红外芯片项目立项申请报告(总投资8000万元).docx

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泓域咨询MACRO/ 红外芯片项目立项申请报告红外芯片项目立项申请报告规划设计 / 投资分析 第一章 项目基本情况一、项目建设背景1、随着国务院常务会议审议通过中国制造2025,中国制造业将迈入新的发展阶段。我国产业结构调整已进入攻坚克难、力求实现突破的新阶段。“十二五”以来,我国产业结构调整持续推进,重点行业竞争力明显提升,信息化和工业化深度融合稳步推进,节能减排成效明显,企业自主创新能力持续增强,我国作为世界制造业第一大国的地位更加巩固。同时也要看到,我国产业结构中仍存在一系列突出矛盾和问题,产业结构调整的任务依然十分艰巨。中国大部分制造业企业处于传统产业价值链低端,技术创新能力弱、生产经营粗放,装备水平低,专业人才短缺,缺乏自主知识产权和品牌,参与竞争主要是依靠“低成本、低价格、低利润”,这种状况已经难以为继了。但实施中国制造2025并不是要用新兴产业去全面取代传统制造业,而是要用新兴制造技术和工具去改造和提升传统生产设备和制造系统,充分发挥以中国规模化制造为基础的制造业大国优势。

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