泓域咨询MACRO/ 集成电路封装材料项目可行性研究报告集成电路封装材料项目可行性研究报告xxx科技发展公司摘要该集成电路封装材料项目计划总投资7908.47万元，其中：固定资产投资6758.43万元，占项目总投资的85.46%；流动资金1150.04万元，占项目总投资的14.54%。达产年营业收入7731.00万元，总成本费用6173.29万元，税金及附加119.64万元，利润总额1557.71万元，利税总额1892.21万元，税后净利润1168.28万元，达产年纳税总额723.93万元；达产年投资利润率19.70%，投资利税率23.93%，投资回报率14.77%，全部投资回收期8.27年，提供就业职位139个。项目建设要符合国家“综合利用”的原则。项目承办单位要充分利用国家对项目产品生产提供的各种有利条件，综合利用企业技术资源，充分发挥当地社会经济发展优势、人力资源优势，区位发展优势以及配套辅助设施等有利条件，尽量降低项目建设成本，达到节省投资、缩短工期的目的。
