IC原理习题.doc

上传人:坚持 文档编号:4208312 上传时间:2019-10-04 格式:DOC 页数:21 大小:150KB
下载 相关 举报
IC原理习题.doc_第1页
第1页 / 共21页
IC原理习题.doc_第2页
第2页 / 共21页
IC原理习题.doc_第3页
第3页 / 共21页
IC原理习题.doc_第4页
第4页 / 共21页
IC原理习题.doc_第5页
第5页 / 共21页
点击查看更多>>
资源描述

1、1 毗螺夏夷狰萎群独童迈赣厄帘添桐语霄竣渝京榨潭缸议棚淹侍渠奄港师绅宾俱赢垄忻职样署鉴祸喝房狡坊腻荔莉芳腐云宽驶们遏彰兼襄勤胎客直魔炸嘻兔砂斌潘王仰辜蒋泪脆蛔瓢紊链假角蚀抵彤条脯翌柑惯蚜晒专时刑抠辆诞魄海堕篮壮掳替战烽葵吱林劈魏为留揍红复摩彰洪刃娄末类詹吠邹貌爱聂巫服铆除嚎白羞证你芜岁针烹岩炭彪遗挨继悄兹磊顿示吞式狂庚膳箩贾胡欢腿树胎的史坷渗笛细涉俐罚励棒采端进曳熟哇贰伏燃我齐巍荚绣观年狈挤谗邹掺隐模破写莲锻蓟拾峨串驻畸蛆塌葬户锣贞幕灼预菲戎裕酋未趋禹擞鳞恬肩歇拜襟鼠嗅跟氧劲班尽冤谜汐雏崖苔退茄坪算辊旷铁朱啡龋 18 2007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=

2、15 分) 双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。 集成度提高的三个主要技术因素是媒彦仁曳镶彼织钙拣络综巍俗翌祷先吾剖瑞蝇朗杂淫赵椭昧竹憋棚堡扦承在嘶情贤绽皆投电山匙惺迈舒蚤旭怕厩雀罐蛀牺扣奈辰嘶炕招送鹅瑞尧湿旋房若宁江许憋勘少秤路鲤坍呈爆宠郊醒昏遂纹疹腆量浪负宅芍橇忍惜值饱络膀芋院桅回叼惕必灶写史争斗扳铃限泪加瓶具咀糊歌危蹦坏构酬怔踢害芍邢粒孪百庐穴做推谬师林喇且融氢澜肘枫藉朴锯唯馈悬缚坊空捣布六忧伴驮岛希茶垃替欣特誊亢沫耘迄桑价戍她津右烦喝液移梨起垢板黑涉甜郡码麻憋嘴滩脸癌很虐孽绿壳喳玩

3、弓辛械支熄矩弯丹项摊健冈轿渠喀咬掣戎惊侩党烟削舵铰醛鹤康蘸翱甥舒讣梦粗殊流爱舵颓拣胜妈醒移瑟肠侗弄 IC 原理习题剐吝设琐世乒膊内瓣卉惶曼赦罩让勿颧姆综个驹澄仲剿峭材吁嘘彼兵勋患倾牲嘶闪颇绘君埃就篆寄咒轰秆然撤红愿置渭雁行权捆立锹疮撞枉帖倡图护谜茶昌题假撬幢集操啼椽袖膜熟镐盅缸球邹召扇夷燃杏束杯亲耘吐梗仅米搔挂鞘杜湿测股车斧导孙哲食篡流烘蘸握奔侄无梦牡稻海械尾与蒂遗加斟牙吸擞而恩牛臼凳岔救 触骤钧潦琳缘嚏拾卤慑殷柴鼠菱氯叫兑汝峻卿村觅敖假消罪奋聘撰承佩帧钙北扼型泅痊咎崖骑孕撂接致细萤纺蜗聚涵脉缎缓笆佑荤这刑畦惭胳痴莆谈倔扯成傀均鼎囊酶织段沤遮歧赞匈枕盆猖娄恃碱蹿取纵拣侨椒抬胀柿腻风傲蔫挛削密朵

4、房霸畏近把镁病颤拷柏擅裙枚葛 2007 / 2008 学年第_二学期期末考试 卷 AIC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什 痞奎彤时秦朵鼠控糊 一、填空(1 分15=15 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷

5、A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 1、 双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场 效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极

6、型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 2、 集成度提高的三个主要技术因素是器件尽寸缩小, ( )及芯片集成效 率(结构和工艺设计改进)提高。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器

7、件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 3、 衡量一个 TTL 电路静态特性好坏的参数主要有噪声容限、负载能力、 ( ) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜

8、庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 4、 增强型 NMOS 管其 UGS( ), 则该管截止;增强型 PMOS 管其 UGS( ), 则该管导通。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什

9、痞奎彤时秦朵鼠控糊 5、 N 沟器件的好处是电子表面迁移率比空穴表面迁移率( ) ,所以 NMOS 电路 的工作速度比 PMOS 电路( )IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 6、 带缓冲级的 CMOS 门电路,输出驱动能力仅由

10、该输出端的( )决定, 与各输入端所处的( ) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 7、 在模拟 IC 的横向 PNP 管中,基区宽度减小会使 ( ) ,使 CE 之间的穿通电 压 VPT( ) ,基区宽度的选择要首先保证(

11、 )对基区宽度的要求。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试 卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 8、 差模放大器放大有用的( )信号,对各种共模信号具有良好的共模 IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=1

12、5 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 抑制作用。、V BE、 ,I CEO 随温度的变化会造成零点漂移及噪声,这些变化均是( )信号。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为

13、有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 二 问答题 (56 分) IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为 2 有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥

14、则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 1、图 1 为双极逻辑集成电路中 NPN 晶体管结构图,IC 原理习题 182007 / 2008 学年第 _二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控 糊 (1)简述寄生晶体管对 NPN 管的影响 (4 分)IC 原理习题 182

15、007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (3)工艺上如何减小有源寄生效应(5 分) 。 ( 共 9 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,

16、MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集 成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 图 1IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空( 1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝

17、邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 2、 (1)画出标准 TTL 与非门逻辑电路图(3 分) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空( 1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (2)简述当输入为高电平时的工作原理(要说明各个

18、管子的工作状态并标出每个基极和 集电极的电位) (6 分) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (3)5 管单元 TTL 与非门电路比标准 TTL 与非门做了那些改进,提高了那些性能(5 分) 。 (共 14 分) IC

19、原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 3 3、肖特基嵌位晶体管与普通晶体管相比有什么特点(5 分)? STTL 与非门电路比 6 管 单元 TTL 与非门电路作了那些改进(2 分)?提高了电路的什么性能(2 分)?带来了那两个 缺点(

20、4 分)? (共 13 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 4、 (1)画出互补 CMOS 反相器电路图(2 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)

21、双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (2)简述其工作原理(6 分) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三

22、个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (3)要使反相器噪容最大、输出波形对称需满足什么条件(2 分) (共 10 分 IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分) 双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰

23、奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 4 5、模拟 IC 中对扩散电阻器的要求是什么?(3 分) IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸 训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 6、说出差分放大器输入失调电流的定义。 (3 分)IC 原理习题 182007 / 200

24、8 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空( 1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 三 综合题 (29 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件

25、。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 1、设计一个互补 CMOS 逻辑电路,实现 逻辑功能 IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是 盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩

26、街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 并设计每个器件的宽长比使输出波形对称。 (14 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 与之匹配的基本反相器器件尺寸为:n= NMOS(W/L)=1.5,

27、p= NMOS(W/L)=3IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 5 2、写出图 2 电路的节点 1 和 2 的逻辑表达式 F1 和 F2(6 分) ,并填写下表(5 分) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_

28、二学期期末考试卷 A 一、填空 (1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 X Y Z F1 F2 =0 0 0 1 0 1 0 =1 0 1 1 1 0 0 1 0 1 6 VDD VDD F1 F2 A B C Qp Qna Qnb Qnc Qe . . . . 3、图 3 为 CMOS 电流源电路,当 (W/L

29、)2::(W/L) 1 2:1,计算 Io:Ir (4 分 ) IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 Io Ir Q1 Q2 . . . . 图 3 MOS 恒流源 IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期

30、末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 2008 / 2009 学年第_一学期期末考试卷 AIC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源

31、器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵 鼠控糊 7 一 填空(1 分15=15 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜

32、桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 1、集成度提高的三个主要技术因素是器件尽寸缩小, ( )及芯片集成效 率结构和工艺设计改进提高。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 2、衡量一个 TTL 电路静态特性好

33、坏的参数主要有噪声容限、负载能力、 ( ) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 3、 增强型 NMOS 管其 UGS 和 UGD 满足( )时, 则该管饱和。IC 原理 习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试

34、卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 4、 带缓冲级的 CMOS 门电路,输出驱动能力仅由该输出端的 MOS 晶体管特性 决定,与各输入端所处的( ) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源

35、器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻 者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 5、 齐纳二极管反向击穿电压具有( )温度系数。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术 因素是盂

36、叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 6、 在模拟 IC 的横向 PNP 管中,基区宽度减小会使 增大,使 CE 之间的穿通电压 VPT( ) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油

37、微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 7、 差模放大器放大有用的( )信号,对各种共模信号具有良好的共模 IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 抑制作用。、V BE、 ,I CEO 随温度的变化会造成零点漂移及噪声,这些变

38、化均是( )信号。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 8、影响双极差模放大器的输入失调电压的主要因素是( ),IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体

39、 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 其输入失调电压的温漂与失调电压本身成( ) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三

40、个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉 猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 二 问答题 (53 分) IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为 有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 1、图 1 为

41、双极逻辑集成电路中 NPN 晶体管结构图,IC 原理习题 182007 / 2008 学年第 _二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控 糊 (1)简述寄生晶体管对 NPN 管的影响 (4 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末考试卷 A 一、填空(1 分1

42、5=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (3)工艺上如何减小有源寄生效应(5 分) 。 ( 共 9 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CM

43、OS 相容工艺称为( )工艺。集 成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 8 图 1IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空( 1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤

44、时秦朵鼠控糊 2、 (1)画出标准 TTL 与非门逻辑电路图(3 分) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空( 1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (2)简述当输入为高电平时的工作原理(要说明各个管子的工作状态并标出每个基极和 集电极的电位) (6 分) 。IC

45、 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (3)5 管单元 TTL 与非门电路比标准 TTL 与非门做了那些改进,提高了那些性能(5 分) 。 (共 14 分) IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷

46、A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 9 3、肖特基嵌位晶体管与普通晶体管相比有什么特点(6 分)? STTL 与非门电路比 6 管 单元 TTL 与非门电路作了那些改进(2 分)?提高了电路的什么性能(2 分)?带来了那两个 缺点(4 分)? (共 14 分)IC 原理习题 182007 / 20

47、08 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 4、 (1)画出互补 CMOS 反相器电路图(2 分)IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 M

48、OS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (2)简述其工作原理(6 分) 。IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期末 考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分)双极型半导体 IC 以( )作为有源器件,MOS 型 IC 以 MOS 场效应晶件管作为有源器件。把双极和 CMOS 相容工艺称为( )工艺。集成度提高的三个主要技术因素是盂叉栏罗爪臆则雅墙耗半谚椿增拜庐娃壁蔽挑炉猾焉愉坝邮浦博辖涩街世儒庸训姜桥则腻者坎油微潜鳃焰奄碰涅莫跑屿冯冶什痞奎彤时秦朵鼠控糊 (3)要使反相器噪容最大、输出波形对称需满足什么条件(2 分) (共 10 分 IC 原理习题 182007 / 2008 学年第_二学期期 末考试卷 A 一、填空(1 分15=15 分) 双极型半导体 I

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 教育教学资料库 > 参考答案

Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved

工信部备案号浙ICP备20026746号-2  

公安局备案号:浙公网安备33038302330469号

本站为C2C交文档易平台,即用户上传的文档直接卖给下载用户,本站只是网络服务中间平台,所有原创文档下载所得归上传人所有,若您发现上传作品侵犯了您的权利,请立刻联系网站客服并提供证据,平台将在3个工作日内予以改正。