电子封装技术专业本科培养计划Undergraduate Program for Specialty in Electronics Packaging Technology一、培养目标 . Educational Objectives本专业培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科以及信息学科有关的基础理论知识与应 用能力，能够从事电子制造与电子材料等应用领域的科学研究、教学、技术开发、设计制造、试 验研究、企业管理和经营等方面工作，适应市场经济发展的富有创新精神的高素质复合型人才。特别针对电子制造业培养急需的专门人才。This program prepares students a thorough knowledge in material science and engineering, electronics manufacturingtechnology and information sciences. With skills of combiningelectronics materials and manuf
