1、第九讲 PCB板图绘制及检查，已布线完成板图新增器件处理方法 。,面向二十一世纪的嵌入式系统技术,北京知天行科技有限公司,课程简介,课程内容：PCB板图绘制及检查，已布线完成板图新增器件处理方法 。课程目的：PCB板图的线、孔线的绘制方法，覆铜处理，PCB检查及修改方法，学会处理新增器件的加入方法 。 讲座时间：35分钟,本节主要内容,主要是布板线、孔处理，覆铜，DRC线设定及走线孔设定及打孔电源和地的覆铜处理DRC检查新增器件处理方法。,走线及线宽设置,画线前，要注意在线DRc功能是否打开，同时要注意板图中设计单位是英制还是米制。一般情况下我们选择Mil让鼠标单击板图空白处，然后点击鼠标右侧
2、，选择Select Anything，然后点击元件焊盘，按F2,出现线，按W键出现对话框，在其中输入我们想用的线宽如右上图示，我们输入W10,表示线宽为10。每根线在不设定的情况下都是按默认线宽处理的。我们也可以点击ToolsRules在弹出的菜单中选择Net图标，弹出如右中所示图，先找到要设置的网络再点击Clearance图标按钮，在弹出的图框找到Trace Width，在上面可以设定该线的线宽。这对于电源和地及时钟信号线很方便，不必每次都要更改宽度。F3的功能是动态走线，比较难于控制。,过孔选择与过孔,在画线的情况下单击鼠标右键选择在弹出的菜单中选择Via Type。在其中选定设计过孔后，
3、回到画线状态。如果想在那个地方放置过孔，用换层命令来实现打孔，比如现在Top（L1）层按L键在弹出的对话框中输入L4（Botom），回车后会出现过孔。也可在画线情况下单击鼠标右键选择在弹出的菜单中选择End Via Mode然后再选End Via这样在画线情况下，可以按往CTRL键，双击鼠标，实现打孔。如果选择的End No Via那按往CTRL键，双击鼠标后，线就到此为止。,总线的绘制,按往CTRL键，选取总线的多个管脚。点击工具栏中的Design图标按钮，在下面新出现的工具栏中选择绘制总线，如右上图红圈部分。然后开始画线，处理方法与画单线相同，但要注意总线的总体线宽，绘图时只是显示总线其中
4、一条的轨迹。如右下图所示。在画线情况下按退格键Backspace可以处线回到前一个绘制状态。,孤立孔处理,孤立孔分几种，一种是电气特性孔，要带焊盘；一种是有焊盘而元电气特性的孔；另一种是非电气特性孔，如定位孔，不用孔化，孔接钻孔就可。对于带电气特性的孔，一定要在原理图形成一个元件后与网表一起导入。焊盘型非电气特性孔，可用加入元件方式导入。如左上图所示。如果放在网表中不连接网络会报错。对于定位孔，即元电气特性，也不用焊盘，直接用绘制Drift工具图标下的绘制板边框图标命令来绘制，如左下图示。然后调整原点坐标及半径即可。,混合层电源分割,一般情况下对于复杂线路，是先绘制完信号线，再处理电源和地。几
5、种电源在混合要进行分割。用SetupDisplay打开图层颜色设置，只留电源层，把其它层去掉。用L“电源层所在层号”切换到电源层。用右上图所示兰圈所圈定的部分进行分割。点中该图标，然后将鼠标放在想要开始分割的地方，再点击右键出现菜单，如右中图左所示，注意红框部分，该项说明选择那种覆铜的形状，是Polygon多边形状，还是Circle园形，还是Rectangle方形。我们选中方形后沿板框画一覆铜框然后再点击该命令找到我们想要分割的电源网络，再围此电源网络过孔画一覆铜框。绘制完的情况如右中图右所示,分割与覆铜的参数设置,在画完覆铜框后会弹出如右上图所示图框，提示覆铜线宽和该覆铜框所要连接的网络。这
6、里我们选择DC3P3V，然后按Reference图标按钮，弹出右下图框。注意红圈部分。我们首要要去掉Default前的复选项，然后在Hatch Grid后输入6，指覆铜线间距宽。Hatch Direction指覆铜线的走向，是垂直正交还是倾向45度。这项最好选Diagonal。不要选最下的复选框。,混合层电源分割的另种处理办法,先要绘小块分割部分，然后用再选用Polygon绘线方式来围这个小分割块进行分圈画，直至将其全部包围并闭合。这样绘制的线就可以用绘图工具栏下的的图标进行灌铜。,地层负片分割方法,右图中地层的显示，上面中间浅兰色方框部分是用2D线画的。这种分割只能在GERBER文件时才能看
7、出来。遇到这种情况最好用不要把地层设为CAM层。,表面层覆铜处理,点击左上图兰圈所圈定的部分，出现和电源层一样的情况，设置好后，在Top或Bottom层画出覆铜框。在弹出菜单中设置该覆铜所属网络。确定后，然后点击绘图工具栏中的箭头图标，点击鼠标右标直到出现Select的菜单弹出，Select Shapes，再点击刚才所绘的覆铜框，再点击Flood图标，即可完成覆铜。,灌铜管理器应用,DRC检查前，要把各层都灌好铜。用ToolsPour Manager菜单命令打开后出现左图示图框。左上图是表面覆铜项，对绘的覆铜边框进行覆铜。按图中所示设置并按Start按钮。左中是覆影线图所包围的覆铜项。按图中所
8、示设置并按Start按钮。左下是混合层（电源层和地层）的覆铜选项，选择Select All后再按Start按钮。都完毕后完成覆铜。,DRC检查管理器,用ToolsVerify Design菜单命令打开DRC检查管理器。如右图框所示。注意右图红圈所圈定的部分。Clear Error，是清除PCB中的DRC错误标志。Clearance是指间距检查，对于间距检查项进一步设置，选择Setup按钮。Connective是连接检查连接。,DRC间距参数设置,DRC管理器中间距检查Setup设置参数图框如上图所示。OK后再点击Start现示出的错误在板图中显示如右图，黄圈好是DRC检查中出错部分。,新增器件的处理方法,在原理图中绘制新增元件部分连接，要注意网络连标号，如果是新的网络标号一定要好处理可识别。在PCB中用增加器件的方式，添加器件，器件标号要对就好原理图的元件标号。PCB中元件布完局后，要用连接命令把需要连接的焊盘连接起来，然后按原理图的网络连接标号更改其连接时默认的网络标号。处理完后要重载网表文件，以确定添加是否正确。,本讲结束,分割和覆铜十分关键。学会DRC。实际多练习。,
