CCLA组织编辑出版第三部覆铜板专家技术文集.DOC

1、 CCLA 组织编辑出版 第三部 覆铜 板专家技术文集 由 CCLA 组织编辑 的 第三部 覆铜板专家技术文集 覆铜板 新 技术文选 （ 张洪文 编译 ） ， 目前正在排版校对，即将付印。 预计 2014 年 8 月发行。 CCLA 组织编辑的第一、二部 覆铜板专家技术文集 ， 分别是著名覆铜板专家辜信实和祝大同先生的文集 。 得到业界的普遍赞誉。 本文集的作者张洪文 高级工程师 ，早年在 原 704 厂研究所从事覆铜板新产品研究工作 20 多年，并取得多项获奖成果；退休后，从未停止对覆铜板技术发展的关注，编译了大批覆铜板及原材料的文献。 本文选 收录了其中 40 篇文献。 这些文 献有以下特

2、点： 1、都是 近 年来业界关注的热点产品。如高频微波用 PCB 基材，导热性 PCB 基材， LED 封装和汽车电子用 PCB 基材，挠性 PCB 基材及刚 -挠结合型 PCB 基材等及铜箔、树脂、电子玻纤布等原材料 ； 2、 大部分是本世纪以来国内外的最新文献； 3、大部分文献来源或参考文献是全球著名的“电子树”、“电子技术”、“电子材料”、“特许公报”、 美国专利商标局网页技术文献； 4、由于编译者一生从事覆铜板研发的深厚功底，每篇文献都不是 单纯的翻译，而是结合自己的理解和看法进行整理，有些是编译者研究 同类文献后整理成的综述性文献； 5、 对 专利资料， 覆铜板研究人员都遇到能否捅破

3、“窗纸”的问题，这些编译文献都力图对捅破“窗纸”有所助益。 总之，应该说这部文献在我国覆铜板赶超世界先进水平的当前，据有一定的新颖性 和广度、深度，相信对业界有很大的实用性和参考性。 请有需要预订者，填写下列预订单，发回 CCLA 秘书处，待书籍出版后，秘书处 通知预订者，再汇款寄书。 附件 1、 覆铜板专家技术文集 （之三）文献摘要 (点击下载 ) 附件 2、 覆铜板专家技术文集 （之三）预订单 （点击下载） CCLA 秘书处 覆铜板资讯编辑部 2014 年 6 月 附件 1 覆铜板专家技术文集（之三）文献摘要 1 对几大类 PCB 基板材料的评价研究 摘要： 本文对几大类 PCB 基板材料

4、（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于从业者改进 PCB 及 CCL 产品的电性能、热机械性能会有所裨益。 关键词： 玻璃化温度，介电常数，热膨胀系数，氰酸酯树脂， BT树脂，热固性聚苯醚，芳性聚酰胺，多孔状聚四氟乙烯 。 2 如何选择适合于设计 3 6GHz 电路的 PCB 基板材料 摘要 ： Park Nelco 公司的生 产及工艺工程经理 Doug Leys 先生撰文指出，当设计 36GHz 印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题；并结合该公司的产品及有关技术数据，阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。编译者在本文中还搜

5、集、编译了一些低介电常数、低损耗因数基板材料商品的名称、型号及其主要技术数据。 关键词 ：介电常数 ；损耗因数 ；氰酸酯 ；液晶聚合物 ；聚四氟乙烯 。 3 物联网应用的 PCB 基材（综述） 摘要 ： 根据看到的资料 ， 在本文中介绍了 物联网的特点及其相关电子产品对 PCB 基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。 关键词 ：物联网，介电常数，介质损耗，热膨胀系数，聚四氟乙烯，液晶聚合物，共聚氟乙丙烯），聚三氟氯乙烯。 4 关于环氧基材 PCB 对无铅焊锡装配适应性的研究 摘要： 本文 讨论了环氧基材 PCB 对无铅焊锡装配的适应性、铜通孔的可靠性，证明双

6、氰胺固化的环氧基材不能适应无铅焊锡装配；酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是 PCB 制造商们的秘密技术（ knows how） 。 关键词： 环氧树脂 双氰胺 酚醛树脂 PCB 无铅焊锡 再流焊 可靠性 5 低介电常数环氧树脂及覆铜板研究 摘要 ：本文讨论了低介电常数环氧树脂及覆铜板的制法、性能。 关键词： 覆铜板 介电常数 环氧树脂 改性 6 低介电常数、低介质损耗 PCB 基材 摘要： 本 文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。 关键词： 介电常数，介质损耗，双马来酰亚胺，氰酸酯，熔融二氧化硅微粉 7 改性 PPE 及高速 PCB 基材 摘要 ：这

7、是一组用于制造印制电路板基材的树脂配方，它包括（） 115%（重量百分数，下同）由巴 比妥酸 或者其衍生物改性的马来酰亚胺，（ ） 2050% 由 萜烯酚树脂 或者是由 双环戊二烯酚树脂 等酚类树脂进行链降解的聚苯醚树脂，以及固化剂、催化剂等，还可以根据需要加入无机粉状添加剂。按照本发明把诺伏拉克型 萜烯酚树脂 和引发剂加入到聚苯醚中，可以调节它的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺 /环氧树脂 /聚苯醚的不同用量比例，可形成 半互穿聚合物网络结构；从而提高了得出样品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。 关键词 ：聚苯醚，双马来酰亚胺，巴比妥酸，环氧树脂，玻璃化温度，介电常

8、数，介质损耗， 互穿聚合物网络结构 8 聚苯醚低聚体衍生物及覆铜箔层压板 文摘： 本文讨论了两种聚苯醚低聚体衍生物的制造方法及制成覆铜箔层压板的主要性能。 关键词 ：聚苯醚，玻璃转化温度，介电常数，介质损耗角正切，氰酸酯，乙酰丙酮铁 9 低介电常数、低 CTE、高 Tg PCB 基材的制法 摘要 ：通过实例介绍了低介电常数、低 CTE 、高 Tg 印制电路板基材的制法 。 关键词 ： 介电常数 热膨胀系数 玻璃化温 度 印制电路板 双酚 AF 增韧 10 如何层压聚四氟乙烯基材多层印制电路板 摘要：介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法

9、和主要工艺参数。 关键词： 聚四氟乙烯 多层印制电路板 粘接薄膜 半固化片 介电常数 损耗因数 11 低损耗含氟聚合物覆铜板研究 摘要： 日本 Asahi Glass Co. Ltd.等公司、机构的研发者如 Kazuhiko Niwano 等人，采用无轮廓铜箔（ Rz 大 约为 1 m）研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板；并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法，从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问题。 关键词： 含氟聚合物 覆铜板 传输损耗 12 低分子量聚苯醚的合成 摘要 ： 合成了低分子量的聚苯醚 ， 在浓度为

10、0。 5 g/dl 的氯仿溶液中于 30 测定，它的比浓粘度为 0。 04 0。 18 dl/g ，而它的分子量分布为 1.5 2.5 。这种粉末状的低分子量聚苯醚有 着高的耐热性和优异的电性能，可用于印制电路板材料和改性其他的树脂。 关键词： 聚 苯醚 ，分子量分布 ，凝胶渗透色谱 ， 2， 6-二甲酚 ，玻璃化温度 ，介电常数 ； 13 热固性低介电常数 PCB 基材（综述） 摘要： 介绍 了热固性低介电常数 PCB 基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。 关键词： 介电常数（ Dk），介质损耗（ Df），聚四氟乙烯（ PTFE）， BT 树脂，热膨胀系数（ C

11、TE），玻璃化温度（ Tg），激光通孔（ laser drilling through hole） 。 14 无卤素阻燃型导热 PCB 基材 摘要 ：本文介绍了无卤素、阻燃型导热 PCB 基材的制法和主要性能。 关键词 ：含磷环氧树脂（ phosphorus-containing epoxy resin）；氮化硼（ boron nitride）； 15 印制电路用铝基覆铜板 摘 要 ：本文介绍了印制电路用铝基覆铜板的几种制法及其性能。 关键词 ：聚酰亚胺（ polyimide），聚酰胺酰亚胺（ polyamideimide）， BT 树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂：bismsleimide tri

12、azine resin），热阻（ thermal resistance） 16 高导热性、高 Tg 阻燃型 PCB 基材研究 摘要 ：本文讨论了高导热性、高 Tg 阻燃型 PCB 基材的制法和主要性能。 关键词 ：导热性，玻璃化温度（ Tg），溴化环氧树脂，氧化铝，氮化硼，偶联剂， 半固化片，涂树脂铜箔 。 17 导热性半固化片的制法、性能及应用 摘要 ： 本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。 关键词 ： 碳纤维， 导热性， 氮化硼 18 用氮化硼制备导热性 PCB 基材方法 摘要 ： 本文介绍了用氮化硼制备导热性 PCB 基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。 关键

13、词： 氮化硼（ B-N： boron nitride）；偶联剂（ CA： Coupling Agent）；导热系数（ Thermal conductivity）；热膨胀系数（ CTE： Coefficient of thermal expansion）；玻璃化温度（ Tg）；介电常数（ Dk）；介质损耗（ Df）；吸潮性（ moisture absorption）； 19 金属芯 PCB 及其散热控温作用 摘要 ：本文介绍了金属芯印制电 路板的原理、结构、作用与类型，讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能。 关键词 ：金属芯印制电路板（ MCPCB），导热率（

14、 Thermal conductivity），失效率（ failure rate），介电常数（ Dk），努普（ Knoop）硬度，流变性（ rheology）。 20 复合型填料及导热性 PCB 基材 摘要 ：本文讨论了用氮化铝微粉制造复合型高导热性能填料的方法及其在导热性 PCB 基材中应用的情况。 关键词 ；氮化铝； 介晶基团； 导热性能 21 高导热性 PCB 基材 摘要 ：本文讨论了高导热性 PCB 基材的制法及其主要性能。 关键词 ：热传导率；空隙率； 22 填料粒度对 CCL 导热性能影响 摘要 ：本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成 CCL 导热性能及其他性能的影响。 关

15、键词 ：导热性能， 环氧树脂， 氧化铝， 1， 5-二氨基萘 23 高介电常数、低介质损耗 PCB 基材（ 1） 摘要 ：本文讨论了高介电常数、低介质损耗 PCB 基材的制法及主要性能。 关键词 ：热固性聚苯醚，苯乙烯弹性体，钛酸锶 24 高介电常数、低介质损耗 PCB 基材（ 2） 摘要： 本文介绍了一种高介电常数、低介质损耗 PCB 基材的制法及其主要性能。 关键词； 介电常数，介质损耗， 二氢化苯并噁嗪， 聚偏二氟乙烯，钛酸锶 25 环保型 PWB 基材与无铅焊锡 摘要： 本文讨论了一种耐热性优异的无卤基材以及应用无铅焊锡的结果。 关键词： 无卤基材 耐热性 相关技术 无铅焊锡 26 用

16、于 PWB 的无卤基材 摘要 自从上个世纪六十年代发明 FR 4 型层压板开始，四溴双酚 -A（ TBBPA）就用作环氧树脂的反应型阻燃剂 ，并且赋予 FR 4 型层压板在印制线路制造中许多所需要的性能。但是，由于环境保护、再循环利用战略以及欧盟立法等诸方面的影响，要求更新 型 PWB 基材呼声不断高涨。 ISOLA 公司研发了一种无溴的基材，试图满足此方面日 益增长的需求。本文将讨论该公司面对挑战开发新型基材方面努力的成果和通过 PWB 制作工艺对基材的评价。 关键词： FR 4 阻燃剂 无机添加剂 有机添加剂 基材评价 27 环保型无卤无磷覆铜板的研究 文摘： 开发成功了不含卤和磷等阻燃添

17、加剂的高阻燃性玻纤环氧树脂覆铜板，避免了这 些阻燃添加剂对环境造成的污染。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类，）、不可燃气体发生剂（氨基三嗪诺瓦拉克型固化剂， ATN 型固化剂 ）、无机填料如炭化促进剂（钼酸锌滑石粉， ZMT）及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝等组成。这种覆铜板有好的阻燃性，并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良，加工性能也很好，这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的 FR 4 型印制电路（ printed wiring boards， PWB）基材。在覆铜板制造中同时应用 ATN 型固化剂和 ZMT ，与自熄性环氧树脂化合物、 ATH 等协同作用

18、，大大地提高了阻燃性能；减少了 ATH 的用量，有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。 关键词： 阻 燃 ；玻纤环氧覆铜箔层压板；含卤和磷的添加剂；自熄性环氧树脂化合物；氨基三嗪诺瓦拉克型固化剂； 钼酸锌滑石粉； 28 高 Tg 溴化环氧树脂及 PCB 基材 摘要 ： 本文讨论了用多官能度环氧树脂合成高 Tg 溴化环氧树脂、制作 PCB 基材的方法及主要性能。 关键词 ： 玻璃化温度，溴化环氧树脂， 多官能度苯酚苯甲醛型环氧树脂，季 鏻盐 29 液晶聚合物 新一代高 性能 FPC 基材（综述） 摘要 ： 根据近期看到的资料，综述了新一代高性能 FPC 基材 液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制

19、法及用途。 关键词 ： 液晶聚合物（ LCP），挠性印制电路（ FPC），介电常数（ Dk），介质损耗（ Df），热膨胀系数（ CTE），吸湿膨胀系数（ CHE），微电子动力系统（ MEMS） 30 纤维增强技术概况及高密度互联 PCB 基材的选择 文摘： 介绍了几种纤维增强技术及其基材产品，并对它们在高密度互联 PCB 基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论，显示了纤维增强型 基材在高多层、高密度互联基板中应用的优越性；指出了选择 HDI 基材时应注意的问题。 关键词 ： 高密度互联（ HDI），热膨胀系数（ CTE），涂树脂铜箔（ RCC），芳性（聚）酰胺（ aramid） ,阳极

20、性纤维漏电现象（ CAF），聚酰亚胺（ PI），热固性聚苯醚（ APPE），氰酸酯（ CE），双马来酰亚胺三嗪树脂（ BT）。 31 无捻玻纤增强技术及其对 PCB 基材性能的改进 摘要： 根据 近期看到的有关技术资料 ,介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对 PCB 基材性能改进的情况。 关键词： 无捻玻纤 (untwisted glass fiber)，介电常数 (Dk)，介质损耗 (Df)，阳极性纤维漏电 (CAF)（现象），激光通孔，聚四氟乙烯 (PTFE) 32 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材（ 1） 摘要 ：本文讨论了用含磷环氧树脂制备高 Tg PCB 基材的方法及其主要性能

21、。 关键词 ：含磷环氧树脂，玻璃化温度，介电常数，介质损耗 33 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材（ 2） 摘要 ： 该项发明讨论了一种高玻璃化温度覆铜箔层压基材的制法。它是由 A 二氢苯并 噁嗪型热固性树脂（系 a 双官能度或多官能度环 氧树脂与双官能度的酚类化合物反应得出的酚类树脂、 b 多或双官能度的伯胺、 c 双官能度的酚类化合物以及 d 甲醛或多聚甲醛等的反应生成物）、 B 一种或几种环氧树脂、 C 诺伏拉克型环氧树脂固化剂以及 D 固化催化剂等作为主体树脂制成的。由于改性的 二氢苯并 噁嗪型热固性树脂的多官能度结构，能有效地增加交联密度，所以得出的基材之机械强度高、耐热性能好；

22、而且经过改性处理，改善了 二氢苯并 噁嗪类化合物的溶解性能，明显地提高了生产效率。本发明提供的环氧树脂配方可用于制造高性能的电子产品用基材，使之具有高的玻璃化温度、低的吸水性， 并且能通过 UL94 V-0 级燃烧试验。 关键词 ； 二氢苯并噁嗪；玻璃化温度；吸水性能；耐热性能；季磷盐； 四酚基乙烷树脂 34 含磷环氧树脂及高 Tg PCB 基材（ 3） 摘要 ：该项发明提供了一种用于制作半固化片及层压品的环氧树脂配方，这些制成品价格适中、阻燃（无需外加阻燃剂）、易于加工而且有着高的玻璃化温度。其树脂配方的组成包括： A 不含磷的芳香族和/或杂环族的多官能度环氧树脂或者其与脂肪族环氧树脂的混合

23、物， B 含有环氧基团的磷化合物， C 作为固化剂的芳香族聚酰胺。 关键词 ：含有环氧基团的磷 化合物；芳香族聚酰胺；玻璃化温度； 三缩水甘油 磷酸酯 35 用于高密度互连的超薄型铜箔 摘要： 介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。 关键词： 超薄型铜箔 高密度互连 激光 微盲孔 生产效率 36 用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术 摘要： 随着电子整机的多功能化、小型化，半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理，在蚀刻成为线路时，铜箔的粗糙化部分 嵌入粘合结构中 很难蚀刻 干 净，所以不适合制作 精细线条的印

24、制电路板。为此，日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理，表面粗糙度在 1.5 m 以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为 ， 表面平滑的铜箔其抗剥强度较低；但这种新开发的铜箔表面经过了 特殊 处理 ， 仍然与 低轮廓 铜箔相当 ,保 持 0.7kN/m 以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔，以减成法可蚀刻成 60 m 线宽 的精细线路，并顺利地进行无电镀镍 /金工艺作业，减少了对镀液的污染。当前正处于高速度、大容量的信息 化 时代，使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比，同样是传输 5GHz 的信号，线路的衰减将降低 8dB/m 。此项技术将对高速

25、印制电路板基材的研发起到积极 作用。 关键词： 无粗糙化铜箔 研发 评价 线路性能 高频特性 可靠性 37 如何提高内层铜箔表面的粘接性 “ Cu / 有机物”功能性铜箔表面处理技术简介 摘要： “ Cu / 有机物”功能性金属（ organs metallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。其表面微观结构能够满足高性能树脂对高温、高压条件下粘接性的要求。从技术方面看，能明显地提高产品的长期可靠性能。不仅适于内层线路板的处 理，还可用于增层法工艺在贴 RCC 之前对铜表面进行功能性处理。本文介绍了其 粘接原理，表面形状改良剂和粘接强度促进剂，对不同半固化片的粘接性能和工艺过程控制。

26、 关键词： “ Cu / 有机物”功能性金属 表面处理 产品长期可靠性能 粘接原理 表面形状改良 粘接性能 工艺过程控制 38 谈谈挠性 PCB 的电镀通孔问题 摘要： 介绍了挠性印制电路板用的基材及其特点，讨论了通孔工艺过程中直接电镀和无电镀铜的关键技术问题。 关键词： FPCB 镀层通孔 聚酰亚胺 等离子去腻污 高锰酸盐 去腻污 39 用于空间技术的刚 -挠结合型封装基板 摘要： 介绍了刚 -挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。 关键词： 刚 -结合型印制电路板 三维电子封装 聚酰亚胺 半固化片 40 新一代铜基材 PCB 互连技术 “阶梯式”互连技术简介 摘要 ：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。 关键词 ：印制电路 阶梯式封装（互连）技术 附件 2 覆铜板专家技术文集（之三）预订单 公司全称 详细地址 邮编 联系人 部门 职务 固定电话 手机 电子邮箱 预订册数 册 单 价 100 元 /册 金额 元 说明： 需要预订者，请将此单填写完全后， 用传真 029-33335234 或电子邮件 发回 CCLA 秘书处 。