潮敏元器件简介,Author/Email:龙市平/323509Version:V1.0(20YYMMDD),一、潮敏器件的定义二、潮敏器件级别的识别及寿命三、潮敏器件干燥包装要求四、潮敏器件存储要求五、潮敏器件的来料验收标准六、潮敏器件信息跟踪卡七、潮敏器件的烘烤要求八、制造环节关键控制点,目录,一、潮敏器件的定义,潮湿敏感器件MSD(MoistureSensitiveDevice)：俗称潮敏器件，指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分潮湿敏感器件层的器件，基本上都是表面贴装器件(SMD)。一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。一般器件,潮湿敏感器件的范围及分类根据IPCM109潮湿敏感性元件标准和指导，MSD主要指非气密性SMD器件。包括：塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED、FPC等都属于非气密性SMD器件。,一、潮敏器件的定义,潮湿敏感器件的影响及危害潮湿的危害存在各行各业，对电子工业的影响表现如下：1、晶元或品粒半成品处于开封状态，TFT_LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发
