳定情况。 16、 先对好线路底片放入曝光机（曝光时间 25S） 17、 显影（4550） 18、 水洗 19、 放入微蚀液中去油。 （
5、510S） 20、 水洗 21、 镀锡（20 分钟，电流约 1.52A/dm2 有效面积）注意一 定要挂机器中间那根不锈钢上并旋紧，夹子所夹的地 方的漆一定要刮掉使其导电。 22、 水洗 23、 脱膜（带手套，脱膜液为强碱性） 24、 水洗 25、 蚀刻（温度 55） 26、 水洗 27、 褪锡 28、 水洗 29、 烘干 30、 刷感光阻焊油墨（90-100T 丝网框，感光阻焊油墨：固 化剂=3:1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释 剂调整稀释剂以滴加入少量） 31、 静置（15 分钟，在暗室的环境） 32、 油墨烘干（75C，30 分钟）烘的时间解释如上 15 步 湖南科瑞特电子科技股
6、份有限公司 -培训中心 第 3 页 耗材联系人：刘建响 15074905825 共 3 页 33、 对好阻焊曝光（60S，光绘机出的底片）(激光打印出 的底片 40S ) 34、 显影 35、 水洗 36、 烘干 37、 刷感光文字油墨（120T 丝网框，感光字符油墨：固化 剂=3:1，如果油墨比较黏的话，需要增加油墨稀释剂 稀释剂以滴加入） 38、 油墨烘干（75，20 分钟）烘的时间解释如上 15 步 39、 对好字符底片曝光(激光打印出的底片 30 S ) （120S，光绘底片） 40、 显影 41、 水洗 42、 热固化（150，30 分钟） 43、 过 OSP 防氧化机（无就跳到 45 步） 44、 烘干 （35，10 分钟） 45、切边
