表面异物分析.docx

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资源描述

1、表面异物分析 目的: 当材料及零部件表面出现未知物质,不能确定其成分及来源时,可以通过对异物进行微观形貌观察和成分分析进行判断。 分析方法: 根据样品实际情况,以下分析方法可供选用。 部分案例图片: 仪器名称 信号检测 元素测定 检测限 深度分辨率 适用范围 扫描电子显微镜 (SEM ) 二次及背向散射电子 &X 射线 B-U (EDS mode) 0.1 - 1 at% 0.5 - 3 m (EDS) 高辨析率成像 元素微观分析及颗粒特征化描述 X射线能谱仪(EDS) 二次背向散射电子&X 射线 B-U 0.1 1 at% 0.5 3 m 小面积上的成像与元素组成;缺陷处元素的识别/绘图;

2、颗粒分析(300nm ) 显微红外显微镜 (FTIR) 红外线吸收 分子群 0.1 - 1 wt% 0.1 - 2.5 m 污染物分析中识别有机化合物的分子结构 识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体(材料识别) 量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 (Si-H vs. N- H) 污染物分析(析取、除过气的产品,残余物) 拉曼光谱(Raman ) 拉曼散射 化学及分子键联 资料 =1 wt% 共焦模式 1 到 5 m 为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和 无机化合物的分子结构 拉曼,碳层特征 (石墨、金刚石 ) 非共价键联压焊(复合体、金属键联) 定位(随机 v. 有组织的结构) 俄歇电子

3、能谱仪 (AES ) 来自表面附近的 Auger 电子 Li-U 0.1-1%亚单层 20 200 侧面分布 模式 缺陷分析;颗粒分析;表面分析;小面积深度剖面;薄 膜成分分析 X射线光电子能谱仪 (XPS ) 来自表面原子附近的光 电子 Li-U 化学键联信 息 0.01 - 1 at% sub- monolayer 20 - 200 (剖析模 式) 10 - 100 (表面分 析) 有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析 测量表面成分及化学状态信息 薄膜成份的深度剖面 硅 氧氮化物厚度和测量剂量 薄膜氧化物厚度测量(SiO2, Al2O3 等. ) 飞行时间二次离子质谱 仪(TOF-SIMS) 分子和元素种类 整个周期表,加 分子种类 107 - 1010at/cm2 sub- monolayer 1 - 3 monolayers (Static mode) 有机材料和无机材料的表面微量分析 来自表面的大量光谱 表面离子成像 塑料断口红色颗粒物分析 塑料表面白色粉末成分分析 连接端子 pin 针表面异物分析 金手指端部表面异物分析 镀金管脚表面异物分析 PCB 表面异物成分分析

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