请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期,第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分:芯片制造工艺流程拆分:刻蚀工艺介绍及国内外龙头对比分析 第四部分:芯片制造工艺流程拆分:光刻工艺介绍及国内外龙头对比分析 第五部分:芯片制造工艺流程拆分:清洗工艺介绍及国内外龙头对比分析 第六部分:国产设备企业介绍,请务必阅读正文之后的免责条款部分,资料来源:wind,国元证券研究中心,1.1新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求,-30%,-20%,-10%,0%,10%,
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