,目录,CONTENT,01 02 03 04 05,5G芯片发展概况及背景分析,全球5G芯片市场分析,中国5G芯片市场分析,5G芯片领先企业分析,5G芯片趋势前景与建议分析,5G芯片发展概况及背景分析,5G芯片发展历程分析 5G芯片发展背景分析 5G芯片产业链/模式分析 5G芯片发展特征分析,01,（2016年之前）,（2016-2018年）,（2021年以后）,2008年NASA最早提出5G概念， 2014年全球主要运营商组成的下一代 移动网络联盟（NGMN）宣布发起针 对5G的全球项目。 以高通、联发科、华为为代表的企 业布局5G芯片的早期研究。,2016年10月，高通发布了X50 5G基带芯片。现阶段，基带芯片以 外挂基带为主。 2018年，华为、联发科、三星、 英特尔分别发布了支持NSA/SA组 网的5G芯片。,2019年随着5G标准的确定，各个 厂商5G基带技术不断成熟，开始有 了第二代5G基带。 华为、联发科、高通、紫光展锐、 三星几个代表公司分别发布了5G基 带芯片，5G芯片进入商用化阶段。,5G商用化的深化发展，使得5G芯 片在电信基站设备，智能手机/
