潮湿敏感度,对J-STD-033B.1的解读,Copyright2005FPIinc,allright,前言,MSD控制的必要性什么是MSDMSD危害原理MSL细分MSD标识MSD储存和使用MSD降额MSD再干燥MSD返修,理解性操作性,SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题因为回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。,Copyright2005FPIinc,allright,MSD控制的必要性,潮湿对可靠性带来的危害电气短路金属氧化电化学腐蚀MSD危害MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。重视并研究MSD问题，对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。,Copyright2005FPIinc,allright,MSD控制的必要性,技术的进步加深MSD问题面阵列封装器件(如：BGA,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件，这延长了器件的曝露时间。贴装无铅化。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。,Copyright2005FPIinc,allright,什么是MSD,MSD(
