MSP430G2系列Launchpad开发板使用实例作品基于MSP430G2211实现的温度控制器美国德州仪器半导体技术上海（有限）公司西安电子科技大学MSP430单片机联合实验室2011年12月目录第一章 作品概述- 2 -1.1 作品基本情况介绍- 2 -1.1.1 MSP430G2231简介- 2 -1.1.2 作品功能简介- 2 -1.1.3 作品使用意义和设计要求- 2 -1.2 总体方案介绍- 3 -1.2.1 系统硬件结构- 3 -1.2.2 系统软件结构- 4 -第二章 硬件系统设计- 5 -2.1MSP430G2系列Launchpad开发板组成及硬件资源介绍- 5 -2.2 传感器选型及性能指标参数介绍- 5 -2.3 各单元电路介绍- 7 -2.3.1 传感器及信号调理电路- 7 -2.3.2 电源模块- 7 -2.3.3 继电器控制电路- 8 -2.3.4 LCD接口及Launchpad接口部分- 9 -2.4 系统原理图及元器件清单
