精心整理1. 范围和简介 :1.1 范围:本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程 .1.2 简介:本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义,基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数,然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正,在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制,形成最终的生产操作指令。2. 参数设置 :2.1. 设置流程 :2.2 参数设置流程说明:根据单板生产资料信息,确定设备初始温度设定如下:预热温度参数设置依据本公司的设备特点与PCB的特点设PCB结构预热温度 1预热温度 2定:单面板双面板100120120140150170C170190C表 2 链数的设置单面板1.01.5meter/minute双面板0.51.0meter/minute波峰参数包括:单 / 双波峰的使用,波峰马达转数的设置:当加工的单板为 THT混装板时,采用单波峰(第二波峰即平滑波)进行加工; 如下图所示:图
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