1、 文档名称:终端 PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA 6295-2014.06DKBA华为技术有限公司技术规范 DKBA 6295-2014.12终端 PCBA制造标准2014年12月30日发布 2015年1月10日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：华为消费者BG研发平台部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：终端 工艺材料选用规范（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊接工艺规范、终端制造环境
2、标准、终端EMS厂ESD管理规范、终端PCBA工装设计规范相关国际规范或文件一致性：IPC-A-610：电子组件的可接受性/Acceptability of Electronic Assemblies替代或作废的其它规范或文件：华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001终端 PCBA装联通用工艺规范相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端V
3、S中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙
4、睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/0012179
5、5王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了“散热器固定”章节。D
6、KBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序
7、；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新
8、2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新DKBA6295-2013.12终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端EMS质量体系管理部：夏兴华/66537
9、制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591392012实验室产品工程工艺部材料实验室：闫绍盟/001857401.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.贴片工艺过程要求刷新3.Underfill胶水使用要求及工序设备能力要求刷新DKBA6295-2014.06华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王
10、勇/00231768乔斌/63736终端EMS质量体系管理部：钱涌/00265716仲金柱/90003879制造SBG终端制造工程部：张军/00232289制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591392012实验室工艺部材料实验室：闫绍盟/001857401.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.增加1.6章节生产过程检验工具校准要求，1.7章节PCBA生产过程器件清洁通用要求，1.8章节PCBA生产过程工装托盘通用要求3.印刷工艺刮刀平整度要求及锡膏存储和使用要求刷新4.贴片工艺过程作业要求刷新5. Dipping Flux工艺操作要求刷新6.回流焊设备及炉温曲线要求刷新7.P
11、CBA分板作业要求刷新8.Underfill工艺规范和操作要求刷新9.X-ray设备参数要求刷新10.波峰焊辅料存储及使用要求刷新，增加波峰焊工装使用要求DKBA6295-2014.12华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768陈晓东/00233037终端EMS质量体系管理部：仲金柱/9000
12、3879制造SBG终端制造工程部：张军/00232289制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.锡膏印刷、SPI、AOI、X-ray设备能力要求定义变更，级要求高于级要求3.锡膏印刷工序刮刀控制及重复印刷稳定性要求刷新4.钢网张力上限要求变更5.SPI检测要求刷新6.AOI工序通用要求及设备能力要求刷新，取消误测率要求，增加漏检率及漏检比重要求7.波峰焊炉预热区温区要求刷新目 录Table of Contents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求141.1概述141.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求141.3物料规格及
13、存储使用通用要求161.3.1通用物料存储及使用要求161.3.2PCB存储及使用要求171.3.3锡膏规格及存储使用要求171.3.4低银锡膏规格及存储使用要求181.3.5焊锡丝规格及存储使用要求181.3.6POP Flux规格及存储使用要求181.3.7Underfill胶水规格及存储使用要求181.3.8波峰焊助焊剂规格及存储使用要求191.3.9波峰焊锡条规格及存储使用要求191.3.10涂覆材料规格及存储使用要求191.3.11硅胶材料规格及存储使用要求201.3.12红胶材料规格及存储使用要求201.4PCBA生产环境通用要求201.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求201
14、.6PCBA生产过程检验工具校准通用要求211.7PCBA生产过程器件清洁通用要求211.8PCBA生产过程工装托盘通用要求212锡膏印刷工序规范222.1锡膏印刷设备能力要求222.2印刷工序工具要求232.2.1印锡刮刀规格要求232.2.2印锡钢网规格要求232.2.3印锡工装规格要求242.3锡膏印刷工序作业要求252.3.1锡膏存储和使用要求252.3.2印刷工序作业要求262.3.3印锡不良PCB洗板要求263SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范283.1SPI检测要求283.2SPI设备能力要求283.2.1在线SPI设备能力要求283.2.2S
15、PI设备编程软件系统293.3检测频率要求293.3.1在线SPI检测要求293.4锡膏印刷规格要求293.4.1印锡偏位规格要求293.4.2锡量规格要求293.4.3SPI检测不良处理要求303.5过程报警管制要求304贴片工序工艺要求314.1贴片工序通用要求314.2贴片机设备能力要求314.2.1贴片机设备处理能力314.2.2贴片机基准点识别能力314.3吸嘴规格要求324.3.1吸嘴与器件对应关系324.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系334.3.3吸嘴吸取方式334.4Feeders规格要求334.4.1Feeders与Tray的使用场景定义334.4.2Feeder
16、s宽度与可选元器件尺寸对应关系334.5贴片工艺过程要求344.5.1设备保养点检要求344.5.2作业要求344.5.3编程要求345DIPPING FLUX规范和操作要求355.1Dipping Station设备能力要求355.2Dipping Station厚度测量要求355.3Dipping Flux工艺操作要求366AOI工序规范376.1AOI工序通用要求376.2AOI设备能力要求376.3AOI检测频率要求386.4器件贴片检验标准386.4.1偏位规格标准386.4.2阻容元件和小型器件396.4.3翼形引脚器件406.4.4BGA/CSP等面阵列器件407无铅回流工序规范
17、417.1通用要求417.2回流炉测温板要求417.2.1产品测温板制作要求417.2.2产品测温板使用要求427.3炉温曲线定义和要求427.4回流炉稳定性测试方法438PCBA分板要求458.1工具设备要求458.2分板作业要求459X-RAY INSPECTION 规范469.1范围定义469.2设备能力要求469.3X-ray检测频率要求479.4焊点X-ray品质检测要求4710UNDERFILL 工艺规范和操作要求5010.1Underfill 胶水回温要求5010.2Underfill胶水使用要求5110.3Underfill工序设备能力要求5110.3.1点胶设备5110.3.
18、2固化设备5210.4Underfill工序操作要求5310.5Underfill工序测温板要求5411插件工艺规范和操作要求5511.1插件剪角要求5511.2插件引脚成型要求5611.3手工插件要求5612波峰焊工艺规范和操作要求5712.1波峰焊辅料存储及使用要求5712.1.1波峰焊锡条使用要求5712.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5712.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5812.1.4SAC0307无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加5812.1.5波峰焊助焊剂存储和使用要求5912.2波峰焊设备能力要求5912.3波峰焊测温板要求5912.
19、4波峰焊曲线定义和要求6012.5波峰焊工装使用要求6113手工焊工艺规范和操作要求6213.1手工焊工艺辅料使用要求6213.1.1手工焊锡丝使用要求6213.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求6213.2工具设备要求6213.3手工焊作业要求6314PCBA涂覆6414.1PCBA涂覆材料使用要求6414.2工具设备要求6414.3涂覆作业要求6415硅胶固定6615.1工具设备要求6615.1.1有机硅固定胶的使用6615.2硅胶固定作业要求6716散热片安装6916.1导热垫使用要求6916.1.1导热垫的适用性6916.1.2导热垫的贴装方法6916.1.3导热垫的返修7016.1.4
20、注意事项7016.2导热双面胶带使用要求7016.2.1导热双面胶带的适用性7016.2.2导热双面胶带的贴装步骤：7016.2.3导热双面胶带的返修：7016.2.4注意事项7116.3散热器安装7116.3.1Push Pin固定散热器7116.3.2Push Pin固定散热器的返修7216.3.3散热器安装过程应力控制要求7316.3.4带散热器的电压调整器安装7317PCBA焊点检验要求7417.1PCBA焊点外观目检要求7417.2PCBA焊点检验标准7417.3对位丝印判定规则：77表目录 List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单14表2 华为终端波峰焊
21、工序PCBA辅料清单16表3 PCB有效存储期限17表4 生产过程停留时间规定21表5 锡膏印刷机设备能力要求表22表6 PCB洗板要求26表7 在线SPI设备能力要求28表8 印锡体积与印锡面积规格要求表29表9 印锡厚度预警阀值要求表29表10 贴片机设备处理能力指标表31表11 贴片机基准点识别能力表31表12 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表32表13 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表33表14 FEEDERS宽度与可选元器件尺寸对应关系33表15 DIPPING STATION设备能力要求表35表16 DIPPING STATION膜厚测量规对比表35表17 AOI设备能力要求表3
22、7表18 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表38表19 华为终端产品无铅回流曲线要求42表20 华为终端POP产品无铅回流曲线要求43表21 X-RAY设备能力要求表46表22 UNDERFILL自动点胶设备能力要求表51表23 UNDERFILL点胶针头要求表52表24 UNDERFILL胶水烘箱固化参数表52表25 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求55表26 SAC305无铅焊料槽中杂质控制57表27 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制58表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制58表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求60表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关
23、系表74图目录 List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图24图2 圆MIC及硅MIC示意图27图3 可吸附面积示意图32图4 MIC贴片示意图34图5 DIPPING FLUX深度示意图36图6 热电偶选择位置示意图42图7 华为终端典型无铅回流曲线示意图43图8 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）44图9 UNDERFILL胶水回温操作示意图50图10 针头颜色示意图52图11 UNDERFILL回流炉固化曲线示意图53图12 常规点胶路径示意图53图13 针嘴距器件边缘距离示意图53图14 针嘴距PCBA高度距离示意图54图15 引脚长度&出脚长度定义示意图55图
24、16 卧插器件成型示意图56图17 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图61图18 1 导热垫保护纸撕开方法示意图69图19 导热垫放置示意图70图20 散热器平面图71图21 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图71图22 金属PUSH PIN散热器固定效果图72图23 塑料PUSH PIN散热器固定效果图72图24 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修72图25 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修73图26 带散热器电压调整器立式安装示意图732014-12-30华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第79页,共79页Page 79 , Total79 终端
25、PCBA制造标准范 围 Scope:本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。简 介 Brief introduction：本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。本规范取代原有的华为终端辅料清单（EMS版）V300R001和终端 PCBA装联通用工艺规范。关键词 Key words：PCBA、SMT、EMS引用文件：下
26、列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号No.文件编号Doc No.文件名称 Doc Title1IPC-A-610电子组件的可接受性2IPC-7711/21电子组件的返工返修3J-STD-020非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类4J-STD-033对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法5IPC-9853热风再流焊系统特征描述及验证规范术语和定义
27、Term&Definition：缩略语Abbreviations 英文全名 Full spelling中文解释 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向异性导电薄膜AOIAutomated Optical Inspection自动光学检测BGABall Grid Array球栅阵列BOMBill of Material物料清单CpProcess Capability Index过程能力指数CpkProcess Capability Index过程能力指数CSPChip Size Package芯片尺寸封装CTECoefficient
28、 of Thermal Expansion 热膨胀系数EMSElectronic Manufacturing Services电子专业制造服务ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化镍浸金EPAElectrostatic discharge Protected静电放电保护工作区ESDElectrostatic Discharge静电放电FGFine Grain细晶粒FOVField of View视场FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷电路板GR&RGauge Repeatability & Reproducibility可
29、重复性与可再现性分析HICHumidity Indicator Card湿度指示卡LEDLight Emitting Diode发光二级管LGALand Grid Array栅格阵列封装LSLLower Specification Limit规格下限MBBMoisture Barrier Bag防潮包装袋MSDSMaterial Safety Data Sheet材料安全数据表OSPOrganic Solderability Preservatives有机可焊性保护涂层PCBPrinted Circuit Board印制电路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly
30、印制电路板组件PCNProcess Correction Notification流程更改通知POPPackage on package叠层封装QFNQuad flat no-lead package方形扁平式无引脚封装QFPQuad Flat Package四列引脚扁平封装RCVReceiver听筒RHRelative Humidity相对湿度SACSnAgCu锡银铜合金SPKSpeaker扬声器/喇叭SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SOPSmall Outline Package小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管S
31、PCStatistical Process Control 工艺过程统计控制SPISolder Printing Inspection锡膏印刷检测TDSTechnical Data Sheet技术数据表TgGlass-transition Temperature玻璃化转变温度USLUpper Specification Limit规格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圆级别芯片尺寸封装文件优先顺序：当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理： 工程确认 XXX单板工艺特殊说明文件 终端 PCBA制造标准 IPC相关标准1 生产与存储环境
32、及工艺辅料选择通用要求1.1 概述该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。本规范提到的PCBA工艺辅料定义：指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变
33、更申请管理要求本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。使用规定： 华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1和表2）选择生产过程中的工艺辅料； 华为终端PCBA辅料清单（表1和表2）中每种工艺材料的应用仅适用于清单中指定的应用场景，若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请； 华为终端PCBA辅料清单（表1和表2）中不同辅料型号的辅料禁止混用； 产品量产过程中禁止擅自切换华为终端PCBA辅料清单（表1和表2）中不同辅料型号的辅料，如需切换，
34、必须经华为审批同意方可使用，EMS工厂不得自行切换； 如选择不在辅料清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为内部审批同意后方可使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料型号的衍生型号； 提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应用场景和历史数据及用量，具体要求参见终端 工艺材料选用规范（EMS版）。表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单辅料名称辅料类型辅料厂商辅料型号应用场景锡膏无卤锡膏Indium8.9HF-Type 4无卤锡膏无铅锡膏Indium8.9-Type 4无铅锡膏AlphaOM350-T
35、ype 4TamuraTLF-204-93K-Type 4SenjuS70G(HW)-Type 4SenjuS70G(HW)-Type 5低银锡膏SAC0307同方YC-M0307-D-885(HW) -Type 4仅限接入、机顶盒、固定台指定产品使用亿铖达Super 0307-Type 4焊锡丝无铅焊锡丝AlphaTelecore Plus Flux P2返修、补焊(无卤产品可用)Kester275-SAC305-58预置焊片Solder Preforms无铅预置焊片IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0805)不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装
36、(无卤产品可用)IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0603)助焊剂POP工艺助焊剂Indium89LVPOP Dipping工艺助焊剂SenjuDeltalux 533BGA返修助焊剂IndiumNC771无卤产品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV(LR721H2)Henkel Multicore Multifix450-01无卤产品可用器件焊接助焊剂(不可用于BGA返修)Kester186(无卤产品可用)手工焊用(焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂)AlphaRF800清洗剂在线钢网清洗剂酒精化学纯(无卤
37、产品可用)用于钢网在线清洗谊升精细化工有限公司YC-336(无卤产品可用)亿铖达ECO100(无卤产品可用)AlphaC-10离线钢网清洗剂谊升精细化工有限公司YC-336(有机溶剂型清洗剂) 用于钢网离线清洗，无卤产品可用亿铖达ECO 500-4(水基清洗剂)ZestronVigon SC200(水基清洗剂)PCBA清洗剂亿铖达ECO CLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修优诺C-07Techspray1631涂覆材料涂覆剂BectronPL4122-40E FLZPCBA保护，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保护，喷涂Thinner 239稀释剂Pe
38、tersSL1301ECO-FLZPCBA保护，浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA保护，喷涂V1301ECO稀释剂Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSP底部填充HenkelLoctite ECCOBOND UF3811BGA/CSP底部填充，仅限单板工艺特殊说明文件指定产品使用东莞优邦3803HBGA/CSP底部填充，仅限单板工艺特殊说明文件指定产品使用固定胶有机硅胶迈图高新材料TSE3854DS元器件辅助固定胶Dow CorningCN8605HenkelLoctite 5699C热熔胶3M3748-Q环氧胶DEVCON1
39、4251(10min环氧固定胶)仅可用于非焊点区域注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工；辅料名称后标记为非关键辅料，其它均为关键辅料。表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单辅料名称辅料类型辅料厂商辅料型号应用场景助焊剂波峰焊助焊剂Kester985M醇基波峰焊助焊剂AlphaEF6100P同方TF-9000-5B(HW)仅限家庭终端产品使用亿铖达GOLF703-RF-7D锡条无铅波峰焊锡条HenkelLoctite SAC305无铅波峰焊使用1.不同厂家的锡条禁止混用2.不同型号的锡条禁止混用AlphaSAC305SACX0807(低银无铅锡条)SACX0800(与SACX
40、0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用)云南锡业SAC305SAC0307昇贸SAC0307贴片胶红胶FUJISeal-glo NE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite 3609HenkelLoctite 3629C(无卤产品可用)黄胶HERAEUSPD955PY注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料；辅料名称后标记为非关键辅料，其它均为关键辅料。1.3 物料规格及存储使用通用要求1.3.1 通用物料存储及使用要求需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESD静电防护。通用物料存储及使用要求存储温度1030相对湿度RH75存储
41、环境1）无酸碱、腐蚀性等有害气体2）不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源关键工艺辅料生产批次追溯1）锡膏、POP Flux、Underfill胶水等关键工艺辅料从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数2）PCBA产线使用上述关键工艺辅料时必须记录辅料型号、生产批次、开封时间、使用时间和使用人等关键信息元器件存储使用要求1）潮敏器件来料及未使用完部分必须采用MBB（防潮包装袋）包装，MBB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；2）所有元器件必须按照J-STD-033标准对应潮敏等级要求作存储及生产管控；3）用静电袋重新包装MIC时不能抽真空PCBA
42、ESD防护要求1）仅对ESD敏感器件用防静电包装，但PCBA成品和中转须采用防静电包装；2）非ESD物料的运输与包装不需防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需满足30cm原则或离子化处理二次组装模块存储周期要求包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块二次组装模块有效存储周期为3个月1.3.2 PCB存储及使用要求需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。PCB存储及使用要求存储温度1030相对湿度RH75存储环境无酸碱、腐蚀性等有害气体不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源PCB使用前检查1）确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡(HIC)是否
