一、填空题（30分=1分*30）10题/章晶圆制备1 用来做芯片的高纯硅被称为（ 半导体级硅 ），英文简称（ GSG ），有时也被称为（ 电子级硅 ）。2 单晶硅生长常用（ CZ法 ）和（ 区熔法 ）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（ 硅锭 ）。3 晶圆的英文是（ wafer ），其常用的材料是（ 硅 ）和（ 锗 ）。4 晶圆制备的九个工艺步骤分别是（ 单晶生长 ）、整型、（ 切片 ）、磨片倒角、刻蚀、（ 抛光 ）、清洗、检查和包装。5 从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（ 100 ）、（110 ）和（111 ）。6 CZ直拉法生长单晶硅是把（ 融化了的半导体级硅液体 ）变为（ 有正确晶向的 ）并且（ 被掺杂成p型或n型 ）的固体硅锭。7 CZ直拉法的目的是（ 实现均匀掺杂的同时并且复制仔晶的结构，得到合适的硅锭直径并且限制杂质引入到硅中 ）。影响CZ直拉法的两个主要参数是（ 拉伸速率 ）和（ 晶体旋转速率 ）。8 晶圆制备中的
