1、第七节 磨光、抛光工艺技术,义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和电解等方法使义齿的金属、树脂和瓷的表面达到高度光洁的技术。,一、影响磨光、抛光的有关因素,1.机器的转速与工作压力 在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨，细磨的工作压力大于抛光。2.磨具(料)的硬度 被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过 高，以减少磨光的成本。,3.磨具(料)的粒度 根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具 (料)，应先大后小，先粗后细。4.磨具的形状 被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状 的磨具。,二、义齿磨光、抛光的操作程序,其基本操作程序是：粗磨及修整外形细磨及平整表面抛光(电解抛光、机械抛光)。1金属的
2、磨光、抛光 其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。,(1)切除铸道及喷砂 喷砂机在0.20.8MP气压下。(2)粗磨 用粒度较粗的(80100目)金刚砂磨头。(3)细磨 用粒度较细的金属磨头(约120200目)。,(4)抛光 用中粒度和细粒度(200300目)橡皮轮， 依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属 表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏 抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按 上面各步进行抛光。(5)清洁铸件,2.树脂的磨光、抛光 其特点是磨光的量大、工序复杂。磨光的设 备为中速的磨光马达。磨具为粗磨、细磨和 抛光三种。 (1)粗磨 (2)细磨 (3)抛光 (4)清洗,3陶瓷的磨光、抛光
3、磨具为中、细粒度的氧化铝磨头和碳化硅橡皮轮。,第八节 研磨工艺技术,一、研磨的意义,其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位创造条件。,二、研磨的适用范围,1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑 臂和附着体的槽。2.提供活动义齿固位的连接杆。3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或钉管。4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就 位道。5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。,三、研磨程序,研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置在义齿
4、上的适当位置；用平行研磨仪在加工平台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工处理。,1.确定共同就位道2.安放固定针3.制作牙冠蜡型4.研磨蜡型 (1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对 蜡型进行研磨。 (2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置， 使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的 温度要刚好能使蜡发生熔解。,5.制作研磨块6.研磨7.抛光8.舌侧支撑的蜡型制作 在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。9.义齿制作,四、研磨的注意事项,(一)模型的固定与安装刀具(二)研磨仪的转速控制 1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。 2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm， 也可根
5、据研磨仪的性能作适当调整。,(三)常用的研磨方法 1.将研磨面三等分，研磨面颈13必须平行，合23呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着 体，高于组织面0.5mm。 2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与 垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6环形肩台.,(四)研磨的过程 1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操 作，切削整个蜡型的外表面。 2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。 3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其 他固位装置。 4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将 其翻制在工作模型上，以防机械切削过程 中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也 可不制铅代型。,5.研
6、磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在 铸件表面形成垂直的沟或槽。6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切 削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一 段时间后再研磨。7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨 油，以便冷却加工件和研磨刀。8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件， 以免研磨件脱离。,研磨仪,第九节 CADCAM工艺技术,计算机辅助设计(CAD)与计算机辅助制作(CAM)是高科技的产物。1983年诞生了用CADCAM技术制作口腔修复体的样机。近十年来，光电子技术、计算机技术的迅速发展，极大地促进了CADCAM技术的进步及其在口腔医学中的应用。从制作单一的全冠扩展到制作嵌体、贴面、固
7、定桥及全口义齿。,一、CADCAM工艺技术的特点,1.它是生物医学工程中高技术的结晶，摆脱了义 齿制作繁琐的工艺，减轻了劳动强度。2.患者只需就诊一次，在短时间内即可完成修复。3.自动化程度高，除牙体预备外，义齿制作过程 基本实现自动化。4.人造冠外形精确，与牙体高度密合，密合度一 般小于50m。设计过程自动进行，并可在屏 幕上对设计进行人工调整和修改。5.修复体的质量稳定，不受人为因素的影响。6.优化原材料使用，减少浪费。,二、CADCAM系统的原理,利用光电原理将牙体预备的三维形态以光电传感器端采集信息，形成“光学印模”，再将光学信息数字化输入计算机，在屏幕上显示三维立体图像，即光学“工作
8、模”，然后再在图像上确定修复体的雏形，经仔细修改后形成“计算机蜡型”。最后计算机把这些信息作为控制参数输入微型自动铣床，把事先固定好的一块修复体的原材料(可切削陶瓷或合金)切削成修复体的形状，完成修复体的制作。,三、CADCAM系统的修复过程,下面以全瓷冠为例阐述CADCAM系统的修复过程 1.牙体预备 2.取“光学印模” 3.设计全冠“虚拟模型” 4.修复体的铣削 5.着色,CAD/CAM系统,第十节 焊接工艺技术,通过加热、加压等方式，将两个分离的金属连接成一个整体的方法称为焊接。焊接的类型有三种：熔化焊通过加热，使被焊金属自身熔化而相互连接，也称为自身焊；压力焊在加热的同时加压，使被焊金
9、属相互连接；焊料焊通过加热，利用焊接材料将被焊金属相互连接。,一、焊料焊接法,1特点(1)焊料熔化： 焊接时只有焊料熔化，而被焊金属处于固态，对材料性能影响小。(2)焊料与焊件的成分不同形成接头(3)金属的连接 可以连接异质金属，包括金属与非金属的连 接。,2操作要点 (1)焊面与焊缝的处理 (2)焊件的固定与包理 (3)焊前预热 (4)焊接中的温度控制 (5)抗氧化的措施,二、炉内焊接法,1特点 (1)炉内焊接具有真空密闭的焊接条件，金属 不易氧化。 (2)焊件整体加热均匀，温度控制准确。 (3)主要应用于金属一烤瓷基底桥的焊接。,2操作要点 基本上是按照固定预热焊接三个步骤 进行。 (1)
10、固定与包理 (2)预热 (3)焊接,三、激光焊接法,某些物质原子中的粒子受光或电刺激，使低能级的原子变成高能级原子，辐射出相位、频率、方向完全相同的光，具有颜色单纯、能量高度集中、光束方向性好的特点。,1特点(1)焊接速度快，加工时间十分短暂。(2)准确性高，被焊金属无需包埋固定，无变形。(3)不受电磁于扰，可直接在大气中进行焊接， 操作方便。(4)热影响区小，激光焊接加热区域小、热量集 中、受热及冷却快，对焊件影响小。(5)无噪声、污染小。,2操作要点(1)激光功率的选择(2)激光光斑尺寸的选择 激光光斑直径大小直接影响被焊金属的焊接 质量，在一定的输出功率下，由它决定光束 功率密度，这是焊接的关键。焦点小能量大，焊缝窄；焦点大能量小，焊缝宽。一般修复体焊接光斑不能过大，以获得窄而平滑、精密的焊缝。(3)防止氧化(4)个人防护,激光点焊机,四、点 焊 法,1特点 (1)属于电阻焊接法。 (2)利用电流通过焊件时产生的电阻热作为热 源，加热熔化焊件(不加焊料)进行焊接。,2操作要点(1)焊接时将焊件搭接，放在点焊机上圆柱形或 针形的两电极间压紧，通过电极在焊件的局 部先加压再通电。(2)断电后在压力作用下，冷却凝固形成焊点， 焊接完成。(3)点焊常用于焊接带环和矫治器的各种附件。,小结,1.义齿磨光,抛光的操作程序2.研磨的适用范围3.CAD/CAM 工艺技术的特点,
