研发工艺设计规范.doc

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标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001制订日期2017-1007研发工艺设计规范制订：审核：批准：文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行表单编号：1. 范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计。1.2 简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2. 引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600

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