2020年半导体设备行业深度调研分析报告2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%， 高于韩国的 18%。2019 年泛半导体设备国产率约 16%，IC 设备国产化率约 5%。一、关键制程设备本土均有突破，晶圆产线建设驱动国产替代1.1 本土晶圆制造环节能力逐步提升，大力布局存储/代工/特色工艺等领域芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键，晶圆制造和封测，以及上游配套的 设备与材料是基础。目前国家集成电路产业基金一期撬动各地方政府总投资约 5000 亿元，支持集成电路 各环节发展，其中晶圆制造和封测产线是重点，而二期也已正式开始，预计带动万亿资本，届时存储、先 进制程等晶圆线将继续重点投入，此外将加大设备材料环节扶持力度。根据现有规划，2017-2020 年全球 新建晶圆线中约 45%位于中国大陆，与晶圆制造相配套的上下游环节，本土厂商将迎来替代与发展良机。晶圆代工产能方面，2017 年全球代工营收约 623 亿美金，中芯国际、华虹半导体等本土晶圆代工企 业营收约 50 亿美金，全球代工产值占比约 8
